2021年全球半导体市场空间与兴森科技公司技术优势分析报告（25页）.pdf

上传人：木***

编号：41527

2021-06-24

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1、而从上述两种后摩尔时代电子产业链的演进路线看，已经实现了技术进阶，具备 SAP和 MSAP 工艺能力的 PCB 企业，无疑在前路的选择方面更加游刃有余。一言以蔽之，在传统 PCB 减成法工艺之外，业已布局了 SAP 和 MSAP 工艺的 PCB 企业，未来是有可能在更多的产品领域实现横向产品拓展，譬如说 SIP 和 3D 堆叠封装。PCB企业逐渐向 SMT 和 PCBA 等领域拓延已经是业内部分企业正在布局的方向，譬如深南电路和博敏电子等，有道是艺多不压身，更多方向无疑能为前路提供更多可能。其实对于公司在 IC 载板和半导体测试板领域的布局，不应只是简单的归纳成“新增的业绩贡献点”，利润早

2、晚一定会有，但更应该看到在这两方面的布局对公司的生产制造工艺能力提高的助益，而工艺的提升无疑是符合未来 PCB 行业发展趋势的，可以说，在技术节点上，相较于国内同行业者，公司已经具备了非常明确的卡位优势，为未来的成长埋下了有力的伏笔。接下来我们将对公司过去几年的重点布局做细分展开。 4、测试板卡：封装后端的全新扩展对于兴森在半导体领域的布局，市场了解以及认可较多的主要集中于 IC 载板，毕竟这块业务当下已经进入盈利的上行通道，而测试板的下游市场，并不比 IC 载板小，而且在先进封装快速发展的当下，从某种角度而言，尤其是国内市场，可能机会还更多。公司在 2015 年先后通过收购和自主建设，在

3、美国和国内的测试板卡和测试解决方案领域都做了深入布局，美国子公司 Harbor 自 2019 年后已经逐渐开始盈利，国内的测试方案子公司泽丰（今年已经变成参股公司）自 2018 年实现盈利后成长速度很快，已经能稳定在年均四千万以上，未来发展前景已逐渐明朗。 4.1、 Harbor，源于 Xcerra 的半导体测试核心资产 2015 年，公司的全资子公司兴森快捷香港有限公司以 2300 万美元收购美国上市公司Xcerra 的半导体测试板业务，并更名为“Harbor Electronics”， Harbor 可以设计制造高层数（最高达 100 层），高板厚（12mm），小间距（0.3mm pitch）、高厚径比（31：1）的半导体测试板。

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