2021年上海复旦公司 FPGA 芯片技术与集成电路设计行业研究报告（34页）.pdf

1、我国 5G 基站正处于加速建设期，有望带动半导体需求提升。4G 频段在 2.3GHz，主流 5G 频段在 3-5GHz 区间，频段越高波长越短，即覆盖半径越小。据联通网络技术研究院专家估计，5G 基站可能达 4G 的 1.5-2 倍，2019 年我国 4G 基站数量 514 万个，我们保守估计 5G 基站数量在 4G 的 1.5 倍，则未来 5G 基站数量有望达 771 万个。我国 5G 基站加速建设有望带动半导体需求快速增长。 电动汽车半导体用量大幅提高，其渗透率提升将带动半导体的需求增长。与传统燃油车相比，电动汽车半导体用量将大幅提高。以功率半导体为例，根据 IHS 数据，传统的燃油车单车

2、功率半导体用量只有 71 美元，轻混车(MHEV)、混动车/插电混动车(HEV/PHEV)、纯电动车 BEV 中功率半导体的单车平均成本为 90 美元、 305 美元、350 美元，较传统汽车分别提高 27%、330%、393%。随着电动汽车渗透率提升，汽车半导体需求量有望大幅增长。半导体行业持续高景气，公司安全与识别芯片、非挥发存储器、MCU 等业务有望显著受益。下游需求持续强劲导致晶圆产能紧缺，目前 8 寸产能受制于设备不足而增幅有限， 12 寸产能扩产成本较高，海外厂商扩产谨慎。行业高景气下台积电、中芯国际等龙头厂商增加资本支出，但新增产能最早于 2022 年逐步投产。短期内半导体供需紧

3、张难以缓解，长期来看 5G、新能源汽车等领域驱动半导体需求增长。行业景气度持续性有望超预期，公司产品系列广泛，安全与识别芯片、非挥发存储器、MCU 等业务有望持续受益。中国物联网领域的蓬勃发展推动 RFID 芯片市场快速增长，年复合增速高于全球市场。 RFID 芯片封装的标签被称为电子标签，被广泛应用于零售、汽车电子标识、医疗保健、食品安全、纺织洗涤、图书馆等领域。作为物联网发展的基础与前提，随着物联网的应用范围不断拓展，RFID 将成为重点发展和主流的感知层技术。根据沙利文预计，2020 年全球 RFID 芯片市场规模将达到 15.93 亿美元，2018-2020 年 CAGR 为 7.32

4、%。中国物联网领域的蓬勃发展推动 RFID 芯片市场快速增长，根据沙利文预计，2020 年中国 RFID 芯片市场规模将达到 52.14 亿元，2018-2020 年 CAGR 为 9.47%，高于全球市场。智能卡行业快速增长，沙利文预计 2023 年全球智能卡芯片市场规模将达 38.60 亿美元。智能卡芯片指粘贴或镶嵌于卡中的内置嵌入式 CPU 芯片产品，随着通讯网络升级及 EMV 迁移，智能卡行业有望快速增长。根据沙利文预计，2023 年全球智能卡芯片出货量和市场规模将分别达到 279.83 亿颗及 38.60 亿美元，2018-2023 年 CAGR 分别为 12.41%及 3.37%。

5、中国作为全球最大的智能卡市场，2014-2018 年市场规模从 76.91 亿元增长到 95.91 亿元，CAGR 为 5.67%。沙利文预计 2023 年中国智能卡芯片出货量和市场规模将分别达到 139.36 亿颗和 129.82 亿元，2018-2023 年 CAGR 分别为 15.55%及 6.24%。社保卡：2017 年第三代社保卡发行应用工作正式启动，目前已在武汉、山东、上海、四川等试点区域发行。根据人社部门统计，2020 年底全国社保卡持卡人数达 13.35 亿人，考虑到金融社保卡中芯片的使用年限、参保人个人卡面信息变化等原因，金融社保卡通常要求 10 年进行更换，因此未来原有大量的第一、二代社保卡将陆续进入更换周期，社保卡及社保卡芯片均有较大的市场空间。 银行卡：EMV 迁移指利用安全性更高的智能 IC 卡来代替磁卡，根据 EMVCo 发布的Worldwide EMV Deployment Statistics，全球范围尤其是亚太地区仍然有大量的磁条卡需要更换为芯片卡，2019 年末亚太地区 EMV 渗透率为 58.1%，在六大区