2020年中国模拟芯片产业市场规模寡头竞争态势分析研究行业报告（28页）.docx

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1、2020年深度行业分析研究报告正文目录一、模拟芯片是什么？5二、高护城河：区别数字芯片，模拟芯片依赖工艺经验71、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点72、模拟芯片市场呈寡头竞争态势9三、宽竞赛道：下游需求拉升+上游供给替代，模拟芯片市场广阔101、模拟芯片市场稳健扩张，与数字芯片周期不一致102、下游 B+C 端需求拉升，模拟芯片市场 2023 年可超 800 亿美元143、上游 8 英寸晶圆扩产有限，供给迎接国产替代20图表目录图 1：半导体按产品分类5图 2：信号链与电源管理芯片6图 3：模拟芯片市场分布7图 4：模拟芯片产品研发过程9图 5：模拟芯片市场拆解10图 6：全球半导体市

2、场规模11图 7：模拟 IC 市场占据全球 IC 市场 15%的份额11图 8：模拟 IC 出货量居市场前列11图 9：中国占全球半导体消费市场的绝大部分13图 10：我国半导体自给率仍较低13图 11：2018 年全球模拟芯片规模地域分布13图 12：中国模拟芯片市场规模公司分布13图 13：2013-2018 年中国模拟芯片市场规模与增长情况14图 14：2018-2023F 的芯片细分市场年复合增长率预测15图 15：2014-2019 年模拟芯片下游变化15图 16：2019 年模拟芯片下游分布15图 17：全球与国内 5G 基站出货量预测16图 18：不同基站未来数量结构预测16图

3、19：德州仪器小型蜂窝基站 PICO 基站涉及众多模拟器件17图 20：拆解 5G 下香农公式因子18图 21：全球物联网市场规模变化趋势及预测18图 22：2017 年全球物联网行业应用渗透率18图 23：汽车智能化与互联网应用趋势19图 24：全球与中国汽车电子市场规模20图 25：各车型中汽车电子成本占比20图 26：全球晶圆厂年产能趋势（8 英寸等值）21图 27：全球集成电路 12 英寸晶圆厂数量21图 28：圣邦股份营业收入与利润24图 29：圣邦股份 2019H 营业收入业务构成24图 30：圣邦股份各项细分业务毛利率25图 31：圣邦股份不同区域业务毛利率25图 32：富满电子

4、营业收入与利润25图 33：富满电子研发支出与占比25图 34：富满电子 2019H 收入构成26图 35：富满电子细分业务毛利率26图 36：全志科技营业收入与利润26图 37：全志科技研发支出与占比26图 38：全志科技 2019H 收入构成27图 39：全志科技智能电源管理芯片业务情况27图 40：瑞芯微营业收入与利润28图 41：瑞芯微研发支出与占比28图 42：瑞芯微 2019H 收入构成28图 43：瑞芯微电源管理芯片业务情况28表格 1：模拟集成电路与数字集成电路的比较7表格 2：2011 与 2018 年模拟芯片厂商 TOP59表格 3：2018 年全球前十大模拟 IC 公司1

5、2表格 4：我国 8 英寸半导体产线情况统计22表格 5：中美贸易摩擦后新增集成电路政策汇总23表格 6：模拟芯片相关标的情况23一、模拟芯片是什么？集成电路通常可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。其中，数字集成电 路大约占据集成电路市场的 85%份额，模拟集成电路占据 15%的份额，两者 的主要差别在于处理信号的类型和行业特点。数字集成电路是对离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进 制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路，包含 存储器（DRAM、Flash 等）、逻辑电路（PLDs、门阵列、显示驱动器等）、微 型元件（MPU、MCU、DSP）。

6、模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用 来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包含通 用模拟电路（接口、能源管理、信号转换等）和特殊应用模拟电路。图 1：半导体按产品分类 激光发射器和拾取器; 固态灯和LEDs;红外设备; 光传感器;光耦合器，光开关; 太阳能电池 压力传感器; 加速/偏航传感器; 磁场传感器; 温度传感器; 基于MEMS的执行器 功率晶体管/模块; 开关晶体管; 二极管; 整流器;晶闸管; 射频/微波晶体管/模块; 存储器（Memory） DRAM FLASH 其他存储器 特殊用途逻辑 显示驱动器 可编程逻辑器件(PLDs

7、) 门阵列 微处理器（MPU） 微控制器（MCU） DSP Amplifilters/比较器; 接口; 能源管理; 信号转换;光电器件（Optoelectronics）分立器件（O-S-D）传感器（Sensors/Actuators）分立器件（Discretes）半 导 体数字IC（Digital）数字逻辑IC（Logic）微型元件（Microcomponents）集成电路（IC）通用模拟（General Purpose Analog）模拟IC（Analog）特殊应用模拟（Application-Specific Analog） CCD和CMOS图像传感器;资料来源：IC Insights，研

8、究所模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。其中，电源管理芯片是在电子 设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片， 主要分为 AC-DC 交直流转换、DC-DC 直流和直流电压转换（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。电源管理芯片在不同产 品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的 电路设计。当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源 管理芯片是提高整机技能的重要方式。信号链芯片则是一个系统中信号从输入 到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。图 2：信号链与电源管理芯片

9、The Signal Chain资料来源：德州仪器 TI，研究所模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片 市场比例约为 53%，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低， 因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、 中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号链芯片市场占比约为 47%，国内布局企 业主要包括圣邦股份、华为海思等。图 3：模拟芯片市场分布资料来源：IDC，研究所二、高护城河：区别数字芯片，模拟芯片依赖工艺经验常见的数字 IC 通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存 储器等，其设计大部分是通过使用硬件描述语言

10、以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。模 拟 IC 则通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转 换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行 晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点将模拟芯片与数字芯片对比，可以发现模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命 周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点。表格 1：模拟集成电路与数字集成电路的比较芯片模拟集成电路数字集成电路芯片功能处理模拟信号进行逻辑运算芯片种类种类繁杂，包括模数转换芯片 ADC

11、、放大器芯片、电源管理芯片、PLL 等CPU、内存芯片、DSP 芯片工艺制程不要求先进工艺，主要采用0.18um/0.13um遵循摩尔定律，现阶段以 14nm/12nm设计流程电路设计仿真版图设计后数字前端验证综合DFT仿真流片数字后端后仿/Signoff流片设计难点非理想效应过多，需要扎实的基础知识芯片规模大，工具运行时间长，工艺要和丰富经验。求复杂，需要多团队共同协作。工作内容模拟设计：功能电路搭建和仿真。模拟版图：根据电路定制满足工艺要求的版 图。数字前端：从功能要求到 RTL 的实现和验证。数字后端：利用工具实现自动布 局布线。所需技能数字前端：了解通信协议或硬件架构，模拟设计：熟悉模

12、拟集成电路原理，拥熟悉 verilog 语言和前端设计流程，了解有半导体物理及制造工艺知识；模拟版FPGA 或 ASIC 平台仿真和调试。数字图：熟悉 layout 基础知识，了解不同工后端：熟悉后端流程，时序分析，和工艺节点的设计规定和电路原理。艺器件基础。设计工具模拟设计：Cadence 仿真平台；模拟版图：Virtuoso数字前端：VCS DC；数字后端：Innovus/ICC2资料来源：IC Insights，研究所模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。模拟芯片使用的下游领域 广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片 下游需求主要集中在服务器与消费电

13、子上。模拟芯片由于下游需求范围广，需 要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结 合。国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前 仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟 IC 制造工艺。模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。模拟芯片使用时间通常在 10 年 以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较 低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有 1-2 年，平均成本 高，因此价格处于高位。模拟芯片的制程要求低，可采用工具有限。模拟芯片使用的制程相对数字芯片 较落后，主要采用 0.18um/0.13um。在工艺方面，模

14、拟芯片采用 BCD 工艺， 主要用于高电压或大电流下驱动元器件，在高压下易实现低失真和高信噪比的 效果；数字芯片采用 CMOS 工艺追逐高端制程，产品强调运算速度与成本优 化，用于 5V 以下的低压环境，并在持续朝低压方向发展。工具使用上，数字 芯片设计核心在于逻辑设计，可以通过软件模拟调试，EDA 工具丰富；而模拟 芯片设计核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，可以借助的 EDA 工具 有限，远不及数字芯片。模拟芯片设计工艺依赖人工经验积累、研发周期长。由于模拟芯片使用周期长， 客户对产品性能要求十分严格，产品技术需要长年累月的经验积累；且模拟芯 片相较数字芯片与元器件结合更加紧密，需要考

15、虑元器件布局的对称结构和元器件参数匹配形式，需要设计人员充分熟悉了解元器件特性、拥有成熟的拓扑 结构设计与布线能力，模拟芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验。此 外，数字芯片设计通常为大型团队作战，研发周期较短；而模拟芯片一般为小 团队作战，研发周期较长。图 4：模拟芯片产品研发过程资料来源：圣邦股份招股说明书，研究所2、模拟芯片市场呈寡头竞争态势模拟芯片的产品与行业特点导致模拟芯片厂商存在寡头竞争特点。高护城河外， 其他厂商受技术工艺、人才培养等限制难以进入模拟芯片行业；高护城河内， 模拟芯片产品种类众多，不同厂商间产品重叠度低，存在弱竞争形态。全球模 拟芯片的龙头厂商地位固定，2011

16、 年到 2018 年德州仪器、亚德诺、意法半导 体、英飞凌均稳定在 TOP5 中，且 CR5 集中度由 41.1%增长至 46.1%。TOP52011年2018年公司市场份额公司市场份额表格 2：2011 与 2018 年模拟芯片厂商 TOP51德州仪器15.4%德州仪器18.4%2意法半导体9.9%亚德诺9.4%3亚德诺6.1%英飞凌6.5%4英飞凌4.9%思佳讯6.3%5美信集成4.8%意法半导体5.5%合计41.1%46.1%资料来源：IC Insights，研究所三、宽竞赛道：下游需求拉升+上游供给替代，模拟芯片市场广阔图 5：模拟芯片市场拆解资料来源：IC Insights，WSTS

17、，研究所1、模拟芯片市场稳健扩张，与数字芯片周期不一致全球半导体市场的整体规模平稳增长，据全球半导体贸易协会(WSTS)数据显 示，2018 年全球半导体市场规模达到 4688 亿美元，同比增长 13.7%。其中， 模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为 588 亿美元（+10.7%）、672 亿美元（+5.2%）、1093 亿美元（+6.9%）和 1580 亿美元（+27.4%）。2019 年因行业景气度下行，市场规模为 4121 亿美元，下滑约 12%。模拟芯 片占据全球半导体市场的份额为 13%，占据集成电路市场的份额为 15%。图 6：全球半导体市场规模资料来源：Stati

18、sta 2020，研究所模拟芯片因其长使用周期的特性，市场增速表现与数字芯片不一致。市场规模 呈现稳步扩张的态势，2016-2019 年同比增速分别为 5%、10%、10%、8%， 相比数字芯片增速波动较小。而从出货量上看，模拟芯片出货稳居市场前列， 2018 年出货 1774 亿个，同比去年增长 15%。单个均价为 0.34 美元/个，相较逻辑芯片的 2.01 美元/个与存储芯片的 3.87 美元/个，价格较为低廉。图 7：模拟 IC 市场占据全球 IC 市场 15%的份额图 8：模拟 IC 出货量居市场前列资料来源：IC Insights，研究所资料来源：IC Insights，研究所模拟

19、芯片市场的集中度相较于数字芯片较低，但整体仍呈现寡头垄断态势。根 据 IC Insights 数据，2018 年全球前 10 大模拟芯片厂商销售额达到 361 亿美 元，同比增长 9.4%，占到模拟 IC 行业产值的 61%。德州仪器、亚德诺、英飞 凌分别以 108、55、38 亿美元位列前三，德州仪器占据模拟 IC 行业的行业龙 头地位，全球市占率达 18%。表格 3：2018 年全球前十大模拟 IC 公司排名公司公司英文名2017 收入（百万美元）2018 收入（百万美元）2018 增速（%）市占率（%）1德州仪器Texas Instruments9900108019.018.02亚德诺A

20、nalog Devices515955057.09.03英飞凌Infineon3355381014.06.04思佳讯Skyworks Solutions37103686-1.06.05意法半导体ST2551320826.05.06恩智浦NXP2415264510.04.07美信Maxim202521255.04.08安森美半导体ON Semi1800199011.03.09微芯科技Microchip1140138922.02.010瑞萨电子Renesas915900-2.01.0资料来源：IC Insights，研究所中国 IC 整体供不应求，模拟芯片供应商仍以国外企业为主。中国目前是全球 最

21、大的电子产品生产及消费市场，根据 IC Insights 统计，从 2013 年到 2018 年仅中国半导体集成电路市场规模就从 820 亿美元扩大至 1550 亿美元，年均 复合增长率约为 13.58%。但根据海关总署的数据，仅半导体集成电路产品的 进口额从 2015 年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中 国半导体市场依赖进口，中国半导体产业自给率较低。据 IC Insights 数据显 示，2018 年我国半导体自给率仅为 15%。图 9：中国占全球半导体消费市场的绝大部分图 10：我国半导体自给率仍较低资料来源：IC Insights，研究所资料来源：IC Insigh

22、ts，研究所模拟芯片领域，随着整机出口市场回暖，我国模拟 IC 市场呈现增长态势，在 全球占有较高市场份额。全球模拟芯片市场规模地域分布上，中国大陆占据 36% 的比例，亚洲其他国家占据 32%的比例。2018 年我国模拟芯片市场规模 2273 亿元，同比去年增长 6.2%。国内模拟芯片同样主要采自德州仪器、恩智浦、 英飞凌、思佳讯、意法半导体等模拟芯片大厂。图 11：2018 年全球模拟芯片规模地域分布图 12：中国模拟芯片市场规模公司分布资料来源：IDC，研究所资料来源：赛迪顾问，研究所图 13：2013-2018 年中国模拟芯片市场规模与增长情况资料来源：工信部，研究所2、下游 B+C

23、端需求拉升，模拟芯片市场 2023 年可超 800 亿美元据 IC Insights 预测，模拟 IC 有望在未来五年内，在主要集成电路细分市场中 增长最为强劲，年复合增长率达到 7.4%，超过 IC 整体市场复合增长率 6.8%。 预计到 2023 年，全球模拟芯片市场规模可超 800 亿美元。其增长的主要推动 力来自电源管理 IC、专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售，受下游不断 增长的通信、工控、汽车电子等需求驱动。图 14：2018-2023F 的芯片细分市场年复合增长率预测资料来源：IC Insights，研究所模拟 IC 的下游应用涵盖 B 端与 C 端，主要应用在网络通信、消费

24、电子、汽车 电子、工业控制、计算机等领域。据 IC Insights 数据统计，网络通信是模拟 IC 应用需求最广的领域，2019 年预计需求占比为 38.5%；应用需求在其后的依 次为汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、政府军事，比例分别为 24.0%、 19.0%、10.2%、7.0%、1.3%。图 15：2014-2019 年模拟芯片下游变化图 16：2019 年模拟芯片下游分布资料来源：IC Insights，研究所资料来源：IC Insights，研究所2020 年 5G 开启商用，基站建设与消费电子终端持续发力。通信和消费类应用是信号链模拟 IC 的最大用途应用，据 IC Ins

25、ights 预测，在模拟芯片领域中， 2019 年通讯类模拟芯片占比约为 38.5%，市场规模约为 232.3 亿美元；消费 电子模拟芯片占比约为 10.2%，市场规模预计 61.5 亿美元。 基站建设方面，5G 基站建设数量远超 4G。5G 的高频信号在传播过程中损耗较大，5G 基站间距离相较 4G 需要更为紧密。因此，5G 的毫米波频段和 sub-6 频段，将搭建大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站。据 Yole 的 数据，总基站数将由 2017 年的 375 万站，增加到 2025 年的 1442 万站，年 复合增速达到 18.33%；据 Tbr 数据，2021 年全球

26、 5G 基站出货量达到顶峰为 200 万站，国内 5G 基站出货量达到 100 万站。在此背景下，射频前端首先受 益，且 MIMO 技术下 2T2R 转至 4T4R、6T6R，基站内模拟芯片用量大幅上 升。图 17：全球与国内 5G 基站出货量预测图 18：不同基站未来数量结构预测资料来源：Tbr，研究所资料来源：IC Insights，研究所图 19：德州仪器小型蜂窝基站 Pico 基站涉及众多模拟器件资料来源：德州仪器 TI，研究所消费电子方面，5G 手机技术难度升级，射频前端芯片价量双升。5G 核心技术 变化围绕香农定理展开， = 2 （1 +) + 1其中，C 为最大信息传送速率，BW

27、 为信道宽度，S 为信道内所传信号的平均 功率，N 为信道内部的高斯噪声功率，S/(N+1)为信噪比，m 为传输和接收天 线的数量，1/n 为基站网络密度。为了改善数据传输效果，可分别在以下技术改进：1）降低 n 值：提高网络密 度，增加小型基站数量，减少每个基站的用户数量；2）增加 M 值：利用 MIMO 技术，提高 MIMO 阶数，增加天线发射与接收数量；3）增加 BW 值：拓宽信 道宽度，可以采取增加频段与载波聚合的方式；4）提高信噪比：采用高阶调 制提高频谱效率。5G 技术的变化促使射频前端价值量的提升，叠加 5G 时代 手机换机带来的数量提升，量价齐升为手机产业链带来戴维斯双击。根据

28、 Yole Development 报告显示，移动设备以 WiFi 连接部分整体射频前端市场规模将从 2017 年 150 亿美元增长到 2023 年 350 亿美元，年复合增长率达到 14%。图 20：拆解 5G 下香农公式因子资料来源：5G America，研究所5G+AI+IoT 万物互联时代到来，带动智能家居、工业 IoT 等需求。据2017-2018 年中国物联网发展年度报告数据显示，2017 年，全球物联网市场规模为 0.9 万亿美元，智能家居等终端交互应用的快速兴起促进了全球消费性物联 网产业的发展。以智能家居为例，2019 年 12 月，亚马逊、苹果、Google 和 Zigb

29、ee 联盟，曾定义统一的智能家居标准，几大巨头协力开发 Project Connected Home over IP（基于 IP 协议的互联标准），未来各类产品、应用程 序和云端设备将基于这一协议互联，加速智能家居物联网的发展互通。预计 2023 年，全球物联网整体市场规模可达 2.8 万亿美元，年复合增长率可达 20%。图 21：全球物联网市场规模变化趋势及预测图 22：2017 年全球物联网行业应用渗透率资料来源：前瞻产业研究院，研究所资料来源：中国经济信息社，研究所汽车行业发展趋向电动化、智能化、网联化，驱动电源管理模块市场。国际层 面，以荷兰、德国、法国等为代表的世界各国纷纷发布或提出

30、禁售传统燃油车 时间表，我国工信部也发布了对关于研究制定禁售燃油车时间表加快建设汽 车强国的建议的答复，指出会支持有条件的地方设立燃油汽车禁行区试点， 在取得成功的基础上，统筹研究制定燃油汽车退出时间表。2020 年 1 月 3 日， 特斯拉宣布下调国产 Model 3 售价，享受中国新能源汽车补贴与购置税减免 后，价格将降至 30 万元以下。国内新能源汽车和自动驾驶起步早，企业布局 逐渐增加，有望带动国内上游汽车半导体企业快速发展。图 23：汽车智能化与互联网应用趋势资料来源：盖世汽车研究院，研究所汽车电子由半导体器件组成，用以感知、计算、执行汽车的各个状态和功能。随 着汽车电子技术发展，电

31、动汽车的电源管理模块变得更加复杂；汽车智能化逐 步得到应用，提高单体车辆运行效率；此外，网联技术的不断深入，汽车搭载 无线通信模块，实现与外部互联互通。根据盖世汽车研究统计，2018 年纯电 动汽车中汽车电子成本已占到总成本的 65%，远高于传统紧凑车型的 15%和 中高端车型的 28%。电源管理 IC 方面，据 Gartner 统计，纯电动汽车中半导 体价值为 719 美元，功率半导体占比 55%，而电源管理 IC 是功率半导体的重 要构成部分，全球市场约为功率半导体市场的 50%。图 24：全球与中国汽车电子市场规模图 25：各车型中汽车电子成本占比资料来源：盖世汽车研究院，研究所资料来源

32、：盖世汽车研究院，研究所全球汽车电子市场快速增长，中国增速高于全球。自动驾驶和电动汽车以及所 有新汽车上更多电子系统的增长有望使汽车模拟设备的需求保持强劲。根据麦 肯锡预测，2020 年模拟 IC 产品约占汽车半导体的 29%，市场规模约为 114.3 亿美元。据 WSTS 统计，到 2018 年，汽车专用模拟市场预计将增长 15， 成为增长最快的模拟 IC 类别，在 WSTS 分类的 33 种 IC 产品类别中增长第三 快。受智能驾驶升级和新能源车普及推动，至 2022 年，全球汽车电子市场规模有望达到 2.14 万亿元，较 2017 年增长近 50%，而中国汽车电子市场规模将达到 9783

33、 亿元，较 2017 年增长 80%以上，复合增长率高于全球增速。3、上游 8 英寸晶圆扩产有限，供给迎接国产替代下游应用强劲驱动下，全球 8 英寸晶圆需求增长。模拟芯片由于对制程要求较低，供给以 8 英寸晶圆为主。据国际半导体产业协会（SEMI）预期，通信、 物联网、车用与工业应用需求强劲推动全球 8 英寸晶圆厂产能增加，2019 年-2022 年，将会有 16 座新 8 英寸晶圆厂或生产线开始运转；其中，14 处为量 产晶圆厂。未来 4 年，8 英寸晶圆厂产能将增加 70 万片/月，增幅约 14%，年 复合增长率约为 3%，产能近 650 万片/月。图 26：全球晶圆厂年产能趋势（8 英寸

34、等值）资料来源：IC Insights，研究所但伴随着数字芯片领域制程推进，12 英寸产线扩张速度快于 8 英寸。据 IC Insights 报告显示，全球晶圆厂年产能（8 英寸等值）2019 年预计增长速度为 8%，2017-2022 年年复合增长率为 6%，而 8 英寸产线产能年增长速度预计 为 3%，产能扩张速度有限。目前 12 英寸产线主要用于半导体存储，模拟芯片代工仍需依赖 8 英寸产线。 根据 IC Insights 统计，2018 年底，共有 112 家集成电路制造工厂使用的是 12 英寸晶圆（用于制造非 IC 产品的不计入统计）。2018 年新开 7 家 12 英寸晶 圆厂，2

35、019 年将新增 9 家 12 英寸厂，2020 年将新开 6 家 12 英寸晶圆厂， 且 2019-2020 年新开的工厂都将用于 DRAM 和 NAND Flash 或晶圆代工。图 27：全球集成电路 12 英寸晶圆厂数量1211271311351381129710588927882 816368 68734351291519160运营中12英寸晶圆厂140120100806040200 资料来源：IC Insights，研究所我国 12 英寸产线建设虽在扩张中，但 8 英寸产线已经较为成熟，为模拟芯片 代工提供良好的国产替代环境。2018 年内有关中国晶圆生产线的项目共 46 个， 总投

36、资金额高达 14000 亿元。中芯集成（宁波）、燕东微电子、士兰微、上海 新进均已投产，其余多条产线也处在建当中。生产线形式表格 4：我国 8 英寸半导体产线情况统计产能投资金额（万片/月）（亿元）中芯集成电路（宁波）有限公司投产-55北京燕东微电子科技有限公司投产548杭州士兰集昕微电子有限公司扩产235上海新进芯微电子有限公司扩产0.31-中芯国际集成电路制造（天津）有限公司扩建615英诺赛科（珠海）科技有限公司在建6.560上海积塔半导体有限公司在建6359海辰半导体（无锡）有限公司在建1069中芯集成电路制造（绍兴）有限公司在建858.8赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司在建226德科

37、码（南京）半导体科技有限公司在建2170江苏中璟航天半导体实业发展有限公司在建-120资料来源：集微网，研究所国外 8 英寸产能供给有限情况下，国内有望迎来国产替代机会。目前国内集成 电路自给率约为 15，距离 2020 年实现 40的目标依然具备较大差距，IC Insights 预测中国大陆 2020 年集成电路自给率有望达到 20.9。国内模拟集 成电路 2017 年自给率相对更低，低于 10，若按 IHS 预测，国内模拟芯片 2020 年市场规模有望达到 33 亿美元，若完全实现自给，替代空间大约为 273 亿美元。另外，中美贸易摩擦下，集成电路产业政策支持力度进一步加大，构建国产替 代

38、良好政策环境。中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策。 中美贸易摩擦以来，国家进一步重视集成电路产业，产业基金成立加快行业资 本运作。2019 年 10 月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期注册成立，注 册资本 2041.5 亿元；继大基金二期之后，20 家机构发起设立的国家制造业转 型升级基金股份有限公司正式成立，注册资本 1472 亿元。表格 5：中美贸易摩擦后新增集成电路政策汇总时间政策名称2006 年 2 月国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）2014 年 6 月国家集成电路产业发展推进纲要2015 年 3 月2015 年工业强基专项行动实施方

39、案2015 年 5 月中国制造 20252015 年 11 月集成电路产业“十三五”发展规划2016 年 2 月关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知2016 年 5 月关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知2016 年 5 月国家创新驱动发展战略纲要2016 年 7 月“十三五”国家科技创新规划2016 年 11 月“十三五”国家战略性新兴产业发展规划2016 年 12 月“十三五”国家信息化规划2017 年 4 月国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划2017 年 11 月智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）2018 年 3 月2018 年政府工作

40、报告2018 年 3 月关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知2018 年 7 月扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）2019 年 5 月关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告资料来源：各政府网站，研究所四、相关标的表格 6：模拟芯片相关标的情况2018 年2018 年模模拟收证券代码公司简称收盘价市值收入拟 IC 收入入占比PEPB300661.SZ圣邦股份263.87273.425.725.72100%15527603501.SH韦尔股份158.001,364.4539.641.975%4,87218300671.SZ富满电子24.2534.414.973

41、.3668%906300458.SZ全志科技27.5190.9513.652.4118%684300327.SZ中颖电子27.0468.697.58-368600460.SH士兰微14.55190.9030.26-2746603893.SH瑞芯微52.00214.3912.711.4311%11311资料来源：Wind，研究所，注：数据截至 2020 年 3 月 30 日，市值与收入单位为亿元1、圣邦股份（300661.SZ）圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计与销售的企业，产品覆盖信号链与电源管理两大领域，广泛应用于消费电子、手机通讯、工业 控制、医疗器械、汽车电子等领域。

42、公司 2017 年 6 月 6 日公司在创业板上市，注册资本 6000 万元。随后收购钰泰半导体与上海萍生微电子，不断稳固模拟 芯片领导者地位。公司自 2015 年以来，收入稳定增长，2015 年至 2018 年年复合增长率 13.35%。 2019 年受益国产化替代，国内客户转单，营业收入达 7.92 亿元，同比去年增 长 38.45%，归属于上市公司股东净利润 1.76 亿元，同比去年增长 69.95%。图 28：圣邦股份营业收入与利润图 29：圣邦股份 2019H 营业收入业务构成资料来源：公司年报，研究所资料来源：公司年报，研究所公司专注于模拟芯片领域的开拓，产品主要覆盖电源管理与信号

43、链两大领域， 其中，电源管理类产品收入占比 66%，信号链类产品收入占比 34%。分项业 务毛利率均呈现增长，国内外收入稳定均衡。公司两项业务毛利率均平稳增长， 18 年电源管理产品业务毛利率为 55%，信号链产品毛利率为 40%，收入增长 水平明显快于成本投入。分区域看，中国大陆业务毛利率稍高于海外，海外业 务收入均来自香港圣邦，国内外业务毛利率均维持在 40%以上。图 30：圣邦股份各项细分业务毛利率图 31：圣邦股份不同区域业务毛利率 资料来源：公司年报，研究所资料来源：公司年报，研究所2、富满电子（300671.SZ）富满电子从事高性能模拟与数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 业务，主要产品包括电源管理芯片、LED 控制及驱动类芯片、MOSFET 芯片 等。2019 年