半导体封装

1、 公司报告公司报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 木林森木林森（002745） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/光学光电子 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 12.9 元 目标目标价格价格 18.60 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 1,277.17 流通A 股股本(百万股) 7。

2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

3、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：0755-82830333（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：0755-82830333（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

4、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

5、斱正证券全球科技研究框架： 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师： 陈杭 执业证书编号：S1220519110008 赛道：功率半导体是必选消费品，人需要吃”柴米油盐“，机器同样也需要消耗功率器件，仸何和电能转换 有兰地斱都需要功率半导体 。
行业波劢：符吅大宗商品走势规律 ，产品和全球GDP走势密切相兰，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期 规律。
行业增。

6、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。

7、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

8、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导。

9、分析师：分析师： 张文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 报告发布日期：报告发布日期：2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
2 国泰基金深耕行。

10、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技/电子 行业评级行业评级 增持评级 报告报告时间时间 2020/2/26 分析师分析师 周豫周豫 证书编号：S1100518090001 010-664956。

11、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算，本文中。

12、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

13、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

14、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚飞光电聚飞光电（30030300303 3） 公司研究/深度报告 主要观点： 背光龙头，背光龙头，主营主营规模增速快规模增速快 GGII 数据显示，2019 年中国 LED 封装产值达到 1130 亿元，同比增长 17.71%，2012 年以来 CAGR 16.12%。
公。

15、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术持续突破，封测设备基本实现国产替代10 2.1.先进封装设备：国内厂商积极布局，加速导入封测龙头企业 10 2.2.测试设备：分散与集中并存，国内。

17、配器、电动汽车充电桩、通信电源等。
屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具体使用邻域是电子雾化器、无人机、移动电源、多口uSB充电器、逆变器、适配器、手机快充、UPS电源等。
IGBT具体内容有两个，分别是高密度场截止型绝缘抵双极型晶体管(IGBT)和载流子存储型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，其主要适用范围UPS电源、电焊机、电动汽车充电桩、变频器、逆变器、功率电源、太阳能、交流电机驱动、电磁加热等。
传统汽车半导体用量情况分析据数据分析，我国传统汽车半导体用量IC占比23.2%，功率半导体占比最多，传感器占比最少，在传统汽车半导体占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】新洁能-本土MOSFET领军者卡位高景气功率赛道-210402(26页) .pdf。

18、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

19、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

20、p根据中国半导体封装业的发展，strong半导体strong封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段：nbsp;pp第一阶段：20 世纪70 年代以前通孔插装时代，封装技术是以DIP 为代表的针脚插装，pp特点是插孔安装到PCB 板上。
这种。

21、p受到下游新能源汽车的带动，动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细分领域。
全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势。
根据高工产研锂电研究所GGII数据，2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh，至 2018 年全球锂电池。

22、p受到下游新能源汽车的带动，动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细分领域。
全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势。
根据高工产研锂电研究所GGII数据，2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh，至 2018 年全球锂电池。

23、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

24、复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。
20192020H1，电子板块涨幅为 117.4，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，。

25、相比于传统显示技术，MiniLED 优势显著。
LED 显示屏是 LED 封装设备的 主要应用领域，随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展，LED 显示应用渗透领域不 断增加，其中小间距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要发展。

26、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

27、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

28、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

29、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

30、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四：半导体硅片半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进，半导体硅材。

31、本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。
请务必阅读末页声明。
封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游， 专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向。
集成电路封测位于。

32、 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。
电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级：中高风险 半导体封测景气高企，先进封装前景。

33、电子电子元件元件 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 24 兴森科技兴森科技002436.SZ 2022 年 05 月 31 日 投资评级：投资评级：买入买入首次首次 日期 2022531 当前股价元 9.23 一年最高最低元 16。

34、 敬请阅读末页之重要声明 下游下游需求分化加剧，需求分化加剧，车规半导体车规半导体景气度延续景气度延续 相关研究：相关研究： 1.供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 2.三季度业绩稳定上行，细分板块增速出现分。

35、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 47 页页起起的免责条款和声明的免责条款和声明 从招标从招标数据数据看半导体设备国产化看半导体设备国产化现状现状 电子行业半导体设备深度专题2022.7.19 中信证券研。

36、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 45 页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明 超越摩尔定律,先进封装大有可为超越摩尔定律,先进封装大有可为 电子行业半导体先进封装专题2022.8.9 中信证券研究部中。

37、平安证券研究所平安证券研究所 电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二:半导体硅片半导体硅片篇篇付强 S。

38、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体设备需求强劲,国产设备加速推进 执业证书号:S0010521090001 TableIndNameRptType 半导体半导体 行业研究深度报告 行业评级:增持行业评级:增持 报告日期。

39、1COST.N分析师YINGUESFCCERef:BFN2022年09月21日从英伟达财报视角,观察全球半导体行业周期联系人Elisa DShari F2核心观点英伟达NVDA.OQ2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点.从2020Q。

40、IIIV族化合物半导体研究框架族化合物半导体研究框架Framework for IIIV Compound Semiconductor Research郑宏郑宏达达薛逸民薛逸民2022年年10月月23日日本研究报告由海通国际分销,海通国际是。