电子行业深度研究：先进封装EMC复合增长11%国产替代正当时-230401（17页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 AIAI 为先进封装为先进封装 E EMCMC 扩容，未来扩容，未来 5 5 年复合增长年复合增长 1 11 1%。环氧塑封料（EMC，Epoxy Molding Compound），是一种常见的半导体封装外壳材料，也是半导体封装中主要的包封材料（EMC 在包封材料市场中的占比约为 90%）。随着 AI、物联网、6G等技术趋势为代表的高速通信需求日益膨胀，先进封装的需求也日益扩大，对应高端品类 EMC 材料也将明显升级（先进封装 EMC 价值量是基础类 EMC 的 5 倍，是高性能 EMC 的 2 倍以上），如先进封装中的 2.5D/3D、FOWLP

2、等先进封装需要更高流动性的颗粒 EMC 产品（简称 GMC）或液态 EMC（简称 LMC），HBM 需要散热性更高的 EMC 产品（GMC/LMC，填料需要用到 Low-球铝），先进封装打开高端 EMC 产品市场空间。根据我们测算，至 2027 年全球 EMC 市场将达到 194 亿元，20222027 年五年复合增速达到 4%，其中先进封装 EMC 市场将达到 52 亿元、复合增速 11%。海外厂商规模大且占据高端市场，先进封装国产化率几乎为海外厂商规模大且占据高端市场，先进封装国产化率几乎为 0 0。在全球竞争中，海外厂商（主要是日系厂商）目前仍然处于主导地位，主要体现在两个方面：1）日系

3、厂商占据主要产能，全球主要两大具有垄断性地位的 EMC 厂商住友电木和 Resonac 合计产能超过 10 万吨，占据全球 EMC 市场主要产能，从规模上海外厂商仍处主导地位；2）海外厂商把持高端市场，从产品结构上来看，日系厂商住友电木的先进封装等级 EMC 的占比已经达到 32%，而国内主流厂商尚未有先进封装类 EMC 的批量产品供应，可见目前全球高端 EMC 市场仍然被海外厂商垄断。设计设计厂主导国产替代，国内厂商已有技术突破。厂主导国产替代，国内厂商已有技术突破。虽然当前国内 EMC 厂商在全球的竞争关系中仍处于弱势，但随着全球贸易摩擦、国别间供应禁令频出，我国终端设计厂商逐渐意识到上游

4、关键材料国产化势在必行。从决策链上来看，终端设计厂通常在高端产品会自主验证 EMC 型号产品，然后指定封装厂用特定厂商的 EMC，因此随着国内终端设计厂主动推进导入国产 EMC 进程，大陆 EMC 厂商有望加速布局先进封装类产品。如华海诚科 FC（656 系列）、SiP（EMG-900-HM 系列）以及涉及到高端技术产品的 GMC（EMG-900-ACF 系列）/LMC（68 系列）的 FOWLP/FOPLP 封装都有一定的突破，国际贸易摩擦加剧的趋势下，当前正是国产 EMC 快速国产替代的好时机。投资建议 我们认为 EMC 产业链应当关注具有稀缺性的华海诚科和站好竞争格局的联瑞新材。华海诚科

5、：1）国内唯一一家通过自主研发突破技术并在 A 股实现独立上市的 EMC 厂商，具有稀缺性；2）大陆厂商中SOP 级别产品出货量最多的厂商，技术上已经在 FC/SiP/FOWLP/FOPLP 上取得一定突破；3）客户涵盖国内主流封装厂和终端设计厂，获知名产业投资机构参股有望带来优质客户资源。华海诚科于 2023 年 4 月 4 日在科创板上市，以发行价 35 元/股发行股份 2018 万股，募集资金总额为 7.1 亿元、净额为 6.3 亿元，募集资金将用于“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”（投资额 2 亿元）、“研发中心提升项目”（投资额 0.86 亿元）、补充流动资金。联瑞新

6、材：1）球硅营收占比达到 53%，是 EMC 产业链上敞口较大标的；2）较国内可比公司规模更大、营收增速更快、盈利能力更高，具有强竞争力；3）拿下具有全球垄断地位的日系客户，能够参与全球高端市场竞争。公司 2022 年实现归母净利润 1.88 亿，我们预计 20232024 年归母净利润为 2.51 亿元和 3.52 亿元，对应 20222024 年 PE 为58X/43X/31X，公司竞争力强且参与全球高端球硅供应，给予“买入”评级。风险提示 景气度不及预期；国产替代进度不及预期；竞争加剧导致盈利下降。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 前言.4 一、配方型产品具有