【公司研究】环旭电子-SiP高端封装龙头5G与可穿戴设备小型化时代领导者-20200930（50页）.pdf

1、 本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供，由中信建投（国际）证券有 限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 证券研究报告上市公司深度证券研究报告上市公司深度 电子制造电子制造 SiP 高端封装龙头，高端封装龙头，5G 与可 穿戴设备小型化时代领导者 与可 穿戴设备小型化时代领导者 先进封装龙头企业，先进封装龙头企业，5G 和可穿戴时代迎来机遇和可穿戴时代迎来机遇 环旭电子是全球封装龙头日月光的控股孙公司，也是国内半导体封 装龙头企业。公司主要从事各类电子元器件的封装业务，可与中国 大陆长电科技和美国安靠公司对标。公司产品主要覆盖

2、无线通讯微 型化模块和其他元器件的微小化封装模块，应用于通讯、消费电子 等领域，其中通讯和消费电子营收占比达 72%。随 5G 技术和可穿 戴设备的发展，通讯和消费电子行业将实现快速增长，未来 3 年公 司两项业务的营收复合增速将超过 22%，充分享受行业机遇。 SiP 封装技术领先，拥有成熟生产线和大量技术积累封装技术领先，拥有成熟生产线和大量技术积累 环旭电子以系统级封装与电子制造服务为基础，不断扩大自身业务 版图。公司早在 2012 年就开始布局研究 SiP 相关项目，并在 8 年间 针对这一项目投资 22.65 亿元， 目前已经开始进入技术红利期。 电子 行业技术迭代较快，公司持续进行

3、 SiP 封装及相关项目研究，同时 随着生产量的增多，公司目前已经拥有成熟的生产线和深厚的技术 积累，生产良率也远超其他 SiP 企业，具有非常大的竞争优势。 持续拓展持续拓展 SiP 封装应用市场，不断进行相关技术延伸封装应用市场，不断进行相关技术延伸 SiP 系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热门，公司深耕 SiP 技术，并不断拓展丰富自身产品。上市以来，公司不断进行技术 突破， 持续推进产品多样化， 将 SiP 封装技术广泛应用于手机、 可穿 戴设备、物联网等领域。同时，公司不断研发 SiP 封装技术的延伸： QSiP 和 AiP 技术。公司于 2019 年与高通公司合作推出 QS

4、iP 模组； 于 2020 年建立毫米波实验室及暗室测量系统， 研发毫米波模组 AiP。 与苹果、高通等大客户建立长期合作关系，享受行业创新红利与苹果、高通等大客户建立长期合作关系，享受行业创新红利 环旭电子与苹果公司在多领域都有长期合作关系， 自 2014 年以来持 续为苹果提供应用于 iPhone、 AirPods、 Apple Watch 等产品的 SiP 制 造服务。凭借与苹果公司的良好合作关系和在其服务过程中积累的 大量经验，公司将会保持与苹果公司的合作关系，获得苹果公司的 订单增量，并且有望切入安卓厂商供应链。我们认为，SiP、AiP、 QSiP 等封装本质上是手机产业成熟、手机

5、PC 化、可穿戴设备小型 化所带来的行业红利，而公司在核心技术方面不断深耕，有望跟随 苹果、高通等核心客户享受行业创新红利。 投资建议投资建议 公司主营 SiP 封装业务，技术先进且生产经验丰富，5G 和可穿戴设 备行业创新将带动公司成长。未来数年，公司将受益于 5G 技术发 展、 手机轻薄化趋势、 可穿戴设备普及。我们预计 2020-2022 年公司 营收将达到 453/560/686 亿元，同比增长 22%/24%/23%；归母净利 润为 16.8/22.4/28.8 亿元， 同比增长 33%/33%/28%， 当前股价对应 PE 为 33/24/19 倍，首次评级给予“买入”评级，目标价

6、 34.6 元。 风险提示风险提示 疫情导致需求下降， 贸易摩擦导致供应链调整， 市场竞争加剧， 技术 迭代风险，客户集中度较高，产品技术向市场推广不及预期 首次评级首次评级 买入买入 刘双锋刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002 SFC 中央编号：BNU539 雷鸣雷鸣 SAC 执证编号：S1440518030001 朱立文朱立文 13760275647 SAC 执证编号：S1440520070011 发布日期： 2020 年 09 月 30 日 当前股价： 25.52 元 目标价格 6 个月： 34.6 元 主要数据主要数据 股票价格绝对股票价格绝对/相对市场表现（相对市场