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预计2025年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模达到多少？

X****2021-11-19 13:30 | 人气：884

根据Gartner数据，2020年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为5.38亿美元，并预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的6.99亿美元。

全球干法去胶设备市场规模

数据来源《半导体设备行业系列报告之一：高景气赛道，国内企业崭露头角-211111(29页)》

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