赛迪：全球半导体市场发展趋势白皮书(30页).pdf

1、全球半导体市场发展趋势白皮书 顾问股份有限公司 集成电路产业研究中心 二一九年五月 郑重声明 本报告的著作权归顾问股份有限公司(简称为“顾问”)所有。 本报告是顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业 务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。 本报告有偿提供给购买本报告的客户使用，并仅限于该客户内部使用。 购买本报告的客户如果希望公开引用本报告的数据和观点，在事先向 顾问提出书面要求后，必须经过顾问的审核、确认，并得到顾问 的书面授权。未经顾问的审核、确认及书面授权，购买本报告的客户 不得以任何方式在任何媒体上(包括互联网)公开引用本报告的数据和观点， 不得以任何方式将本报告的内容提供

2、给其他单位或个人。否则引起的一切 法律后果由该客户自行承担，同时顾问亦认为其行为侵犯了顾问 的著作权，顾问有权依法追究其法律责任。 前言 半导体是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，已经高度渗透 与融合到经济和社会发展的各个领域，其技术水平和发展规模已经成为衡 量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 当前，新一轮科技革命和产业变革正加速兴起，大数据、云计算、物 联网、人工智能等信息产业技术快速发展，将持续为半导体产业提供强劲 市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。全球半导体贸易 协会（WSTS）数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同 比增长13.7

3、%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为 588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市 场增速依旧领跑，达到27.4%；模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市 场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。 集成电路是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场 竞争。同时集成电路产业试错成本高、排错难度大，面对逐年提高的半导 体技术研发成本，企业间通过联合投资与研发的方式进行合作，既有利于 集中行业内企业技术资源推动尖端技术开发；也有利于降低研发不达预期 所带来的投资风险，降低企业在新兴应用领域创新的是错成本；更有利于 提升人力资

4、源使用效率，实现稀缺智力资源的高效利用。 第2章 全球半导体市场现状06 07 全球半导体市场规模与增速 08 全球半导体细分产品市场规模 09 全球主要国家和地区半导体市场规模 10 全球半导体终端应用市场规模 第3章 全球半导体市场竞争分析11 12 行业重大事件及影响分析 14 主力厂商及评价 Texas Instruments Infineon Samsung Electronics Intel Broadcom 目录 第1章 全球半导体行业竞争格局 01 02 全球半导体产业转移历程 03 全球半导体产业技术演进趋势 04全球主要国家和地区半导体产业发展概况 第4章 全球半导体市场未

5、来展望19 20 市场预测 21 驱动因素 22 主要趋势 全球半导体行业竞争格局 01 全球半导体产业转移历程 全球经历了的半导体产业转移：第一次，20世纪70年代从美国转向日本，第二次从20世纪80年代转 向韩国与中国台湾，目前正进行第三次转移，逐渐转向中国大陆。 19581970s1990s1980s 集成电 路诞生 1960s起 源于美国 2014 1986年日本 成世界集成电 路第一大国 1980s转移 至日本 1990s转移至韩 国、中国台湾 韩国完成DRAM 赶超，中国台湾 成为全球IC制造 基地 中国大陆 起源：半导体产业在20世纪50年代起源于美国，最初主要应用在军事领域。美

6、国从自身人力成本 和扶持日本发展角度，率先将劳动力密集型的装配环节转移到日本进行。 第一次转移：从 20 世纪 70-80 年代，由美国向日本转移。日本半导体业的发展始于 1963 年， 日本电气公司自美国 Fairchild 公司取得 planar technology 的授权。20世纪80年代起，日本半 导体的行业发展日趋成熟，日本借助家电产业和大型机DRAM市场，实现了对美国的赶超，日本 在 DRAM 市场上取得了绝对性的优势地位，在日本厂商的竞争下，美国厂商如 Fair Child 等纷 纷退出 DRAM 市场。 第二次转移：从20世纪80-90年代，由美国、日本向韩国以及中国台湾转移