中国 PCB 产业从量增逐渐转变为质增。在过去的 20 多年中,中国承接了 PCB 产业转移。根据 Prismark,中国 PCB 产值从 2008 年的 150 亿美元增长至 2019 年 329 .
2021-04-16
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5星级
供应链端:探讨玻璃基板事故对面板生产的实际影响玻璃基板为重要原材料,面板厂商一般有库存玻璃基板是面板生产重要的原材料,2020 年四季度以来,玻璃基板供应中断的消息频发,这也引发了市场的讨论,部分市场.
2021-04-07
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5星级
从应用层面来看,根据Omdia数据,越高世代线的经济切割上限越高,因此高世代线通常用来切割大尺寸产品,低世代线切割中小尺寸产品。同时,由于中小尺寸定制化程度较高且占比较小,因此讨论中小尺寸产能意义不大.
2021-03-31
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5星级
疫情冲击下,财政政策反而刺激了欧美的面板需求因此,从需求端来看,中国、北美与欧洲三地的 TV 出货量对全球 TV 出货量影响的权重更大一些。就 2020 年的情况来看,由于疫情的最大的突发变量,且考虑.
2021-03-31
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5星级
通信:智能手机、通信基站考虑到 5G 时代射频组件使用量的大幅增加,对射频电感的需求也持续增长。例如,较4G 时代而言,5G 智能手机/基站对射频电感的需求量分别增加了约40%/500%。同时,功率电.
2021-03-30
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5星级
第一阶段-美国起源:1) 液晶时代开启:1968 年由美国 RCA 公司利用液晶的“动态散射”效应制成世界上第一个液晶平板电视模型 DSM-LCD。2) 液晶投资终止:19 世纪 70 年.
2021-03-29
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5星级
深圳:公司总部位于深圳市福田区中心区域,2017 年启动城市更新项目,打造全新总部综合体深科技城,截至 2021 年 3 月,一期 3 栋产业研发用楼和商业建筑工程建设正按计划有序推进中,其中C 座已.
2021-03-26
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5星级
在乘用车不断提升智能驾驶等级的过程中,我们同样认为商用车智能化趋势值得关注。商用车由于运行路径相对固定,有望成为智能驾驶有限落地的应用场景。商用车主要指轿车和 9 座以下的用于乘坐的汽车,包括货车、市.
2021-03-25
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在三十多年的创新历程中,华为始终立足于以客户为中心,一步一个脚印地持续投入创新和知识产权积累。这其中经历了无数创新过程的艰辛和汗水,也收获了产品和技术突破带来的成功和喜悦。下面带你一起走进华为创新与知.
2021-03-19
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5星级
成交市场:成交规模平稳回升,二手房持续回暖上周商品房成交数据统计 3 月 5 日-3 月 11 日,首先来看新房数据方面:Wind 统计的 30 大中城市房管局网签数据方面,成交面积略有下.
2021-03-15
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5星级
全球代工行业景气度超预期,且持续性有望较强。近期我们行业跟踪下来,全球晶圆代工厂稼动率、业绩展望纷纷超预期,2021 年资本开支规划更是纷纷明显提升。全球代工市占率超 50%的台积电资本开支虽多,但绝.
2021-03-15
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5星级
1)印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元,同比增长 7.56%,占 公司营业总收入的 71.64%;毛利率 28.42%。受外部环境影响,通信市 场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的.
2021-03-15
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1、欧洲八国2月新能源车同比增长69%,环比增长6%,符合预期 原因分析如下:二月淡季不淡,需求依然旺盛。受年末冲量影响,二月普遍为销量淡季。此外,去年同期欧洲诸国开启高额补贴,同比基数较.
2021-03-10
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5星级
供给端:全球 LCD 产能进入扩产尾声,配套元器件短缺加剧供不应求局面面板行业属于重资本投资行业,据国内面板企业京东方、TCL 科技、彩虹股份等国内面板厂商 8.5/8.6 代.
2021-03-10
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一个世界,两个系统:华为事件背后的大国博弈和5G博弈华为事件涉及两个层面,一个是政治和大国博弈的层面,另一个是技术和供应链的层面。2019年4月12日,特朗普在白宫演讲,主题是“美国必须在5G竞赛中取.
2021-03-09
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GPU的构成:详解微架构SP、ROPs、TMUGPU的流处理器单元是NVIDIA对其统一架构GPU内通用标量着色器的命名。SP单元是全新的全能渲染单元,是继Pixel Pipelines(像素管线)和.
2021-03-09
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5星级
财务分析:电视ODM、LED 全产业链齐发力,2019 年营收创新高收入端:近10 年营收CAGR 达17.9%,2019 年创133 亿历史新高。2010 年上市至今,公司的业绩表现大致.
2021-03-05
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5星级
液晶面板为电子信息产业的核心基础之一LCD,全称为 Liquid Crystal Display,即为液晶显示器。一般 LCD 显示构造为两片平行的玻璃基板配合极化材料,中间配置液晶盒,通.
2021-03-04
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根据中国半导体封装业的发展,半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段:第一阶段:20 世纪70 年代以前(通孔插装时代),封装技术是以DIP 为代表的针脚插装,特点是插孔安装到PCB.
2021-03-04
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公司成立于1970年,2014年在深交所上市,是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业,产品众多,覆盖领域包括光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源等,背后的.
2021-03-03
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十五五规划建议全文(25页).pdf
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三个皮匠报告:2025银发经济生态:中国与全球实践白皮书(PPT版)(55页).pdf
三个皮匠报告:2025中国稀土产业市场洞察报告-从资源到战略武器,中美博弈的稀土战场(25页).pdf
麦肯锡:2025年人工智能发展态势报告:智能体、创新与转型(英文版)(32页).pdf
Gartner:2026年十大战略技术趋势报告(28页).pdf