半导体市场空间分析

1、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 EMAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文。

2、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

3、分析师:分析师: 张文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 报告发布日期:报告发布日期:20202172020217 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示:本内容为客观数。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 基础化工基础化工 半导体半导体材料材料专题报告专题报告 超配超配 维持评级 2020 年年 0。

5、 全球半导体市场机遇 拥抱人工智能,扩大市场份额 2 全球半导体市场机遇 前景乐观 前景乐观 当今科技创新迅猛发展,半导体行业有望持续增长.对半导体行业来 说,2019年会相对疲软,但普华永道预计其将在2020年实现复苏并 保持繁荣.201。

6、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

7、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

8、感器和分离元件OSD.其中,内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额.然而,三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩,从而导致内存产品尤其是3D NAND闪存产品在2019年销量下滑,但该市场有望在2020。

9、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。

11、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一半导体材料7 1.1 半导体:受益 5G,行业复苏7 1.2 半导体材料:市场鹏发,增长不断9 1.3 中国需求巨大,国产替代揭开序幕12 1.4 硅片:半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶。

13、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

14、导体设备规模将会持续提升.根据数据预测2020年全球半导体设备市场规模将会达到690亿美元,并且预计到了2022年全球半导体设备市场规模达到了762亿美元.中国大陆半导体设备市场规模数据分析送数据显示中,我们看出了中国大陆半导体设备市场占比。

15、5.92 10.91 19.49 25.36 31.10 24.85 24 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 5 10 15 20 25 30 35 1.05 2.04 3.87 5.82 6.37 5.24 1。

16、汽车:断崖式缺货将缓解,长期紧张持续pp虽然汽车电子需求正快速增长,但占半导体总产能比例有限.一般而言,由于车用芯片型号 固定,需求稳定,并不易出现缺货现象.但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯, 究其原因,我们认为主要有以下几点:pp。

17、股权激励彰显公司信心,营收成长目标高.恒玄科技于2021 年 3 月24 日晚间披露股票激励计划,公司拟向激励对象授予股票期权 32.41 万份,占公司总股本 0.27,授予价格为 130.0 元股.首次授予部分的激励对象共110 人,为。

18、第一代半导体材料:锗硅等单晶半导体材料,硅拥有 1.1eV 的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性.pp第二代半导体材料:砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有 1.4 电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率.pp第三代半导体材料。

19、MiniLED背光:价格昂贵普及缓慢,三星作为领头羊规划300万台试水 MiniLED 既可用于背光亦可用于直显,不过当前 MiniLED 背光技术相对更成熟.MiniLED 直显显示屏已经开始逐步应用于交通管理指挥中心安防监控中心等商显。

20、国内领先的半导体高端装备及一体化解决方案供应商.北方华创是由七星电子和北方微 电子战略合并而成.其前身为 2001 年 9 月成立的北京七星华创电子股份有限公司.公 司深耕于芯片制造刻蚀领域薄膜沉积领域近 20 年,现已成为国内领先的半导。

21、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切.集成电路IC是最重要的半导体品类, 在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产 品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发 展的战略性。

22、2021 年供需缺口大幅攀升,涨价有望延续.2020 年后,我们即将进入第四个硅含量提升周期,下游的驱动力量是汽车工业物联网5G 通讯.尽管代工厂加大资本开支,但大部分用于先进制程及 12 寸产能.成熟制程扩产仍然较为缓慢,8 寸仍是关键。

23、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

24、SIP 英文全称为 system in package,根据国际半导体路线组织ITRS的定义, 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者 光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成。

25、北斱华创:硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ,并于 2004年第一台设备成功起辉, 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 .凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

26、晶圆代工产能供不应求 龙头厂商迎来机遇今年以来 8 英寸晶圆产能一直近乎满载,供不应求.从供给端来看,一是遵循摩尔定律的发展趋势,近年来晶圆产线建设主要集中于12 英寸,据 IC Insights 预计,2021 年全球 12 英寸晶圆厂将。

27、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。

28、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。

29、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔,平台化布局前景可期 主要观点:主要观点: TableSummary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家,光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长。