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苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书（310页）.PDF

上传人： M****g 编号：93055 2022-08-17 310页 7.57MB

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本文主要介绍了苏州晶方半导体科技股份有限公司的首次公开发行股票并上市的相关情况。全文包括以下关键点： 1. 公司基本情况：苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，主要从事集成电路的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。 2. 本次发行情况：公司计划发行不超过56,674,239股新股，占发行后总股本的比例不低于10%。 3. 募集资金用途：公司计划将募集资金用于投资“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，以扩大公司产能，提升公司竞争力。 4. 公司财务状况：公司2010年至2013年6月的营业收入分别为27,068万元、30,612万元、33,733万元和19,853万元，净利润分别为9,074万元、11,468万元、13,791万元和7,243万元。 5. 公司发展规划：公司计划通过本次募集资金投资项目的实施，提升公司的技术水平和市场竞争力，进一步巩固公司在集成电路封装测试行业的领先地位。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的主要业务是什么？ 苏州晶方半导体科技股份有限公司的盈利能力如何？ 苏州晶方半导体科技股份有限公司的募集资金将用于什么项目？
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