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电子行业策略报告：景气与政策共振半导体国产化空间广阔（23页）.pdf

编号：51882

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电子行业策略报告：景气与政策共振半导体国产化空间广阔（23页）.pdf

1、晶圆代工产能供不应求龙头厂商迎来机遇今年以来 8 英寸晶圆产能一直近乎满载，供不应求。从供给端来看，一是遵循摩尔定律的发展趋势，近年来晶圆产线建设主要集中于12 英寸，据 IC Insights 预计，2021 年全球 12 英寸晶圆厂将增长至 123 座，到2023 年全球 12 英寸晶圆厂总数将达到 138 座;二是8 英寸产线呈缩减之势，2009-2017 年全球 8 英寸晶圆厂关闭 24 座，占到关闭晶圆厂总数量的 26%;同时超 10 座厂从 8 英寸转换为 12 英寸，2015-2017 年全球 8 英寸晶圆厂产能增长速度仅约 7%;三是从设备端来看，随着 8 英寸晶圆厂的关闭，

2、相应设备厂商重心亦转移到 12 英寸晶圆厂，因此造成 8 英寸晶圆设备短缺，且二手设备价高量少，从而加剧了 8 英寸晶圆产能紧张。需求端来看，相较与 12 英寸晶圆，8 英寸晶圆具有成本低，技术更为成熟等优势，主要应用于功率器件、MEMS、电源管理等特色工艺芯片制作。2018 年以来，在CMOS 图像传感、指纹芯片等需求驱动下，产能开始吃紧，到 2020 年，疫情催生了在线经济的发展，拉动平板等终端需求复苏，同时 5G 手机、汽车电子等快速渗透，进一步促进了 8 英寸产能需求增长。综上可知，未来一段时间内，产能需求端增长仍要快于供给端，因而在此情形下，晶圆代工厂商一方面调涨代工价格，另一方面考虑扩建 8 英寸产能，行业整体将迎来量价齐增。

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