长电科技-公司研究报告-周期复苏率先受益先进封装引领变革-230405（21页）.pdf

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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告|公司首次覆盖 长电科技(600584.SH)2023 年 04 月 05 日 买入买入（首次首次）所属行业：电子/半导体 当前价格(元)：34.94 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱： 研究助理研究助理 徐巡徐巡 邮箱： 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)18.32 25.37 49.19 相对涨幅(%)18.98 26.30 43.65 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 长电科技长电科技（600584.SH）：）：周期复

2、苏率周期复苏率先受益，先进封装引领变革先受益，先进封装引领变革 投资要点投资要点 立足中国布局全球，成就全球立足中国布局全球，成就全球 Top3 封测龙头封测龙头。公司为全球第三大、中国大陆第一大委外封测（OSAT）厂商。市场布局上，公司在中国、新加坡及韩国共设六大生产基地，在 20 多个国家、地区设有业务机构。公司前两大股东为国家集成电路大基金与中芯国际，管理层均有深厚半导体行业背景。公司营收稳步增长，海外业务为收入主要来源。公司 2021 年及 2022 年营收分别为 305、338 亿元，同比+15%、11%，其中海外业务营收分别为 217、248 亿元，同比增长 10%、14%。公司

3、2021 年、2022 年归母净利润分别为 30、32 亿元，同比增长 128%、9%。技术雄厚经营稳定，有望率先受益周期拐点技术雄厚经营稳定，有望率先受益周期拐点。公司经营实力强大，根据芯思想研究所数据，22 年预计公司全球市占率为 10.7%，是全球排名第三、中国大陆排名第一的封测厂商。公司主要封装产品品类齐全，实现主流封装形式的全覆盖。凭借多年技术积累与产品研发，公司已实现各主流封装形式的全覆盖，成功研发了晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式封装（Fan-in）等晶圆级封装技术。同时，公司的研发费用管控合理，费用率低于同行；研发实力雄厚，研发成果大幅领先同行。

4、截止至 22 年 6 月 30 日，公司发明专利数量为 2406项，发明专利数量超过通富微电、华天科技、甬矽电子的发明专利总和。相较于半导体其它板块，封测板块对行业周期更为敏感，若半导体行业周期触底反弹，封测行业有望成为率先反映。我们看好公司在下行周期的经营管理，认为公司各财务指标表现良好。在周期拐点时期，公司有望率先受益。发力先进封装，瞄准高制程卡脖子痛点发力先进封装，瞄准高制程卡脖子痛点。据 Yole 预计 2025 年先进封装占封装市场的比例为 49.4%。先进封装形式众多，但各主流先进封装形式主要诞生于近十年，因此国内外差距较小。长电科技等国内厂商能够快速跟进，并进行自主研发。公司在晶

5、圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)、系统级封装（SiP）等领域中采用多种创新集成技术。同时，随着制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势，冲击高制程芯片的供给。美国等国家对华的半导体限制主要集中在先进制程，加剧我国高制程芯片的供给问题。而在需求端，AIGC 等新兴领域依赖高制程芯片的底层算力支持。供需缺口下，系统级封装、Chiplet 等先进封装技术为行业技术演进的关键路径。目前 Chiplet 等先进封装技术正逐步渗透，市场规模快速提升。公司准确把握先进封装发展趋势，研发成果不断突破。例如在 Chiplet 领域，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成

6、系列工艺在 1 月5 日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，实现最大封装体面积约为 1500mm 的系统级封装。投资建议：投资建议：封测板块对行业周期较为敏感，有望率先迎来周期拐点。而公司在下行周期稳健经营，有望率先受益封测板块的复苏。同时，在供需关系失衡的格局下，公司系统级封装、Chiplet 等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径，有望成为中国半导体行业实现“弯道超车”的关键技术。我们选取了通富微电、华天科技、甬矽电子等国内封测厂商作为可比公司，预计公司 2023 年至 2025 年实现收入 368/419/472 亿元，归母净利润 35/