万业企业-并购整合打造半导体装备平台离子注入迎经营拐点-211011（30页）.pdf

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1、凯世通主营业务为离子注入机及相关设备的研发、生产、销售、应用和服务，主要产品为离子注入机，应用领域包括集成电路离子注入机、太阳能离子注入机、和 AMOLED 离子注入机，太阳能离子注入机是公司过去的主要营收来源，集成电路离子注入机将成为公司未来主要成长动能。集成电路现有传统场效晶体管属于平面架构，其控制电流通过的闸门只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开。目前，世界集成电路制造领先企业三星、台积电、Intel 等大力发展FinFET 集成电路技术。而 FinFET 则是一种 3D 结构，通过类似鱼鳍的叉状 3D 架构的闸门，来控制电路的接通与断开。这种 3D 晶体管闸门的设计可以大幅改善电路控制

2、并减少漏电流，缩短晶体管的闸长，将晶体管制程工艺提高到更小的尺寸。公司产品覆盖 28nm主流工艺制程的同时探索研发超越 14nm的先进制程。随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。结合国内外集成电路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设计理念，产品不仅可覆盖含 28 纳米的主流成熟半导体工艺制程，同时着力研制超越 14 纳米制程的 FinFET 集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据

3、库和性能检测规范标准。超越 7nm 离子注入平台已在海外客户验证通过并确认收入。另外，凯世通直接开始最前沿 FinFET 集成电路制造技术的离子注入机研发，FinFET 集成电路对离子注入机在束流强度、注入角度等可控性和精确性的控制难度明显高于目前CMOS 集成电路的要求。结合自身技术积累及市场需求情况，凯世通采用差异化的竞争策略，目前在研发及市场推广方面主攻两个产品：低能大束流离子注入机和 IGBT 氢离子注入机。大束流离子注入机方面，研发目标为引出束流超出竞争对手的主力机型两倍以上的机型，达到单位产能是竞争对手的两倍以上的性能。在技术方案上，上述突破主要通过大束流射频离子源、均匀束流传输系统、各向同性的硅片注入定位系统以及低能量预防能量污染设计实现。技术路径方面，凯世通采用 RF 技术的离子源以及 Tandemtron 加速器和凯世通已研发成熟的硅片传送系统实现上述研发目标。