半导体行业并购

1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2727 Table_Page 公司深度研究|化学原料 证券研究报告 雅克科技（雅克科技（002409.SZ） 外延并购切入半导体领域，乘外延并购切入半导体领域，乘 IC 制造国产化东风制造国产化东风 核心观点核心观点： 半导体材料龙头企业。
半导体材料龙头企业。
公司通过内生、外延的方式，逐步建立起传统业 务和。

2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

3、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：0755-82830333（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：0755-82830333（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

4、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 资料来源：贝。

5、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

6、斱正证券全球科技研究框架： 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师： 陈杭 执业证书编号：S1220519110008 赛道：功率半导体是必选消费品，人需要吃”柴米油盐“，机器同样也需要消耗功率器件，仸何和电能转换 有兰地斱都需要功率半导体 。
行业波劢：符吅大宗商品走势规律 ，产品和全球GDP走势密切相兰，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期 规律。
行业增。

7、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。

8、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

9、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导。

10、分析师：分析师： 张文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 报告发布日期：报告发布日期：2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
2 国泰基金深耕行。

11、 1/59 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table。

12、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭： S1220519110008 方正半导体分析师范云浩： S1220519120001 核心观点核心观点 投资逻辑 1 1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。
、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。

13、的功率密度与更低的功耗。
功率半导体伴随着电力的运用而诞生，从长远来看，始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，预计 2022 年世界功率半导体市场规模有望达到426 亿美元，2016-2022 年年化复合增长率约为 6.4%，而国内市场由于“进口替代” 打开的市场空间增幅，未来五年预计年化复合增长率超过 12%，其中高压 IGBT、第三代半导体等细分赛道增速更有望超过 20%。
核心竞争力：前段制造决定产品性能铸就产业链核心地位，设计能力主导客户开拓把握企业增长由于功率半导体对特色工艺的追求远超于对运算能力的追求，前段晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。
与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现，也是下游客户对设计企业的核心需求。
因此设计能力决定客户开拓速度，影响企业增长。
长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
竞争格局：“进口替代”打开额外增量空间，短期内设计企业迎发展良机国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大。
由于中国半导体行业积累的不足，国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据。
但是由于功。

14、仅为54，两者的预期相差15分。
我们看到，公司规模不同，信心也截然不同。
在信心指数涉及的所有领域，年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。
在半导体生态系统内，无晶圆厂半导体公司更具信心（小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司）。
大公司对前景虽仍旧乐观，但展望相对保守，或许是因为它们更多地受到当前国际贸易、中美谈判等外部阻力的影响，某些情况下还面临着资本支出放缓、存储器价格下跌、库存过剩等因素的影响。
新创立的小公司很可能有更大的发展空间，故新兴公司的乐观情绪在某种程度上是合理的。
这种乐观态度也说明了一些广泛的行业趋势，比如，创业型企业正在大举推动创新。
在当今的商业环境中，“小规模”优势赋予初创企业想象力、洞察力和灵活性，使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。
由于需要迎合的利益相关方较少，且无需定期对公司信息作公开披露，因此相较大公司，初创企业通常有更高的风险偏好、且无需如大公司那样存在固守既定市场的立场等制约。
另外，初创企业尚未建立起各种复杂的运营流程和组织层级，对应变化的反应效率高于大公司。
即便不具备老牌企业的资源，但它们可以利用开源平台，提高研发效率、降低研发成本获得优势。
总之，不论公司规模如何，受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度的信心。
唯一的例外是高管们对公司经营盈利能力的年度变化所作的展望。
我们认为，高管对盈利能力的谨慎态度是因。

15、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

16、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

17、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

18、配器、电动汽车充电桩、通信电源等。
屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具体使用邻域是电子雾化器、无人机、移动电源、多口uSB充电器、逆变器、适配器、手机快充、UPS电源等。
IGBT具体内容有两个，分别是高密度场截止型绝缘抵双极型晶体管(IGBT)和载流子存储型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，其主要适用范围UPS电源、电焊机、电动汽车充电桩、变频器、逆变器、功率电源、太阳能、交流电机驱动、电磁加热等。
传统汽车半导体用量情况分析据数据分析，我国传统汽车半导体用量IC占比23.2%，功率半导体占比最多，传感器占比最少，在传统汽车半导体占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】新洁能-本土MOSFET领军者卡位高景气功率赛道-210402(26页) .pdf。

19、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 | SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for decades led the world in producing these tiny chips that power modern technolo。

20、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

21、 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:行业顺周期 下 主 线 投 资 逻 辑 持 。

22、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

23、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

24、ADC芯片属于模拟芯片。
与只能区分开和关信号的数字芯片不同，模拟芯片可以处理刻度，读取和处理语音音乐和视频产生的波形。
与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

25、复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。
20192020H1，电子板块涨幅为 117.4，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，。

26、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

27、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

28、凯世通主营业务为离子注入机及相关设备的研发生产销售应用和服务，主要产品为离子注入机，应用领域包括集成电路离子注入机太阳能离子注入机和 AMOLED 离子注入机，太阳能离子注入机是公司过去的主要营收来源，集成电路离子注入机将成为公司未来主要成。

29、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施，包括裁员和减少商务旅行。
虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性，而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革。
与去年相比，较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63，。

30、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器，模拟IC信号链电源管理以及存储器。
为满足不同功能和不同结构的IC设计需求，从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计。
全定制设计是指基于晶体管级。

31、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 光力科技光力科技300480300480 专用设备专用设备 机械设备机械设备 TableDate 发布时间：发布时间：20211122 T。

32、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

33、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

34、2022年02月24日2投资核心逻辑及观点投资核心逻辑及观点1 1 行业整体：行业整体：20222022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模。

35、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四：半导体硅片半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进，半导体硅材。

36、 敬请阅读末页之重要声明 下游下游需求分化加剧，需求分化加剧，车规半导体车规半导体景气度延续景气度延续 相关研究：相关研究： 1.供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 2.三季度业绩稳定上行，细分板块增速出现分。

37、半半导导体体行行业业研研究究行行业业研研究究报报告告港股行业研究报告艾德金融一站式综合性金融集团第 1 页作者:艾德证券期货研究部联络电话:0085238966300电邮:hk恒指近 1 年的走势图数据来源:Wind 资讯Wind 半导体指。

38、半导体风起云涌,全景梳理看路在何方半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席:唐泓翼执业证书编号:S10705211200012022.08.07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体。

39、 121 2022 年年 8 月月 11 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体产业链深度梳理半导体产业链深度梳理及及 Chiplet应用价值应用价值 美国当地时间 7 月 28 日,众议院正式通过了一项。

40、平安证券研究所平安证券研究所 电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二:半导体硅片半导体硅片篇篇付强 S。

41、请务必阅读末页的免责条款和声明2022年年8月月24日日半导体设备行业国产化现状分析半导体设备行业国产化现状分析中信证券研究部中信证券研究部 电子组电子组徐涛徐涛王子源王子源半导体设备深度专题半导体设备深度专题目录目录CONTENTS11。

42、半导体行业并购趋势报告整合浪潮蓄势待发关注云岫资本公众号回复半导体并购,获得本篇报告添加报告发布人微信期待更多交流2数据来源:企名片Choice云岫资本整理执行摘要执行摘要国内半导体并购即将进入并购整合期国内半导体并购即将进入并购整合期12。