壹石通-锂电涂覆材料及电子通信填充材料领军企业有望享受新能源及集成电路快速发展红利-210819（22页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：49540

2021-08-20

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1、我国锂电池用勃姆石市场需求快速增长。近年来，随着动力锂电池出货量的提升和出口量的持续增加，国内锂电池隔膜出货量逐年提升。根据高工产业研究院预计，2019 年我国动力锂电池用勃姆石需求量为 0.66 万吨，2025 年需求量为 4.46 万吨，2019 年至 2025 年复合增长率达到 37.49%，呈现出较快的增长趋势，主要由下游应用需求的持续增长以及勃姆石在动力锂电池电芯隔膜涂覆的渗透率提升带动。我国集成电路市场规模扩大带动填充材料需求增长公司在电子通信功能材料行业的产品布局主要为高性能二氧化硅粉体材料、球形氧化铝材料和勃姆石。二氧化硅材料凭借高耐热性、高绝缘性、低膨胀系数、高稳定性、高导热

2、性等优良性能，目前主要用于芯片封装、覆铜板、硅橡胶等领域;勃姆石凭借高耐热性、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点，主要应用于高可靠、超薄的覆铜板领域，终端应用于消费电子、移动通信、汽车、高速铁路、航空航天、国防军工等行业。(1)芯片封装用功能填料市场带动二氧化硅需求增加国内市场需求增长和全球半导体产业向中国转移带动我国半导体行业的增长。半导体产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和半导体传感器四大类，在电子通信、消费类电子、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中均有大量应用。集成电路是半导体的核心，根据中国半导体行业协会的数据，2020 年中国集成电路产业销售额达 8848 亿元，同比增长17.0%，其中，集成电路封装测试产业销售额为 2510 亿元，同比增长 6.8%。根据新材料在线预测，受益于半导体发展进入景气周期以中国封装测试厂商在全球竞争中地位不断提升， 2025 年国内集成电路封装测试产业销售收入将达到 4,900 亿元，2020-2025 年复合增长率达到 14.3%。

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