半导体封装是指什么？过程什么样？形式介绍

1.半导体封装是指什么

半导体封装是半导体产业的重点技术之一，指将通过了测试的晶圆依照要求加工得到独立芯片的过程;半导体封装的主要目的在于保护芯片和导线不受外界温度、湿度等影响并方便拿取，没有封装好的电路因为环境和应用的限制是不能直接使用的。

2.半导体封装的过程

半导体封装流程各异，每个公司对于流程设计各不相同，主要体现在一些流程先后和特殊工艺流程上(如激光打标可能在电镀前、电镀后，切筋成型可能在测试后等等)，但是主要流程基本相同：

晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板的基岛上，再利用金属(金、铜、铝线)将晶片和基材连接，构成需要的电路，然后对独立的连接好的晶片用塑料封装保护，完成客户需要的立体结构形状。

3.半导体封装的形式

据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。

(1)半导体金属封装

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金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型;分妒器件封装包括A型、B型和C型;混合电路封装包括双列直插型和扁平型;特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

(2)半导体陶瓷封装

早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

(3)半导体塑料封装

塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是最多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

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