功率半导体政策有哪些？2014-2022功率半导体行业政策汇总

2022-07-21 17:24:16 作者：C-C 1947

国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中，《“十四五”规划》提出，集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下，功率半导体行业有望驶入发展快速道。

2021年3月十三届全国人大四次会议《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能;培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。

2021年1月工业和信息化部《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》

实施重点产品高端提升行动，重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块;实施重点市场应用推广行动，在高端装备制造市场推动功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。

2019年11月国家发展改革委员会《产业结构调整指导目录(2019年)》

将“半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料”列为鼓励类

2019年10月工业和信息化部《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》

积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关，并出扶持技术攻关及产业发展政策的建议。

2018年11月国家统计局《战略性新兴产业分类(2018年版)》

将8英寸硅外延片归类为重点产品：3新材料行业-3.4先进无机非金属材料-3.4.3人工晶体制造-3.4.3.1半导体晶体制造-6英寸、8英寸及以上单晶硅片，硅外延片。

2018年7月工业和信息化部、国家发展和改革委员《两部委关于印发《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》的通知》

促进信息技术在消费领域的带动作用显著增强，到2020年，信息消费规模达到6万亿元，年均增长11%以上。拉动相关领域产出达到15万亿元。上述应用场景给分立器行业在家用电器、网络通信、物联网及5G基站等领域的发展增添新动能。

2017年1月国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年版)》

重点支持电子核心产业，电力电子功率器件，包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、中小功率智能模块。国家重点支持的高新技术领域：半导体材料。将关键电子材料纳入重点产品目录，包括硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端LED封装材料，高性能陶瓷基板等。

2016年11月国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

提出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力，推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发。

2016年11月国家制造强国建设战略咨询委员会《工业“四基”发展目录(2016年版)》

将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位，将功率半导体器件列入先进轨道交通装备领域的核心基础零部件(元器件)。

2016年1月科技部、财政部、国家税务总局《关于修订印发《高新技术企业认定管理办法》的通知》

国家重点支持的高新技术领域：“一、电子信息”之“(六)新型电子元器件”之“3.大功率半导体器件”;“四、新材料”之“(一)金属材料”之“6.半导体新材料制备与应用技术”：大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术;大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si材料制备技术。

2015年5月国务院《中国制造2025》

针对核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础(统称“四基”)等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。大力推动十大重点领域突破发展，其中新一代信息技术产业列在首位。

2014年6月国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》

带动产业链协同可持续发展，努力实现集成电路产业跨越式发展;到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。设立国家产业投资基金。

来源：正邦电子-深度报告：二极管、晶闸管领域隐形冠军产能扩张赋能未来成长-220719(35页).pdf

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