中投顾问：2021年中国芯片行业发展研究报告（47页）.pdf

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编号：44827

2021-07-09

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1、事实上，在政策红利、技术突破以及市场需求的促使下，国内芯片产业发展的速度有目共睹。在此背景之下，我国芯片产业也迎来了以下几点机遇：其一，芯片产业分为上中下游，具体为设计、制造、封测以及测试。而我国虽然在设计方面略逊国外一筹，但是在制造以及封测方面的实力还是较为强劲的，这也将是我国实现突破的关键点。其二，我国芯片产业仍处于发展初期，进步空间较大，一旦技术突破，我国便能迅速占领相关市场。其三，政策红利的不断提升为我国芯片产业的发展提供了良好的后盾，且在政策的支持下，新型的芯片企业也在不断增多。其四，传统 CPU 以及 GPU 的更替速度过快使得芯片市

2、场时刻处于半饱和状态。其五，至 2020 年，预计全球晶圆厂将达至 62 座，其中中国将拥有 26 座，占全球总数的 42%。在如此多机遇的环境下，芯片领域也受到了资本市场的青睐，部分产业巨头如三星以及 SK 海力士等纷纷来到中国建厂，以求分一杯羹。而紫光国际以及长江存储等国内厂商则紧抓机遇、大力并购，以求破局，稳住国内市场。材料是产业发展的基础和先导，过去我国 IC 产业上游配套材料国产化率低、规模小，与产业快速发展现状不匹配。随着国内 IC 制造和 IC 封装产能的不断继续，对材料的需求也日益增长。随着芯片国产化政策的提出，IC 材料的国产化也在加速推进，通过努力国内 IC 材料企业正在逐步改变产品集中于低端应用环节的状况。可重点关注与 IC 制造、封装密切相关的硅材料、光刻胶及配套试剂、高纯化学试剂、CMP 抛光液、高纯靶材、电子气体、封装材料领域的相关标的，中国大陆正在大量建设的晶圆制造厂和封装厂会给这些材料制造商带来大量的订单。

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