晶圆制造环节检测设备

1、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 1616 TablePage 跟踪研究电源设备 证券研究报告 晶盛机电晶盛机电300316.SZ 设备设备国产国产化化迫切度甚于迫切度甚于晶圆晶圆,半导体半导体上游上游设备设备迎迎来来。

2、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 电气设备电气设备 硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮 买入买入首次 晶盛机电晶盛机电300316300316深度报告深度报告 日期:202。

3、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓, 中长期行业增量及暂缓, 中长。

4、2020年07月08日 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备材料的空间提升 证券研究报告 兴证电子 分析师 谢恒S0190519060001 联系人 李双亮 2 主要结论 Fabless代巟厂 是非常重要的半导体产业链模式,近年来规模丌断成长。

5、 证券研究报告 行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子电子 制造业的桂冠,制造业的桂冠,制程追赶者的黎明制程追赶者的黎明晶圆代工系列一晶圆代工系列一 中国大陆集成电路向 大设计中国大陆集成电路向 大设计中制造中制造中封测 转型, 。

6、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 1616 TablePage 行业专题研究化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人: 何雄 02160750613 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

9、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的。

10、行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 60 目目 录录 1 集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进 . 6 1.1 集。

11、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的。

12、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客。

13、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客。

14、工业半导体空间广阔,智能制造兴起拉动需求增长.智能制造是工业半导体需求的重要推动力,从目前智能制造的渗透率来看,以中国为例,根据国家工业信息安全发展研究中心的统计,2018 年中国智能制造渗透率最高的电子领域渗透率仅 11,2020 年平。

15、2021 年上半年国内多个晶圆厂发布扩产计划.疫情整体缓和背景下,芯 片下游需求爆发,同时由于疫情局部反复造成供给端不确定性,以及芯 片交期相对较长造成代工厂对需求端预估不足,导致 2020 年下半年开 始芯片产能紧缺,从目前情况看,预计。

16、供不应求局面,拥有产能的晶圆厂话语权有望增强.SMIC 持续大力扩产,根据公司扩产规划,2020 年增加 3 万片 8 寸产能2 万片 12 寸产能,以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度电话财报会议,2021 年继续增。

17、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

18、 晶体生长过程中对氧含量指对晶体硅碳化硅真空度等指标的严格要求.指标不能在线测量,在单晶生长中需要复杂的外部工艺配合. 晶体的等径控制技术和液面控制.单晶直径在生长过程中受到温度提拉速度与转速坩埚跟踪速度与转速保护气体的流速与温度等因素影响。

19、半导体装备业务方面,近年来业绩贡献逐年攀升,现已成为公司核心业务,2020年营收贡献接近70.在集成电路制造领域,公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等,覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块,其。