厚膜集成电路应用范围

1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究机械工业航空航天与国防 证券研究报告 苏试试验苏试试验300416公司研究报告公司研究报告 2020 年 03 月 12 日 TableInvestInfo 投资评。

2、 确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子电子行业行业 推荐维持 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级:中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证。

3、准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 推荐维持集成电路系列报告二集成电路系列报告二 风险评级:中风险3D NAND 国产替代渐行渐近 2020 年 2 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0。

4、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 推荐 维持 集成电路系列报告三集成电路系列报告三 风险评级:中风险 从全球领先企业看从全球领先企业看 G GPUPU 发展方向发展方向 2020 年 3 月 11 日 魏红梅 S。

5、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

6、 1 全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期 写在写在前面前面:近期, 国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布 2019 年年 报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股 份份43013。

7、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片:成立仅。

8、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读. 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究深度研究 2020年10月23日 集成电路 增持维持 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 SFC No. BP。

9、半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,决定了半导体图形工艺的精密程度和良率.作为高精尖的半导体制造核心材料,由于技术壁垒和客户壁垒高,全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断.拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国,持续扩大的。

10、房地产房地产房地产开发房地产开发 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 22 万业企业万业企业600641.SH 2021 年 01 月 05 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 202115 当前股价元 19.66 一年。

11、请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导体重仓持续高增,集成电路首次跃居第一 2020 年四季度机构持仓分析 基金资产快速增长,股票仓位维持高位基金资产快速增长,股票仓位维持高位 总体来看,公募基金 2020 年四季度末资产总值环比继续快。

12、中标麒麟桌面操作系统是一款面向桌面应用的图形化桌面操作系统,针对X86及龙芯申威众志飞腾等国产CPU 平台进行自主开发,率先实现了对X86 及国产 CPU 平台的支持,提供性能最优的操作系统产品.通过进一步对硬件外设的适配支持对桌面应用的。

13、公司发展的特征是从单一 业务线到多业务线的扩张.2012 年 6 月,公司通过发行股份来购买北京同方微 电子有限公司 100股权,切入智能芯片领域;12 月公司发行股份收购深圳国微 电子,切入特种集成电路领域;2013 年,子公司深圳市国。

14、半导体核心材料技术壁垒极高,国内绝大部分产品自给率较低,行业集中度较高.作为半导体产业链的上游, 半导体材料行业技术门槛高资金门槛高市场门槛高.全球来看,半导体材料市场主要被美国日本欧 洲韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断,国内厂商整体技术。

15、我国锂电池用勃姆石市场需求快速增长.近年来,随着动力锂电池出货量的提升和出口量的持续增加,国内锂电池隔膜出货量逐年提升.根据高工产业研究院预计,2019 年我国动力锂电池用勃姆石需求量为 0.66 万吨,2025 年需求量为 4.46 万吨。

16、 http: 126 请务必阅读正文之后的免责条款部分 深 度 报 告 紫光国微紫光国微002049.SZ 报告日期:2021 年 12 月 17 日 特种特种集成电路龙头,大国核集成电路龙头,大国核芯共筑芯共筑 5 5G G 发展发展 紫。

17、中商产业研究院制作中商产业研究院制作 20192019年中国集成电路行业市场前景研究报告年中国集成电路行业市场前景研究报告 中商产业研究院编制 更多产业情况:http: 目录 01 集成电路产业概况 02 全球集成电路产业发展现状 03 中。

18、 I 中国集成电路中国集成电路行业行业知识产权知识产权年度报告年度报告 2019 版版 上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心 中国半导体行业协会知识产权工作部中国半导体行业协会知识产权工作部 。

19、 I 中国集成电路中国集成电路行业行业知识产权知识产权年度报告年度报告 2018 版版 上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心 中国半导体行业协会知识产权工作部中国半导体行业协会知识产权工作部 。