芯片封装技术包括

1、 电子电子 证券研究报告证券研究报告 首次评级首次评级 2020 年年 2 月月 9 日日 688008.SH 增持增持 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 90.45 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股价。

2、SPECIAL REPORT Competing in Artificial Intelligence Chips: Chinas Challenge amid Technology War Dieter Ernst SPECIAL REP。

3、能早期发展并非一帆风顺,它曾受到多方质疑,不断经历起伏.近些年,大数据的积聚理论算法的革新计算能力的提升及网络设施的演进,使得持续积累了半个多世纪的人工智能产业又一次迎来革命性的进步,人工智能的研究和应用进入全新的发展阶段.当前,人工智能正。

4、中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录 2020 年 中国人工智能产业发展联盟 计算架构与芯片推进组 2020 年 7 月 中国人工智能产业发展联盟 中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录2020 编写专家委员会 郑南宁。

5、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 目录2 1微流控芯片,体外诊断新助力4 1.1 微流控芯片:崭新研究领域,被誉为芯片实验室4 1.1.1 微流控芯片构建微型生物化学分析系统,设计及加工是研究基础所在4 1.1.2 微流控芯片集合众。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1. WiFi 是局域物联网的核心连接方式5 1.1 WiFi:应用最广的联网方式5 1.2 WiFi 芯片海量市场规模5 1.3 物联网成为推动 WiFi 芯片行业发展新引擎7 2. WiFi 6。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

9、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 东软载波东软载波300183 芯片技术积累多年芯片技术积累多年,充分充分受益国产受益国产化化浪潮浪潮 程硕程硕分析师分析师 马天诣马天诣分析师分析师 0108393978。

10、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 首次覆盖报告 2020 年 10 月 29 日 晶晨股份晶晨股份688099.SH 数字芯片技术领先,音视频数字芯片技术领先,音视频 SoC 份额提升份额提升 晶晨股份是全球。

11、 APRIL 2020 AI Chips: What They Are and Why They Matter An AI Chips Reference AUTHORS Saif M. Khan Alexander Mann Center。

12、 2 30 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 内容目录内容目录 1. 利扬芯片:国内领先的利扬芯片:国内领先的 IC 测试服务商测试服务商 . 5 1.1. 专注 。

13、人工智能芯片技术白皮书 2018 White Paper on AI Chip Technologies 01 01 02 03 03 04 05 05 06 06 06 07 08 09 10 11 12 13 15 15 17 18 1。

14、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 信息技术信息技术 智能驾驶系列专题智能驾驶系列专题 超配超配 维持评级 2021 年年 1 月月。

15、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

16、Luxoft 于 2000 年创立于瑞士,后于 2019 年被 IT 服务公司 DXC Technology收购.Luxoft 在汽车智能化产业链定位为软件的 Tier1,给整车厂和传统 Tier1厂商提供软件开发和设计,目前公司提供包括。

17、近年来,固态硬盘以其高效的读取速度与可靠的安全性广受人们青睐,根据智研咨 询统计,2020 年我国 SSD 固态硬盘需求量约 3900 万片,到 2025 年,我国 SSD 固态硬盘需求量将达到约 6700 万片,复合增长速度将达到 10以。

18、消费电子占据当前最大应用份额,汽车工业应用呈现最高增速.电源管理芯片下游应用 领域包括移动和消费电子工业控制汽车电信与基建等.2018 年移动与消费电子领 域占比超 50;随着消费电子品类的不断增多以及新能源汽车的发展,应用于消费电子与汽车。

19、赛乐奇特色代谢类疾病检测领域的新产品载脂蛋白 EApoE基因型检 测试剂盒基因芯片法为公司拳头产品,适用于诊断心血管病高脂血症老 年痴呆等患者的临床表现预后治疗应答.目前市场上只有赛乐奇与武汉友 芝友两家公司销售,赛乐奇市场销售额超过 30。

20、在电子雷管进入全面使用阶段的背景下,电子雷管市场空间将大幅提升,相关 企业产量将不断攀升.而智能组网延时管理单元作为电子雷管必不可缺的组成部分, 将受益于存量市场替代及电子雷管发展带来的双重利好. 力芯微智能组网延时管理单元产品布局合理,并。

21、我国 5G 基站正处于加速建设期,有望带动半导体需求提升.4G 频段在 2.3GHz,主流 5G 频段在 35GHz 区间,频段越高波长越短,即覆盖半径越小.据联通网络技术研究院专家估计,5G 基站可能达 4G 的 1.52 倍,2019 。

22、www. 锐 意 进 取坤 厚 载 物w w w . q u a n r a y . c o m上海坤锐电子科技有限公司坤锐电子物联网最新芯片产品与关键技术RFID是万物互联的基石商品流通三环节制造流通零售坤锐新品配套制造流通零售解决方案坤。

23、 敬请阅读末页之重要声明 技术差距逐渐缩小,技术差距逐渐缩小,DRAM 芯片国产化替代进程曲芯片国产化替代进程曲折前途光明折前途光明 相关研究:相关研究: 1.供需失衡或将延续,IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 行业评级:行。

24、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 专注 BLDC 电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长 峰岹科技688279 专注专注 B BLDCLDC 电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长 峰岹科技深圳股。