赛迪：集成电路科创板首发潜力企业(17页).pdf

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1、集成电路科创板首发潜力企业 韩晓敏 集成电路产业研究中心 总经理 顾问股份有限公司 目 录 CONTENTS 1. 科创板重点支持方向集成电路 2. 集成电路产业价值链分析 3. 集成电路科创板首发潜力企业与策略建议 n 重要性 n 规模与增长 集成电路符合科创板重点支持方向 集成电路（Integrated Circuit，IC），俗称“芯片”，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 科创板重点支持的六大战略性新兴产业方向 新

2、一代信息技术 高端装备 新材料 新能源 节能环保 生物医药 5G 物联 网 新型 显示 集成 电路 高端 软件 IC设计 集成电路 制造 封装测试 材料 设备 集成 电路 战略性战略性 基础性基础性 先导性先导性 中国集成电路市场规模领跑全球，进口依赖问题仍旧突出 2018年全球半导体市场规模达到4687.8亿美元，同比增长13.7%。中国作为全球最大的电子装备制造国，仍然是全 球最大集成电路单一市场，但增长速度相较2017年明显放缓。2018年中国全年进口集成电路3120.6亿美元，首次突破 3000亿美元大关，中国集成电路市场的进口依赖问题仍旧突出，国内自给率仍不足20%。 2015-20

3、20年中国集成电路市场规模及预测 数据来源：中国半导体行业协会、中国海关、顾问 2015-2018年中国集成电路进出口额变化 中国集成电路产业规模快速增长，产业结构更趋合理 2018年中国集成电路产业继续保持快速增长，规模达到6531.4亿元，同比增长20.7%，预计到2020年中国集成电路 产业规模可以突破9000亿。随着国内IC设计企业的快速发展以及芯片制造线的快速布局，中国集成电路产业结构将继续由 “小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业链逐渐从低端向高端延伸，产业结构更趋于合理。 2015-2020年中国集成电路产业规模及预测 数据来源：中国半导体行业协会、顾问

4、 2015-2020年中国集成电路产业结构变化及预测 目 录 CONTENTS 1. 科创板重点支持方向集成电路 2. 集成电路产业价值链分析 3. 集成电路科创板首发潜力企业与策略建议 n 产业政策 n 产业布局 n 产业价值链分析 n 投资赛道选择 产业政策：集成电路政策体系完善，产业发展支撑有力 集成电路产业主要政策梳理 数据来源：相关部门网站公开信息，顾问整理 国家级 颁布时间政策名称 2000年鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 2000年鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策 2006年国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年） 2011年进一步鼓励软件产业

5、和集成电路产业发展的若干政策 2011年关于促进战略性新兴产业国际化发展的指导意见 2011年关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知 2011年关于印发集成电路产业“十二五”发展规划的通知 2012年 关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策 的通知 2012年“十二五”国家战略性新兴产业发展规划 2014年国家集成电路产业发展推进纲要 2018年扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年） 2018年关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 省市级 颁布时间省市 2016年厦门市厦门市集成电路产业发展规划纲要 2017年上海市关于本市进一步鼓励软

6、件产业和集成电路产业发展的若 干政策 2017年北京市北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见 2018年重庆市重庆市加快集成电路产业发展若干政策 2018年 成都市进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施 2018年 厦门市厦门市加快发展集成电路产业实施细则 2018年 杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策 2018年 芜湖市芜湖市加快微电子产业发展政策规定（试行） 2018年 合肥市 合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政 策 2018年深圳市深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体 产业发展若干措施(征求意见稿) 产业布局：第一梯队加速集聚，第二梯队快

7、速崛起 我国集成电路产业链缺失依然严重 集成电路产业链图 集成电路投资赛道选择 中国集成电路细分领域投资潜力气泡图 产业链：重点关注产业链缺失严重的环节，半导体材料、半导 体设备 芯片产品/技术：传统技术/产品路线的中高端产品，超摩尔 路线的技术或产品，如化合物半导体、MEMS、SiP等 应用领域：5G、人工智能、汽车电子、云计算等热点应用领域 核心芯片或基础芯片 目 录 CONTENTS 1. 科创板重点支持方向集成电路 2. 集成电路产业价值链分析 3. 集成电路科创板首发潜力企业与策略建议 n 评判标准 n 首发潜力企业榜单 n 策略建议 潜力企业评判标准 市场空间 市场空间 最新融资情

8、况 及估值 企业营收 技术/产品能力 四点要素初步评判科创板企业上市潜力 集成电路科创板首发潜力企业榜单 序号企业名称业务领域序号企业名称业务领域序号企业名称业务领域 1安路信息IC设计6聚辰半导体IC设计11 上海微装 设备 2澜起科技IC设计7 乐鑫信息 IC设计12 上海中微 设备 3集创北方IC设计8 苏州国芯 IC设计13 安集微电子 材料 4晶晨半导体IC设计9无锡新洁能IC设计14 新昇半导体科技 材料 5晶丰明源IC设计10华峰测控设备15 上海新傲科技 材料 集成电路科创板潜力企业榜单 序号企业名称业务领域序号企业名称业务领域序号企业名称业务领域 1华大九天IC设计6上海芯原

9、IC设计11 气派科技 封测 2紫光展锐IC设计7 中科汉天下 IC设计12 沛顿科技 封测 3北京智芯微IC设计8 思瑞浦 IC设计13 上海矽睿 MEMS 4格科微IC设计9唯捷创新IC设计14 沈阳拓荆 设备 5嘉兴斯达IC设计10 卓胜微 IC设计15 华兴源创 设备 序号企业名称业务领域序号企业名称业务领域序号企业名称业务领域 1盛科网络IC设计6地平线IC设计11 苏州敏芯MEMS 2 翱捷科技 IC设计7 寒武纪 IC设计12 和舰科技 制造 3联芸科技IC设计8 慧智微 IC设计13 长江存储 存储器 4华澜微IC设计9 苏州能讯 IDM14 上海积塔制造 5忆芯科技IC设计1

10、0 灵动微 IC设计15 屹唐科技设备 集成电路科创板上市策略及建议 设计企业 1698家，收入过亿的有208家 制造企业 58 家 封装测试企业 89 家（规模以上），前30强营 收门槛约为5亿元 材料与设备企业超过100家 100+ 10+ 10+ 10+ 产业链：重点关注产业链缺失严重的环节，半导体材料、半导体设备 芯片产品/技术：传统技术/产品路线的中高端产品，超摩尔路线的技术或产品，如化合物半导体、MEMS、SiP等 应用领域：5G、人工智能、汽车电子、云计算等热点应用领域核心芯片或基础芯片 思想，还是思想 才使我们与众不同 顾问智能装备产业研究中心 5 010-88559043 满天星产业知识分享平台 扫描下载更多报告 覆盖行业 100+ 个 产业数据 1000 万+ 条 汇聚专家 1000+ 位 研究报告 10000+ 本 注册会员 100 万+人