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2021年CIS芯片市场格局与韦尔股份未来前景分析报告（37页）.pdf

编号：41592

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2021年CIS芯片市场格局与韦尔股份未来前景分析报告（37页）.pdf

截至 2019 年，索尼是手机 CIS 市场最大的玩家，拥有近 50%的市场份额，其次是三星(25%)，韦尔股份(9-10%)和意法半导体企业(9-10%)。豪威科技被韦尔股份收购后，从中低端转向中端市场，开始挑战市场领导者(索尼和三星)的地位。韦尔股份不断加强其在中端市场的地位(1500-3500 元价格区间智能手机)，并逐步向高端市场(4000 元及以上价格区间智能手机)转移。从 2000 年单摄手机问世，到 2011 年双摄手机推出，再到 2019 年后置四摄手机发布，单部手机的摄像头数量持续增加。目前单部手机的摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多。后置摄像头：2020 年约 30%的智能手机配备了后置三摄像头，而 2018年的比例不到5%。我们预计，到 2022年采用后置三摄比例将达到50%，这意味着后置双摄像头智能手机将越来越少。换句话说，智能手机供应商正在利用越来越多的后置摄像头来提高照片质量并刺激顾客的购买意愿。到 2022 年，每部智能手机 CIS 数量或将从 2020 年的 2.6 颗增加到近 3 颗。智能手机摄像头搭载数量的增加直接带动了 CMOS 图像传感器市场需求的上升，在智能手机市场进入存量时代后，多摄趋势为CMOS 图像传感器市场注入了强大的发展动能，使其有望实现显著高于手机市场的增长速率。

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