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苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书（310页）.PDF

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苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书招股说明书 1-1-1 苏州晶方半导体科技股份苏州晶方半导体科技股份有限有限公司公司 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.（苏州工业园区汀兰巷 29 号）首次公开发行股票首次公开发行股票招股说明书招股说明书保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）（深圳市红岭中路深圳市红岭中路10121012号国信证券大厦号国信证券大厦1616-2626层层）苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司招股说明书招股说明书 1-1-2 发行概况发行概况本次公司首次公开发行股票，包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股份（即老股转让）。公司公开发行新股募集资金扣除公司承担的发行费用后归公司所有，公司股东公开发售股份所得资金不归公司所有。发行股票类型：发行股票类型：人民币普通股每股面值：每股面值：1.00 元发发行数量：行数量：本次公开发行股票 56,674,239 股，其中：新股发行数量为 37,196,955 股，老股转让数量为 19,477,284 股每股发行价格：每股发行价格：19.16 元发行后总股本：发行后总股本：226,696,955 股预计发行日期：预计发行日期：2014 年 1 月 23 日拟上市证券交易所：

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