泛半导体长晶设备

1、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2222 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人: 蔡锐帆 广发证券科创系列报告广发证券科创系列报告 盛美股份:盛美股份:半。

3、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

5、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

6、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

7、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

9、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

10、检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位.中国继承电路的发展国内因为某程度上的故障带来了转机,根据 CSIA 数据显示,2018年国内集成电路市场规模就有 985 亿美元,同比增长 18.53,2010 年至 2018。

11、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

12、其响应速度方面的原因,而在110nm 以下技术节点中很少应用.钛靶主要是阻挡层,运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层,而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜,起到接触层作用;钨钛。

13、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

14、 stylewhitespace: normal;目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域。

15、SiC碳化硅是制作高温高频大功率高压器件的理想材料之一:由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料.相比传统的硅材料Si,碳化硅SiC的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 45 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。

16、随着SMD LED 技术的成熟,小间距LED 显示屏逐步呈现出替代DLP 和LCD等传统显示屏的趋势.根据 AVC 数据及预测,2017 年国内小间距 LED 市场规模为44.2 亿元,预计 2022 年国内市场规模接近 200 亿元.p。

17、全球半导体市场规模:2020年全球半导体销售额为4404亿美元,同比增长6.8.其中,集成电路产品市场销售额为3612亿美元,同比增长 8.4.集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82的份额.存储器件产品市场销售额为1175亿美元,同。

18、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

19、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。

20、战略规划:8 英寸产线成熟技术延伸转移至 12 英寸华虹半导体立足于现有的8 英寸成熟产线,将成熟制程技术平台延伸转移至12 英寸产线.华虹半导体积极扩张12 英寸产线,2018 年1 月,在无锡市政府国家集成电路产业基金华虹半导体三方共同。

21、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

22、按下游应用分,消费电子领域高增为公司营收增长核心驱动,通讯领域增速不凡.电子消费品为公司第一大终端市场,21Q2 贡献销售收入2.21 亿美元,营收占比63.7;营收同比64.9,主要得益于 MCUNOR Flash其他电源管理超级结逻辑及。

23、中国是全球最大的半导体市场,封测市场处于增长通道中国是全球最大的半导体市场.从2015 年3 月至2021 年3 月,中国半导体月销售额从78.3 亿美元增至144.7 亿美元,占全球的比重从28.24增至35.25,目前已经成为全球最大的。

24、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

25、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 TableTitle 评级:评级:增持增持首次覆盖首次覆盖 市场价格:市场价格:9191. .3232 TableProfit 基本状况基本状况 总股本百万股 102.13。