半导体薪酬趋势

1、 1/59 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table。

2、全球半导体市场发展趋势白皮书 赛迪顾问股份有限公司 集成电路产业研究中心 二一九年五月 郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司(简称为“赛迪顾问”)所有。
本报告是赛迪顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业 务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。
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3、的功率密度与更低的功耗。
功率半导体伴随着电力的运用而诞生，从长远来看，始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，预计 2022 年世界功率半导体市场规模有望达到426 亿美元，2016-2022 年年化复合增长率约为 6.4%，而国内市场由于“进口替代” 打开的市场空间增幅，未来五年预计年化复合增长率超过 12%，其中高压 IGBT、第三代半导体等细分赛道增速更有望超过 20%。
核心竞争力：前段制造决定产品性能铸就产业链核心地位，设计能力主导客户开拓把握企业增长由于功率半导体对特色工艺的追求远超于对运算能力的追求，前段晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。
与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现，也是下游客户对设计企业的核心需求。
因此设计能力决定客户开拓速度，影响企业增长。
长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
竞争格局：“进口替代”打开额外增量空间，短期内设计企业迎发展良机国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大。
由于中国半导体行业积累的不足，国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据。
但是由于功。

4、022 年，CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金，是一个极具活力与成长性的半导体细分市场。
物联网落地催化，安防、汽车、工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛。
虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用，其增速在明显放缓，但物联网的普及催生了大量的图像采集需求。
预计到 2020 年，全球安防监控领域 CMOS 传感器需求量将达到 9.12 亿美元，复合增长率为 36%；与此同时医疗、工控领域的需求量也分别达到接近 9 亿美元。
而最大的增量来自于车用市场，得益于 ADAS 系统普及和自动驾驶的发展，预计到 2022年车用 CMOS 传感器市场规模将达到 77 亿美金。
技术加速演进，索尼/三星/豪威三巨头领跑，国产品牌抢占低端份额。
为满足不断丰富的应用场景，CMOS 传感器正处在加速迭代的周期中，背照 BSI、三层堆栈、全局快门等新技术层出不穷。
在此背景下，拥有最强技术实力的索尼、三星、豪威三巨头掌握了行业的主导权，市占率合计达到 70%以上，并占据了绝大部分高端市场。
与此同时，思比科、格科微等国产厂商在多年的发展中积累了足够的核心技术，凭借更高的性价比，具备在中低端市场抢夺份额的实力。
豪威有望登陆 A 股，开启发展新纪元。
豪威（OmniVision）于 1995 年在美国加州成立，深耕 CMOS 领域已久，具备业内领先的技术实力。
豪威在 CMO。

5、研究源于数据 1 研究创造价值 特斯拉拐点已至，特斯拉拐点已至，半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.02.06/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数。

6、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

7、 SIA CONFIDENTIAL | 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS | 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 | 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 8 | 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS | SIA CONFIDENTIAL EXECUTIVE SUMMARY。

8、配器、电动汽车充电桩、通信电源等。
屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具体使用邻域是电子雾化器、无人机、移动电源、多口uSB充电器、逆变器、适配器、手机快充、UPS电源等。
IGBT具体内容有两个，分别是高密度场截止型绝缘抵双极型晶体管(IGBT)和载流子存储型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，其主要适用范围UPS电源、电焊机、电动汽车充电桩、变频器、逆变器、功率电源、太阳能、交流电机驱动、电磁加热等。
传统汽车半导体用量情况分析据数据分析，我国传统汽车半导体用量IC占比23.2%，功率半导体占比最多，传感器占比最少，在传统汽车半导体占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】新洁能-本土MOSFET领军者卡位高景气功率赛道-210402(26页) .pdf。

9、 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:行业顺周期 下 主 线 投 资 逻 辑 持 。

10、p美国半导体行业在创新方面领先世界，很大程度上是基于积极的研发支出。
该行业每年将近五分之一的年收入用于研发，仅次于制药行业。
此外，联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂。
私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐，使其成为。

11、2.4.1 BMS 芯片：动力电池装机驱动，市场稳步增长ppBMS电池管理系统是新能源车的电源管理芯片主要增量。
电动汽车的动力电池由几千个小电芯组成，而电池包主要由电芯模块电气系统热管理系统箱体和 BMS 组成。
BMS 是一个保护动力锂离。

12、计算IC:汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路，是一种离散信号的传递和处理，以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用。
目pp前世界范围内主流标。

13、半导体行业具有一定周期性，过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年2009 年2011 年2016 年。
第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机 的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC 及通讯。

14、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下，美国暴雪及日本地震等自然灾害事 件将进一步加剧芯片供应紧张的局面，从而导致产品价格进一步上涨。
2 月份以来，美 国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电，导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆 厂暂时关。

15、产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机，部分企业开始崭露头角。
20172018 年前后，全球功率半导体产能紧张，海外厂商器件交期延长，客户需求得不到满足。
由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证，按下了功率半导体国产替代加速键。
此外，。

16、国内存储器扩产，利好于设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽然我们预期国内 3D NAND 大厂长江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利，但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待。

17、近年来，国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。
衬底良品率呈上升趋势，衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，受晶棒质量切割加工技术等多方面的影响。
国内碳化硅衬底公司山东天岳，据公司招股书披露，核心生产环节的晶棒。

18、1 IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。
其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成，。

19、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器，模拟IC信号链电源管理以及存储器。
为满足不同功能和不同结构的IC设计需求，从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计。
全定制设计是指基于晶体管级。

20、 敬请阅读末页之重要声明 供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 相关研究： 1. 缺芯困局助推国产化替代加速，我国半导体产业或迎机会窗口 2021.06.29 2. 缺芯政策支持，助推国产化替代加速 2021.08.04 行业评级：。

21、2022年02月24日2投资核心逻辑及观点投资核心逻辑及观点1 1 行业整体：行业整体：20222022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模。

22、2020全球半导体市场 发展趋势白皮书 二二年八月 郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司简称为赛迪顾问所有。
本报告是赛迪顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。
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