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需求:5G带来功耗变大
智能手机中包含许多会产生热量的组件,同时也包含很多受热容易影响性能和寿命的组件。处理器是一款智能手机中发热量最大的组件,其它产生热量的组件还包括图像传感器、光源以及电池等。
根据EUCNC数据,手机功耗主要来源于功率放大器、应用处理器、屏幕和背光、小信号收发器和基带处理器。(原文来自皮匠网,关注“三个皮匠”微信公众号,每天分享最新行业报告)
由于技术成熟,且价格较便宜,目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片。随着5G的发展,5G 芯片的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍,功耗大约高出2.5 倍;
此外,5G 和无线充电对信号传输的要求更高,而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大,预计 5G 手机不再采用金属背板设计,原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战;
随着 AI 技术和 AR 应用增加,手机运算速度及数据处理能力持续提升,手机发热量也持续增加。因此,5G 手机预计将更多地采用散热管或均热板等新型散热方式。
手机散热器市场容量
根据Yole预测,2016年到2020年,智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到26.1%,2020年市场规模将达到36亿美元。未来手机散热器市场将主要集中在封装级,芯片封装和印刷电路板(PCB)。
散热方式:石墨
石墨散热片也称导热石墨片,是一种全新的导热散热材料,其化学成分主要是单一的碳(C)元素。
碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。
高温高压聚合而成的石墨片具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时还可以改进消费类电子产品的性能。
散热方式:石墨
石墨片广泛应用于智能手机,移动电话, DSC,DVC,平板电脑,PC和外围设备,LED设备;半导体制造设备(溅射,干蚀刻,步进);光通信设备等多个场景。
散热方式:液冷热管
热管是一种传热装置,它利用材料的导热特性和形态的变化实现热量传递。液冷热管即利用液体的汽化和液化特性进行热量传递,其具体过程为:
① 蒸发段受热,蒸发段毛细芯中的水吸收大量热量,蒸发汽化为水蒸气;
② 水蒸汽在微小压差下流向冷凝段;
③ 水蒸汽在冷凝段释放大量热量,凝结成液体;
④ 冷凝段的液体借助吸液芯毛细力作用返回蒸发段管理。
















