2021年力芯微公司电源管理芯片技术与模拟IC行业研究报告（40页）.pdf

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1、在电子雷管进入全面使用阶段的背景下，电子雷管市场空间将大幅提升，相关企业产量将不断攀升。而智能组网延时管理单元作为电子雷管必不可缺的组成部分，将受益于存量市场替代及电子雷管发展带来的双重利好。力芯微智能组网延时管理单元产品布局合理，并在延时范围、设定步长精确度、可靠性等方面性能突出。公司智能组网延时管理单元的产品主要用于数码电子雷管，并通过结合物联网、北斗等通讯技术来远程控制设备与起爆器、精准控制组网内各节点和验证云端身份等，从而实现小断面掘进、金属矿、煤矿等特殊环境下的安全精准爆破。霍尔芯片是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器，可以将磁场信息转换成电信号。按照霍尔芯片的功能可以将它们分为：霍尔

2、线性芯片和霍尔开关芯片；前者输出模拟量，后者输出数字量。按照检测对象的性质可将它们分为：直接应用和间接应；直接应用是指直接检测受测对象的磁场或磁特性，间接应用是指将非电、非磁物理量如力、力矩、位移、加速度、角度、角速度、转速、转数以及工作状态的变化周期等转化成磁场进行检测。公司高精度霍尔芯片具备精度高、功耗低的特点，主要应用于手机、TWS 耳机、汽车电子等领域。同时，由于亚微米的霍尔芯片在各种纳米药物和分子生物学的检测应用近年来得到越来越多的关注，公司将持续扩大研发团队、开展新的研发项目并加大研发投入。驱动器（MOSFET、IGBT 或 SiC 等宽禁带半导体器件）、传感器（霍尔器件）、信号调

3、理芯片、电源芯片，以及通信接口等。霍尔传感芯片是全球名列前茅的传感器产品，在全球磁场传感器市场所占份额超过了 70%。霍尔传感芯片被广泛应用到工业、汽车、电脑、手机以及新兴消费电子领域。未来几年，随着越来越多的汽车电子和工业设计企业转移到中国，霍尔传感器芯片在中国的年销售额将保持 20%到 30%高速增长。与此同时，霍尔传感器芯片相关的技术仍在不断完善，呈现出高集成度、低温度性漂移、高灵敏度、低失调电压、新型的霍尔元件结构、微型化发展趋势。(1)高集成度霍尔器件可以分为:霍尔元件和霍尔芯片两大类。前者是一个简单的霍尔盘，使用时需要将获得霍尔电压进行放大处理，后者将霍尔盘和它的信号处理电路集成在

4、同一个芯片上。霍尔器件的发展方向就是采用 CMOS 工艺实现高度集成化，可以把预处理电路包括前臵放大器、失调补偿、温度漂移补偿、基准电压集成在同一块芯片上，同时还可以集成许多附加功能，如数据存储器、A/D 转换器、总线接口等。而为了实现可编程霍尔芯片，厂商将 EEPROM 集成到芯片中也是一种发展趋势，可编程霍尔芯片可以降低客户生产环节的失败率，缩短生产周期，提高生产率。(2)低温度漂移霍尔芯片的灵敏度和失调电压都会随着温度变化，灵敏度漂移会影响霍尔芯片线性度，失调电压漂移会影响芯片上电重复性误差。温度漂移会影响霍尔盘的线性度及测量精度。在要求高线性度和高精度测量的场合中，设计低温度漂移的霍尔芯片是其发展趋势。