国芯片市场

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 国科微国科微（300672） 存储控制芯片存储控制芯片潜力巨大潜力巨大，多领域布局，多领域布局空间广阔空间广阔 王聪（分析师）王聪（分析师） 张天闻（研究助理）张天闻（研究助理） 021-38676820 021-38677388 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导。

2、 国科微国科微（300672） 存储控制芯片存储控制芯片潜力巨大潜力巨大，多领域布局，多领域布局空间广阔空间广阔 王聪（分析师）王聪（分析师） 张天闻（研究助理）张天闻（研究助理） 021-38676820 021-38677388 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导读：本报告导读： 原有主业受市场环境经营趋好，业绩拐点显现，存储器。

3、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一、模拟芯片是什么？5 二、高护城河：区别数字芯片，模拟芯片依赖工艺经验7 1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点7 2、模拟芯片市场呈寡头竞争态势9 三、宽竞赛道：下游需求拉升+上游供给替代，模拟芯片市场广阔10 1、模拟芯片市场稳健扩张，与数字芯片周期不一致10 2、下游 B+C 端需求拉升，模拟芯片市场 2023 年可超 800 亿美元14。

4、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 芯片是软件定义汽车生态发展的基石5 2. 汽车处理芯片由 MCU 向 AI 芯片方向发展7 2.1. 汽车数据处理芯片运算由控制指令向 AI 运算方向发展7 2.2. ARM 内核提供芯片控制指令运算能力9 2.3. AI 处理器提供芯片智能运算能力10 2.4. 车规级芯片条件苛刻11 3. MCU 引领汽车由机械化时代走向电气化时代1。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 投资要点6 1. 无处不在的模拟芯片7 1.1 模拟，数字，A/D，D/A7 1.2 模拟芯片及其特征7 1.3 模拟芯片的种类8 1.4 模拟芯片的设计与生产9 1.5 模拟芯片的下游应用10 2. 全球模拟 IC 市场规模及竞争格局11 2.1 全球模拟 IC 市场规模：江山如画，静中有动11 2.2 模拟 IC 行业竞争格局：龙头不垄断，一时。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石5 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级5 1.2、 射频前端由多个核心器件组成5 1.3、 射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展6 2、 5G 通信推动射频芯片技术革新和市场爆发8 2.1、 5G 高速网络催生射频芯片的不断升级9 2.1.1、 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片9 2.1.2。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底，产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距市场持续景气11 2.1 成本下降，小间距 LED 快速普及11 2.2 专显向商用渗透，潜在市场空间巨大12 3 封装工艺技术进入新周期13 3.1 小。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 研究对象6 一发展背景8 （一）生物芯片起源与发展8 （二）生物芯片技术特点概述10 1、生物芯片制作工艺复杂，制作产品良率低10 2、生物芯片检测和操作流程复杂，技术难度很高10 3、生物芯片在产业化过程中面临成本控制与批量生产的难点11 4、新兴技术为生物芯片带来发展机遇11 二研发与专利13 （一）生物芯片前沿研发趋势13 1、生物芯片前沿研。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破2。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机、HPC 等需求驱动7 国内科技巨头+大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端供应商9 华为是全球第三大半导体产品采购企业11 国内芯片企业迎来对接华为的机遇12 大基金资金驱动产业链做大做强14 关注国内功率半导体和存。

11、2020年深度行业分析研究报告,核心观点,2,3.3 翱捷科技,一、基带芯片行业概述 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 二、从龙头看行业发展方向高通：5G基带+射频前端+毫米波 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼。

12、2020年深度行业分析研究报告,目录, 什么是射频芯片？, 市场空间有多大？ 竞争格局怎么样？ 行业内有哪些主流公司？,3,什么是射频芯片？,射频（ RF ，Radio Frequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz 300GHz之间。
射频是一种高频交流变化电磁波的简称。
射频芯片，是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片，具体而言，包括RF收发机、功 率放大器（PA）。

13、2020年深度行业分析研究报告,2,目录,第一章：5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里？,第二章：头部整合与产能东移，行业竞争格局发生变化 第三章：国产光芯片布局与突破，上游稳定性在提升,3,核心观点：当前时点我们继续重点看好光模块赛道,DC数量增加,架构演进,连接需求数量 &质量提升,数据中心,基站数增加,xWDM组网,5G,数通光模块 量价齐升,5G光模块量 价齐升。

14、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

15、机械设备行业问答专题二新能源的新风口：IGBT、4680、换电以及复合集流体拉动的投资机遇-20211128(39页)。

16、p深圳国微是特种芯片龙头，业绩进入快速增长期pp深圳国微是国内特种芯片领域的龙头企业，持有全部特种集成电路行业资质，产品得到客户广泛认可。
目前国微电子拥有 28nm 以上的芯片设计能力，是国内特种芯片领域的龙头企业。
特种 IC 分七大系列，。

17、p集成电路设计处于产业链上游，负责芯片的开发设计，是集成电路产业的核心部分之一。
集成电路产业分为设计制造封装及测试等环节。
随着产业分工地不断细化，集成电路产业形成了包含设备业材料业设计业和加工业在内的产业链结构。
作为产业最核心部分之一，I。

18、1电源管理模拟芯片pp电源管理模拟芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换分配检测和管理，将电源从某一种形式高效且稳定的转换为另一种形式，例如将低电压输入转换为高电压输出，将交流电转换为直流电等。
由于不同的电子设备。

19、自主创新驱动公司发展，产品迭代更新构筑市场竞争优势。
公司在 LED 驱动方面积累了电流增益在线调节技术SMPWM 协议控制技术高功率因数多段 LED 控制技术等多项核心技术，基于此开发的产品具备显示刷新率高亮度对比度高亮度一致性高智能节能。

20、 模拟芯片的生命周期较长，许多产品的生命周期可达5年以上。
由于模拟芯片的性能指标要求更高，其技术革新速度相对于数字芯片较慢，因此产品的生命力和适应性也更强。
例如，德州仪器1979年推出的音频运算放大器NE5532至今还在销售，产品寿命已经。

21、智能音频 SoC 芯片采用全集成方案，具备性能功耗和成本优势，但由于集成了多个功能模块，系统设计难度高，具备较高的技术壁垒。
相比于分立式的芯片设计方案，智能音频 SoC 芯片集成了电源管理模块处理器模块蓝牙模块和音频模块等多种功能模块，电。

22、公司致力于高品质高性能模拟芯片研发，主营业务涵盖信号链和电源 管理两大领域，迄今已拥有 25大类超过1600款在售产品。
公司各类产品广泛 应用于消费电子通讯设备工业控制医疗仪器汽车电子等传统领域，同时 在物联网新能源可穿戴设备人工智能智能家。

23、事实上，在政策红利技术突破以及市场需求的促使下，国内芯片产业发展的速度有目共睹。
在此背景之下，我国芯片产业也迎来了以下几点机遇：其一，芯片产业分为上中下游，具体为设计制造封测以及测试。
而我国虽然在设计方面略逊国外一筹，但是在制造以及封测方面。

24、近年来，固态硬盘以其高效的读取速度与可靠的安全性广受人们青睐，根据智研咨 询统计，2020 年我国 SSD 固态硬盘需求量约 3900 万片，到 2025 年，我国 SSD 固态硬盘需求量将达到约 6700 万片，复合增长速度将达到 10以。

25、公司付费购买赛普拉斯的 40nm 和 55nm SONOS 工艺的授权，即公司选择 SONOS 工艺结构作为 NOR Flash 芯片的存储单元结构，并在此基础上进行 NOR Flash 的产品研发和设计,普冉股份用于生产NOR Flash。

26、公司产品布局涉及高可靠级别领域毛利率高。
公司毛利率水平高于同行业可比公司，主要系公司非挥发存储器中包含了高可靠级别产品与工业品级别产品，其中高可靠级别非挥发存储器产品的市场准入门槛高，市场合格供应商较少，且公司产品在相关应用领域已通过客户验。

27、国内智能控制器龙头，智能硬件全面普及驱动增长加速不断释放的智能化需求打开控制器市场空间智能控制器是指在仪器设备装置系统中为完成特定用途而设计实现的计算机控制单元，它一般是以微控制器MCU芯片或数字信号处理器DSP芯片为核心，依据不同功能要求。

28、2020年各应用类别的lC需求增加，导致从20年第3季度开始的组件短缺page 3， 8晶圆的交货时间增加到34个月，这个问题因超额预订而加剧，晶圆的价格上涨了20以上这种短缺给依赖8晶圆片的制造商带来了压力，比如pmic第4页。
与此同时，。

29、辅助驾驶阶段Mobileye 和赛灵思占据行业龙头位置，收购赛灵思后Mobileye 辅助驾驶市占率超7L1L2 级自动驾驶技术兴起之后，自动驾驶芯片市场长期被 Mobileye 和赛灵思两个玩家所掌控，截至 2020 年，前者的年出货。

30、2022 年深度行业分析研究报告 oUoUPBbVmVxU7NaO8OoMoOoMmOjMmMtQjMrQrO6MnNwPuOtQtPvPsPuM目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S趋势：供需偏紧格局将持续，国。