集成电路设备行业深度报告：集成电路核心要素当全力发展-211230（19页）.pdf

1、 Table_Yemei0 行业研究深度报告 2021 年 12 月 30 日 的的 集成电路设备行业深度报告 集成电路核心要素，当全力发展 区域投资强劲和新型工艺、新型需求驱动，集成电路设备需求逐年增加区域投资强劲和新型工艺、新型需求驱动，集成电路设备需求逐年增加。全球晶圆厂持续扩张，对设备需求进一步加大，中国大陆地区的需求尤为强烈，2020年中国大陆地区已成为全球最大集成电路设备市场。集成电路的多层堆栈技术与鳍型栅晶体管技术的广泛应用导致对设备需求进一步加大。 集成电路设备高度垄断，成熟工艺和先进工艺均供不应求。集成电路设备高度垄断，成熟工艺和先进工艺均供不应求。因瓦森纳协议，高端设备对华

2、出口设限。欧美设备供应商因疫情与人力短缺等原因，产能严重不足，同时受美国司法限制，无法在海外设厂扩产。成熟制程所需要的 8 英寸设备更是多年前已陆续停止生产供应。 国产化率上升空间大，国产替代利好国内设备商。国产化率上升空间大，国产替代利好国内设备商。国产设备在清洗，刻蚀，薄膜沉积等领域均取得了一定突破。清洗领域国产设备在国内晶圆厂市占率达20%，且积极开拓海外市场，已获得韩国海力士等国际领先企业订单。刻蚀设备在成熟工艺领域已取得突破，并积极研发高端工艺领域所需设备。薄膜沉积设备方面，在一些新兴特殊工艺赛道，由于起步时间接近，国产设备与国际公司技术差距较小。在光刻领域，荷兰 ASML 垄断全球

3、高端光刻机供应，由于技术壁垒非常高，国内公司仍需不断积累。 业务建议业务建议。(招商银行各部如需本部分内容，请参照文末联系方式联系研究院） Table_Author1 相关研究报告相关研究报告 半导体行业跟踪疫情不改行业良好发展态势，建议银行积极支持 2020.05 半导体行业报告（下篇）深耕行业龙头，重点关注晶圆制造业机会 2019.06 半导体行业报告（上篇）产业转移持续深入，进口替代分阶突破 2019.04 行业研究深度报告 目录 1.分类：刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗是四大主要设备 . 1 2. 总需求：区域投资强劲和新型工艺驱动，需求逐年增加 . 2 2.1 历史周期：全球晶圆厂持续扩

4、张，对设备需求持续加大 . 2 2.2 区域：国内为主，投资强劲，对集成电路设备需求更为强烈 . 3 2.3 多层堆栈技术提升对设备数量的需求 . 4 2.4 器件结构的复杂化提升对设备数量的需求 . 4 2.5 新能源汽车快速发展提升对设备数量的需求 . 5 3.总供给：集成电路设备高度垄断，成熟工艺和先进工艺均供不应求 . 6 3.1 集成电路设备产能集中在欧美地区，疫情加剧产能不足 . 6 3.2 高端设备：构筑核心壁垒，国内晶圆厂采购受限 . 7 3.3 成熟工艺设备：国外生产意愿不强，国产设备存在替代空间. 7 4.国产化率上升空间大，国产替代利好国内设备商，优选：清洗设备商刻蚀设备

5、商薄膜设备商 . 8 4.1 全球设备商竞争格局 . 8 4.2 国产清洗设备率先取得突破 . 9 4.3 刻蚀设备价值量最高，国产设备在成熟工艺取得突破 . 10 4.4 薄膜沉积设备，国内公司在特殊工艺领域与国际巨头差距较小 . 11 4.5 光刻设备技术壁垒较高，国内公司仍需不断积累 . 13 5布局建议、经营策略及风险提示 . 15 pOtNtRoQtPuMoMmQrQsOnQbRbPbRnPqQmOnPjMoOnMeRrQnN6MrQnMuOpNnMwMnPpR 行业研究深度报告 图目录 图 1：集成电路产业链. 1 图 2：集成电路制造流程及对应设备 . 1 图 3：刻蚀，薄膜沉积

6、，光刻与清洗设备是主要设备 . 2 图 4：全球半导体圆晶厂商资本开支 . 3 图 5：全球及大陆半导体设备销售额 . 3 图 6：2020 年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场 . 3 图 7：2021 及 2022 新建圆晶厂数量 . 4 图 8：索尼图像传感多层堆栈技术 . 4 图 9：长江存储 3D NAND 多层堆栈技术 . 4 图 10：不同晶体管结构图 . 5 图 11：逻辑器件各制程刻蚀工艺步骤数 . 5 图 12：2018-2025 年全球新能源汽车销量和预测 . 6 图 13：2012-2022 年中国每辆汽车搭载芯片数量 . 6 图 14：国际设备商设备交付周期 .