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2021年半导体市场前景及主要公司分析报告(82页).pdf

上传人: 木*** 编号:36037 2021-05-10 82页 3.11MB

1、股权激励彰显公司信心,营收成长目标高。恒玄科技于2021 年 3 月24 日晚间披露股票激励计划,公司拟向激励对象授予股票期权 32.41 万份,占公司总股本 0.27%,授予价格为 130.0 元/股。首次授予部分的激励对象共110 人,为公司技术骨干人员及业务骨干人员,约占公司截至 2020 年 6 月底员工总数的 50.46%。公司本次股票期权激励计划首次授予部分业绩考核目标为,以 2020 年营业收入为业绩基数,2021、2022、2023 年营业收入比业绩基数的增长率分别不低于 60%、110%、150%,分别对应 17.0、22.3、 26.5 亿元。强有力股权激励计划彰显公司未来

2、发展信心,助力公司实现发展战略及经营目标。风险提示:行业下游需求不达预期。2.6 重点跟踪之圣邦股份:模拟龙头高增延续,研发撑起长期增长动能公司发布 2020 年年报及2021 年一季报。营收利润持续高增长,坚持大力研发投入,不断推出新产品,改善产品结构,提升盈利能力。一季度营收业绩大幅增长,产品组合优化。公司 2020 年实现营收 11.97 亿元,同比增长 50.98%,归母净利润2.89 亿元,同比增长 64.03%。扣非归母净利润 2.64 亿元,同比增长 64.58%。毛利率较上年增加 1.85%至 48.73%,净利率提升至 24.13%。公司2021Q1 实现营收3.94 亿元,

3、同比增长104.28%,归母净利润 7,546.7 万元,同比大幅增长 148.73%,贴近指引上限(110160%)。一季度毛利率环比提升至 47.9%,主要得益于产品结构优化。结构上看,电源管理芯片由于下游主要应用在消费类产品,起量后增速较快,2020 年收入同比增长 54.0%至8.5 亿元。信号链产品在工控、医疗、通信等领域应用较多,2020年收入增长 44.1%至3.5 亿元,电源管理和信号链业务营收总体保持在 7:3 水平。大力研发创新,持续推出新产品,巩固提升核心竞争力。公司始终重视研发,遵循大金额、大比例、不设上限的研发投入策略。2020 年研发投入2.07 亿元,同比增长57.7%,占营收比达到 17.3%。2021Q1 研发费用 6921.3 万元,研发费用率 17.6%。2020 年研发人员数量增加超过 100 人,研发人员占比超 66%,全年在售产品新增 200 余款,产品大类由 2016 年末的 16 大类增加到 2020 年底的 25 大类,在售产品数量由 800 余款翻倍至 1600 余款。

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本文主要分析了2021年第一季度芯片行业的发展情况。首先,文章指出芯片设计板块在营收、净利润、毛利率和ROE等方面表现优异,是唯一逆季节性实现环比增长的板块。其次,文章详细分析了A股龙头公司的业绩表现,如韦尔股份、卓胜微、兆易创新等,这些公司在各自领域取得了显著的增长。此外,文章还关注了半导体制造、封测和设备等子行业的发展情况,指出这些行业也呈现出高度景气。最后,文章指出国产设备、材料等领域的替代空间巨大,未来有望实现快速增长。
2021年芯片行业表现如何? 哪些IC设计公司业绩超预期? 国产半导体设备龙头有哪些?
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