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【研报】信息技术行业智能驾驶系列专题:智能驾驶之芯片、软件领域梳理-20210103(50页).pdf

上传人: li 编号:27269 2021-01-04 50页 1.86MB

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本文主要内容概括如下: 1. 智能座舱硬件升级,以“智能化+集中化”架构重新定义软硬件形态。多屏融合智能座舱将集成中控大屏+液晶仪表盘+抬头显示器(HUD)+流动后视镜,并搭载高级辅助驾驶(ADAS)、无人驾驶技术和人工智能 AI 等新时代科技,带来更为智能化和安全化的交互体验。 2. 显示面板大屏化,新一代智能座舱将液晶仪表盘和中控大屏结合,共同对用户体验产生影响,满足消费者对科技感和舒适性的需求。 3. 一芯多屏替代多组件,未来智能座舱所代表的多屏融合体验都将依赖于高计算能力的超级芯片。单一芯片可以降低系统复杂度以提高安全性能,并降低成本预算。 4. 座舱域目前高通一枝独秀,已经赢得全球领先的 20+ 家汽车制造商的信息影音和数字座舱项目。高通通过骁龙 820A 和 602A 汽车平台,在数字座舱领域为汽车提供高水平的计算性能。 5. 智能仪表盘驱动人机交互,以集合娱乐信息系统和车载信息系统的中控作为人机交互的核心驱动,液晶仪表盘将成为人车交互的入口和界面。
智能座舱硬件升级带来哪些新体验? 座舱域芯片市场谁领先? 智能座舱如何实现人机交互?
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