含氟半导体化学品行业分析

1、p本次苹果发布会有望成为行业催化因素，Mini LED 产业链整体估值较低，目前顺周期景气上行。
我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook，假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

2、p景气度持续向上，功率半导体供不应求。
全球半导体市场需求强劲，新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长，带动以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体需求持续提升，叠加晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求现象。
英飞凌意法。

3、 stylewhitespace: normal;半导体生态圈逐步激发，设备国产替代进程曙光渐亮pp stylewhitespace: normal;内外双重推动，半导体行业生态愈加活跃pp stylewhitespace: normal。

4、 行业集中度高，国内厂商市占率较低。
pp 全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高：全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等，TOP7头部企业市占率超过8pp 中国MCU奋起直追，逐步扩大。

5、3.3.4 IDM：21年产能为王，IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节。
以各环节行业龙头来看，典型毛利率约为设计 50以上，制造 4050之间，封测 20左右。
中国公司毛利率低于国际水平，设计。

6、公司成立江苏先科用于收购 UP Chemical。
2018 年，公司控股江苏先科，从而控股孙公司UP Chemical。
UP Chemical 是国内领先的半导体前驱体材料领先公司，主要从事前驱体SOD 产品的研发生产销售。
2009 年之。

7、功率半导体行业高景气有望持续，公司凭借产能优势有望显著受益。
下游需求持续强劲导致晶圆产能紧缺，目前8 寸产能受制于设备不足而增幅有限，12 寸产能扩产成本较高，海外厂商扩产谨慎。
行业高景气下台积电中芯国际等龙头厂商增加资本支出，但新增产能。

8、EDA是电子设计自动化Electronic Design Automation的简称，是广义计算机辅助设计CAD的一种，是芯片设计的基础 工具。
利用EDA工具，工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成。
随着超。

9、半导体生产主要分为设计制造封测 三大流程，同时需要用到半导体材料和设备。
半导体领域中，集成电路运用最广泛占比最高 技术难度最大。
本篇报告将主要围绕集成电路制造 工艺和相关设备展开。
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个 流程，分。

10、全球半导体市场规模：2020年全球半导体销售额为4404亿美元，同比增长6.其中，集成电路产品市场销售额为3612亿美元，同比增长 8.集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82的份额。
存储器件产品市场销售额为1175亿美元，同。

11、半导体行业具有一定周期性，过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年2009 年2011 年2016 年。
第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机 的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC 及通讯。

12、span style;fontsize:14px;fontfamily:楷体;color:rgb0,0,0spanpp跟硅半导体类似，化合物半导体行业商业模式主要分为 IDM集成器件制 造Foundry 晶圆代工Fabless无工厂。
化合。

13、摩尔定律十年内已经找到技术发展方向，未来主要将结合SoC和SiP两条路径，带动前道设备的需求：ppSoC系统级芯片 More MooreSoC是从设计角度出发，通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上，在一个芯片上集结了各种功能模。

14、公司 IGBT 器件和 PIM 模块功率集成模块2020 年营业收入突破 2.6 亿元，较 2019 年增长 60以上，基于公司的五代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。
我们预计随着汽。

15、中国在 EDA 设计软件国产替代方面虽然有所进展，但显然前路依旧漫漫。
2019 年，我国EDA 市场规模约为 5.8 亿美元，仅占全球市场的 5.与国外巨头企业相比较，国内的EDA 企业普遍成立时间较晚，因此赶超并不容易。
自美国发布对。

16、20 世纪 90 年代，进入衰退期。
1985 年美国针对日本半导体产业发起第一次 301 调查，于 1986 年达成第一次半导体协议，要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场，并监控日本半导体价格情况。
1987 年美国再次指责日本向第三国倾。

17、1 IDM模式具有技术的内部整合优势，有利于积累工艺经验，形成核心竞争力。
其研发及生产是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成，。

18、但是半导体工厂的建设和生产的增加是非常昂贵和耗时的，通常需要一年的时间来大幅扩张，或者三年以上的时间来建造一个新的设备，这使得快速增加半导体产量变得困难。

19、2022 年深度行业分析研究报告 XZEYVWEZCUPU5XCU9PaO6MmOmMpNnPkPnNsNjMtRnQ8OpPvMvPmPpPwMtQpQ 3 正文正文目录目录 一半导体 IP 是用于提升芯片设计效率的功能模块.10 1半导。

20、行业与市场中国半导体目录101 概述0420152022年中国半导体销售额按月0520152020年中国半导体产业细分市场市值0620162021年中国IC设计市场规模0720162021年中国晶圆制造业规模0820162021年中国IC封。