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1、其中四位是大陆主要的集成电路制造企业华虹集团、长江存储科技、中芯国际和长鑫存储技术有限公司,还有IC 设计业务的企业华为技术有限公司,5 位在排名表上分别为第四、五、八、九和十二位。前二十中国权利人中有 4 位高校和科研院所,可见高校和科研院所是国内集成电路领域比较活跃的创新主体。前二十中的国外权利人有 5 位,其中美国 2位,韩国 2 位,日本 1 位,这些权利人都是全球主要的集成电路企业,可见他们在中国集成电路领域的专利布局的实力和地位,也反映了中国集成电路市场已是全球集成电路企业持续重点关注的地域。国内主要集成电路企业中国和美国专利布局国内主要集成电路企业的专利布局情况是对中国半导体行业
2、协会公布的2019 年中国集成电路设计、制造、封装测试的十大企业(按销售额统计)的专利布局情况进行统计分析,统计了以这些主要企业为专利权人的1985 年至2020 年底累计的中国和美国专利公开数据。表1.4是中国半导体行业协会公布的2019年度中国十大集成电路设计企业截至2020年专利布局统计情况。由表可见,中国大陆主要集成电路设计企业在中国申请专利积极,尤其是清华紫光展锐、深圳市汇顶科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华大半导体有限公司和北京兆易创新科技股份有限公司,中国专利累积总数分别排名前五,分别累计公开 4036 件、1879 件、1378 件、1318 件和 1279 件。在美国专利公开数量上,豪威集团由于是上海韦尔半导体股份有限公司合并豪威科技和思比科,并且豪威科技收购美国公司豪威科技股份有限公司,因此豪威集团美国专利总数较高。深圳市汇顶科技股份有限公司和清华紫光展锐由于各自在指纹识别芯片领域和通讯芯片领域已具有国际竞争力,因此美国专利数量相对较多,分别为 833 和 385 件公开。相对于各自中国专利布局,其余七家企业在美国专利布局较少。