光力科技-公司深度报告：海外并购+本土研发半导体划片机有望放量-20211122（33页）.pdf

1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 光力科技光力科技(300480)(300480) 专用设备专用设备/ /机械设备机械设备 Table_Date 发布时间：发布时间：2021-11-22 Table_Invest 买入 买入 首次 覆盖 Table_Market 股票数据 2021/11/22 6 个月目标价（元） 43.22 收盘价（元） 36.02 12 个月股价区间（元） 11.9445.62 总市值（百万元） 9,712.40 总股本（百万股） 270 A 股（百万股） 270 B 股/H 股（百万股） 0/0 日

2、均成交量（百万股） 6 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 19% 7% 101% 相对收益 20% 5% 103% Table_Report 相关报告 2021 年机械行业中期策略报告：精选高景气 度赛道，聚焦龙头及强属性公司！ -20210729 Table_Author Table_Title 证券研究报告 / 公司深度报告 海外并购海外并购+本土研发，本土研发，半导体划片机有望放量半导体划片机有望放量 报告摘要：报告摘要： Table_Summary 公司原为煤炭安全监控系统龙头，在保持业内领先地位的同时，通过

3、海 外并购+本土研发，掌握半导体划片机技术，实现进口替代，同时本土化 的划片机产品有望放量。本篇报告聚焦半导体晶圆划片机行业，阐述了 行业竞争格局及公司有望实现进口替代的原因。 进口替代叠加需求旺盛， 半导体进口替代叠加需求旺盛， 半导体划片机划片机前景广阔前景广阔。 在晶圆生产完成之后， 需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，划片机便是 其中重要一环。据测算，全球集成电路领域划片机约 60 亿市场空间（半 导体产业处于景气周期，封测设备需求依然旺盛，行业市场空间仍在不 断扩大） ，日本 DISCO 占据 70%市场；国内市场除了 ADT 公司所占不 足 5%份额，其余绝大部分被

4、日本 DISCO 和东京精密所占据，国产替代 空间广阔。国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦 WLP 环 节，封测前端的晶圆切割环节尚待突破，光力科技已在小批量生产。 海外对标海外对标：日本：日本 DISCO 聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑 700 亿亿 人民币市值人民币市值。经过多年积淀，DISCO 的产品在硅片制造、晶圆制造、芯 片封装等多个环节均有应用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的 环节。DISCO 来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半，划片刀等消耗 品占比约 28%。与此同时，DISCO 订单积压情况为近十年最高，国内封 测厂旺盛的

5、需求和 DISCO 受限的产能形成矛盾， 为国内厂商的国产化替 代提供机遇。 三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链；本土化机型有望；本土化机型有望 放量放量。公司先后收购英国 LP（半导体划片机发明者） 、LPB（核心零部件 气浮主轴业内领先） ，控股以色列 ADT 公司（全球第三大划片机公司） ， 并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合，研制本土化的主流机型 双轴 12 寸全自动划片机 8230， 并在郑州航空港建设产业基地 （一期） ， 预计 2022Q1 正式达产，预计可实现年产划片机 500 台/套。 业绩预测及估值业绩预测及估值

6、。考虑公司新品有望放量，我们预计公司 2021-2023 年 归母净利润为 1.32 亿、2.32 亿、3.31 亿。对应 PE 为 73 倍、42 倍、29 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：风险提示：新品交付不及预期；行业竞争加剧新品交付不及预期；行业竞争加剧 Table_Finance财务摘要（百万元）财务摘要（百万元） 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入营业收入 297 311 576 1,091 1,490 (+/-)% 16.95% 4.94% 85.03% 89.47% 36.54% 归属母公司归属母公司净利润净利润 56 59 132