【公司研究】2020年利扬芯片企业C测试技术领先布局深度研究报告(28页).pdf

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【公司研究】2020年利扬芯片企业C测试技术领先布局深度研究报告(28页).pdf

1、 2 / 30 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 内容目录内容目录 1. 利扬芯片:国内领先的利扬芯片:国内领先的 IC 测试服务商测试服务商 . 5 1.1. 专注 IC 封测领域,业务覆盖晶圆和芯片成品测试. 6 1.2. 受益 5G 和先进制程芯片导入,业绩实现稳步增长 . 7 1.3. 公司人才聚集,高度重视研发投入. 9 1.4. 公司募投项目分析. 10 2. 服务服务 IC 全产业链,测试环节需求空间广阔全产业链,测试环节需求空间广阔 . 12 2.1. IC 产业朝分工协同方向发展,专业化测试需求面广泛. 12 2.2. IC 设计

2、规模和企业数量快速增长,测试环节需求持续提升. 14 2.3. 国内 IC 制造大规模扩张,配套测试需求同步提升. 15 2.4. IC 新应用不断涌现,显著带动测试需求扩容. 18 2.5. IC 测试市场稳步增长,本土专业 IC 测试厂商市场地位持续提升. 19 3. IC 测试技术布局领先,充分受益测试技术布局领先,充分受益 IC 测试市场需求提升测试市场需求提升 . 22 3.1. IC 测试方案齐全且核心技术领先,市场优势地位显著. 22 3.2. 前瞻布局先进 IC 测试,自研设备巩固技术竞争优势. 24 3.3. 客户资源优质,充分受益 IC 测试市场需求提升. 24 4. 盈利

3、预测与投资评级盈利预测与投资评级 . 26 4.1. 核心假设. 26 4.2. 估值与投资建议. 26 5. 风险提示风险提示 . 28 pOoRpPsMoPtPnMoMtOtMnQ6MdN9PtRqQmOrRfQmNoPjMmPrRaQpOsOxNsQuNNZmOpO 3 / 30 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 图表目录图表目录 图 1:公司发展历程. 5 图 2:公司股权结构(发行后)及主要子公司. 5 图 3:公司晶圆测试设备:探针卡. 6 图 4:公司晶圆测试设备:探针台. 6 图 5:公司芯片成品测试设备:测试座. 7 图 6:公司

4、芯片成品测试设备:测试机. 7 图 7:公司营业收入变化. 7 图 8:公司归母净利润变化. 7 图 9:2020H1 公司营收结构 . 8 图 10:公司毛利率、净利率变化. 8 图 11:芯片成品测试和晶圆测试毛利率变化 . 8 图 12:细分产品毛利率变化. 8 图 13:公司人员结构(截至 2020 年 6 月 30 日). 10 图 14:公司研发投入情况. 10 图 15:测试位于半导体产业链的下游. 12 图 16:集成电路测试的内容. 12 图 17:IDM 模式 . 13 图 18:Fabless+Foundry+OSAT 模式 . 13 图 19:全球集成电路市场规模变化.

5、 14 图 20:中国集成电路市场规模变化. 14 图 21:国内半导体各环节市场规模占比变化. 15 图 22:国内集成电路设计市场规模变化. 15 图 23:中国集成电路设计公司数量变化. 15 图 24:2019 年全球半导体产能分布. 16 图 25:2017-2020 全球新增晶圆产线数量占比 . 16 图 26:国内部分晶圆厂建设情况. 17 图 27:2018-2022 年全球和中国晶圆产能变化(单位:万片/月) . 18 图 28:中国集成电路产量变化. 19 图 29:中国集成电路市场规模测算. 20 图 30:集成电路测试市场先进制程芯片的测试供应情况. 20 图 31:集

6、成电路测试市场的主要厂商. 21 图 32:公司集成电路测试设备:测试机. 22 图 33:公司集成电路测试设备:分选机. 22 图 34:公司集成电路测试技术方案. 23 图 35:公司集成电路测试核心技术. 23 图 36:SiP . 24 图 37:WLCSP . 24 图 38:公司客户资源优质. 25 图 39:2020H1 公司前五大客户销售的营收比重 . 25 图 40:公司收入预测(百万元). 26 图 41:可比公司估值. 27 4 / 30 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 表 1:公司核心技术人员. 9 表 2:公司募投项目.

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