半导体市场

1、 159 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳。

2、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭: S1220519110008 方正半导体分析师范云浩: S12205191。

3、全球半导体市场发展趋势白皮书 赛迪顾问股份有限公司 集成电路产业研究中心 二一九年五月 郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司简称为赛迪顾问所有. 本报告是赛迪顾问的研究与统计成果,其性质是供客户内部参考的业 务资料,其数据和结论仅。

4、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

5、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

6、研究源于数据 1 研究创造价值 特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.02.06推荐 分析师:分析。

7、感器和分离元件OSD.其中,内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额.然而,三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩,从而导致内存产品尤其是3D NAND闪存产品在2019年销量下滑,但该市场有望在2020。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、 SIA CONFIDENTIAL 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 5G INFRASTRUCTURE ANA。

10、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

11、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

12、 行业报告行业报告 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

13、美国半导体行业在创新方面领先世界,很大程度上是基于积极的研发支出.该行业每年将近五分之一的年收入用于研发,仅次于制药行业.此外,联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂.私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐,使其成为。

14、2.4.1 BMS 芯片:动力电池装机驱动,市场稳步增长ppBMS电池管理系统是新能源车的电源管理芯片主要增量.电动汽车的动力电池由几千个小电芯组成,而电池包主要由电芯模块电气系统热管理系统箱体和 BMS 组成.BMS 是一个保护动力锂离。

15、半导体生产主要分为设计制造封测 三大流程,同时需要用到半导体材料和设备. 半导体领域中,集成电路运用最广泛占比最高 技术难度最大.本篇报告将主要围绕集成电路制造 工艺和相关设备展开. 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个 流程,分。

16、产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角.20172018 年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足.由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键.此外。

17、GaN 作为第三代半导体具有宽带隙3.4 eV击穿场强大3.3 MW cm电子饱和漂移速度高2.7 107 cm s等物理结构优势.在以往的半导体材料中,Si 是目前集成电路及半导体器件的主要材料,但其带隙窄,击穿电压低,在高频高功率器件的。

18、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施,包括裁员和减少商务旅行.虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性,而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革.与去年相比,较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63。

19、近年来,国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升.衬底良品率呈上升趋势,衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比,受晶棒质量切割加工技术等多方面的影响.国内碳化硅衬底公司山东天岳,据公司招股书披露,核心生产环节的晶棒。

20、1 IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力.其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成。

21、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

22、 敬请阅读末页之重要声明 供需失衡或将延续,IOT及车规半导体蓄势待发 相关研究: 1. 缺芯困局助推国产化替代加速,我国半导体产业或迎机会窗口 2021.06.29 2. 缺芯政策支持,助推国产化替代加速 2021.08.04 行业评级。

23、2022年02月24日2投资核心逻辑及观点投资核心逻辑及观点1 1 行业整体:行业整体:20222022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模。

24、2020全球半导体市场 发展趋势白皮书 二二年八月 郑重声明 本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司简称为赛迪顾问所有. 本报告是赛迪顾问的研究与统计成果,其性质是供客户内部参考的业务资料,其数据和结论仅代表本公司的观点. 本报告有偿提供给购。