长电科技-公司研究报告-先进封装深厚积累铺就长期成长之路-230403（32页）.pdf

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1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20232023年年0404月月0303日日买入买入长电科技（长电科技（600584.SH600584.SH）先进封装深厚积累铺就长期成长之路先进封装深厚积累铺就长期成长之路核心观点核心观点公司研究公司研究深度报告深度报告电子电子半导体半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：周靖翔证券分析师：李梓澎证券分析师：李梓澎021-603754020755-S0980522100001S

2、0980522090001证券分析师：叶子证券分析师：叶子联系人：詹浏洋联系人：詹浏洋0755-81982153010-S0980522100003基础数据投资评级买入(维持)合理估值43.30-46.39 元收盘价32.45 元总市值/流通市值57746/57746 百万元52 周最高价/最低价34.39/19.49 元近 3 个月日均成交额1398.62 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告长电科技-600584-2021 年三季报点评：封测产能紧缺，业绩超预期 2021-10-31长电科技-600584-2021 年中报：业绩高增长，星科金朋超预期2021

3、-08-23长电科技-600584-2021 年半年度业绩预告：封测龙头，业绩加速成长 2021-07-06长电科技-600584-2021 年半年度业绩预告：封测龙头，业绩加速成长 2021-07-05长电科技-600584-2020 年及 21Q1 财报：封测龙头，迈入成长新阶段 2021-04-29国内第一国内第一、全球第三集成电路封测企业全球第三集成电路封测企业，20222022 年业绩表现强劲年业绩表现强劲。公司成立于1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015 年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT

4、)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022 年公司营收337.6 亿元，归母净利润32.3 亿元，规模稳居国内第一、全球第三。“后摩尔时代后摩尔时代”制程工艺突破日渐迟滞制程工艺突破日渐迟滞，ChipletChiplet等先进封装成为产业焦点等先进封装成为产业焦点。2015 年以后，随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限，新工艺性能提升收益逐渐减少，开发成本则大幅提升(IC Insights：5nm开发成本为5.4亿美元，28nm为0.51 亿

5、美元)，大算力芯片更是面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。因此，晶圆级封装、系统级封装、Fan-Out等先进封装日益被重视，台积电、英特尔、日月光、安靠等全球半导体巨头纷纷投入，以期从系统层面推动摩尔定律继续发展。受益于数据中心、新能源汽车、5G、人工智能产业的发展，先进封装市场规模有望从 2020年的 277 亿美元增长至 616 亿美元，增速和市场规模皆超过传统封装。长电科技在先进封装技术布局全面长电科技在先进封装技术布局全面，ChipleChiplet t高密度异构方案进入稳定量产高密度异构方案进入稳定量产。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费

6、类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022 年6 月，公司成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业；2023年1月5日，公司宣布其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI 和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。投资建议投资建议：目标价目标价43.30-46.3943.30-46.39 元元，维持维持“买入买入”评级评级。“后摩尔时代”和AI大算力需