2026年晶圆制造/晶圆代工报告合集（共35套打包）

更新时间：2026-03-11 报告数量：35份

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- 晶圆制造/晶圆代工
  - 电子行业晶圆代工专题2：存储代工需求放量叠加产能转移大陆本土逻辑代工景气度上行-260227（21页）.pdf
  - 烯晶半导体：2026碳纳米管晶圆产业化白皮书（35页）.pdf
  - 摩根士丹利：大中华区半导体行业研究：晶圆代工布局更新：台积电2027年资本支出及中介层外包动向分析-260113（英文版）（43页）.pdf
  - 深芯盟：2024晶圆制造（Foundry & IDM）行业调研分析报告（59页）.pdf
  - 半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元2025产业格局、技术突破与中国力量-250828（42页）.pdf
  - 恒锐知识产权：2025晶圆机械手创新主体创新能力评价报告（26页）.pdf
  - 嘉世咨询：2023晶圆制造行业简析报告（16页）.pdf
  - 经合组织（OECD）：2024半导体数据收集分类体系研究报告：芯片、节点与晶圆（英文版）（38页）.pdf
  - 美银：亚太半导体行业研究：晶圆代工短期承压与长期人才短缺下调智原与M31评级-250814（英文版）（14页）.pdf
  - 摩根士丹利：全球科技前沿：晶圆堆叠技术赋能下一代边缘AI-250710（英文版）（62页）.pdf
  - 佰维存储-公司研究报告-存储解决方案领先者加码布局晶圆级先进封装-250606（41页）.pdf
  - 华虹半导体-港股公司研究报告-特色工艺晶圆代工龙头新阶段扬帆启程-250618（26页）.pdf
  - 三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）：2024三星晶圆代工业务（Foundry）中长期战略报告（英文版）（17页）.pdf
  - 电子行业深度报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化-250428（36页）.pdf
  - 半导体行业系列专题（七）：晶圆代工：特色工艺蓬勃发展自主可控成果显著-241219（33页）.pdf
  - 存储行业报告：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著-240421（22页）.pdf
  - 半导体材料行业专题研究：国内加快晶圆产能扩建半导体材料国产化加速-240613（17页）.pdf
  - 半导体行业：2024全球晶圆代工行业逐渐企稳明年有望复苏；华虹首予买入-240613（26页）.pdf
  - 中国半导体行业晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段周期上行可期-231120（42页）.pdf
  - 科技电子行业全球晶圆产能跟踪一：半导体的冰与火之歌-230709（19页）.pdf
  - 中国半导体行业晶圆代工：估值面先于基本面触底迎来Beta上行机遇期-230607（30页）.pdf
  - 电子行业报告：晶圆代工厂产能低位运行MLCC供应商扩大车用产品产能-230220（12页）.pdf
  - 半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工行业景气度与国产替代需求分析-220615（104页）.pdf
  - 电子元器件行业深度分析：晶圆平坦化的关键工艺CMP设备材料国产替代快速推进-220610（43页）.pdf
  - 电子行业：半导体材料系列CMP~晶圆平坦化必经之路国产替代放量中-210730（16页）.pdf
  - 【研报】半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇台积电领先国内先进制程稳步前行-210530（40页）.pdf
  - 【研报】电子行业：8寸晶圆制造供需紧张将持续-210119（33页）.pdf
  - 【研报】硅晶圆代工行业专题报告：见贤思齐中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链标的梳理-20200707[61页].pdf
  - 【研报】化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一-20200214[16页].pdf
  - 【研报】电子行业晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠制程追赶者的黎明-20200216[54页].pdf
  - 【研报】电子行业：论晶圆代工格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升-20200708[92页].pdf
  - 【研报】电子行业：晶圆代工行业密码-20200714[98页].pdf
  - 【研报】电子行业深度报告：半导体设备国产突破正加速晶圆线新建及产业转移带来机遇-20200430[74页].pdf
  - 半导体行业晶圆代工：或跃在渊-20211102（22页）.pdf
  - 半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀封测环节检测设备国产化加速-210806（66页）.pdf

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资源包简介：

1、半导体装备业务方面，近年来业绩贡献逐年攀升，现已成为公司核心业务，2020年营收贡献接近70%。在集成电路制造领域，公司产品包括刻蚀机、PVD、ALD、LPCVD、氧化/扩散炉、单片退火设备、单片清洗机以及槽式清洗机等，覆盖刻蚀、薄膜、扩散、清洗四大工艺模块，其中刻蚀设备中以硅刻蚀和金属刻蚀机为主，并且在PVD领域拥有国内首台55-28nmTIN溅射机台，达到国内领先水平。如前文所述，其中刻蚀和薄膜设备的市场空间来看，占半导体设备投资比重约50%，因此公司将充分受益于晶圆产线的密集建设潮。IC 设备产品跻身主流晶圆厂定增扩产夯实半。

2、按下游应用分，消费电子领域高增为公司营收增长核心驱动，通讯领域增速不凡。电子消费品为公司第一大终端市场，21Q2 贡献销售收入2.21 亿美元，营收占比63.7%;营收同比+64.9%，主要得益于 MCU、NOR Flash、其他电源管理、超级结、逻辑及通用MOSFET 产品的需求增加。工业及汽车产品销售收入 6610 万美元，同比+18.0%，主要得益于 IGBT 及MCU 产品需求增加。通讯产品销售收入4800 万美元，同比+75.0%，主要得益于CIS 产品需求增加。计算机产品营收1150 万美元，同比+41.0%，主要得益于通用 MOSFET 及 MCU 产品需求上升。汽车及工控占比 2016。

3、晶体生长过程中对氧含量(指对晶体硅、碳化硅)、真空度等指标的严格要求。指标不能在线测量，在单晶生长中需要复杂的外部工艺配合。晶体的等径控制技术和液面控制。单晶直径在生长过程中受到温度、提拉速度与转速、坩埚跟踪速度与转速、保护气体的流速与温度等因素影响。实现直径控制和液面位置控制，可以降低生长单晶的缺陷。晶体品质不能在线检测，需要拉制完毕后检测分析。尽可能提高晶体生长工艺的重复性，对于埚转、晶转等工艺指标的变化提供很好的衔接。磁场线圈电流强度需要随着晶体生长工艺参数而改变，实现自动控制系统计算并。

4、KLA：高研发投入+合作研发模式下龙头地位稳固持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15%左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早发现先进工艺中可能存在的工艺缺陷，形成正循环。产品更新速度快：从产品的迭代更新来看，KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达5-8件,并且能够领先竞争对手2代以上，2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手。以封测为界分为晶圆检测(CP)和成品测试(FT) 以封测为界，。

5、2020 年 8 月，美国国务院和商务部分别发布声明，将华为旗下遍布全球的 38 家子公司列入实体清单，声明进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。这意味着任何使用了美国技术的科技产品，尤其是半导体元器件，在获得美国商务部的许可前，不能卖给华为。该声明使得联发科等企业无法为华为继续生产芯片。2020 年 5 月，美国商务部产业安全局发布公告，要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须经美方批准才能出售给华为。2019 年 12 月，瓦森纳协定进行了新一轮的修订，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，。

6、钠离子电池的研究始于 1970 年左右，最初与锂离子电池都是电池领域科学家研究的重点方向。20世纪 80年代，锂离子的正极材料研究首先取得突破，以钴酸锂为代表，和由石墨构成的负极材料组合，让锂电池获得了极佳的性能;让两者真正分野的是索尼在 1991年成功将锂电池商用化并首先应用于消费电子领域。锂电池商用化的顺利进行反向抑制了钠离子电池技术路线的发展，当时商用的锂离子电池循环寿命能达到钠离子电池的 10倍左右，两种电池的产品性能表现相去甚远，锂离子电池获取了科学家和资本、产业的绝对关注。2010 年之后，由于大规模储能市。

7、目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。随着存储计算、边缘计算、物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash、指纹识别芯片、电源芯片等产品对8寸晶圆的需求，汽车电子兴起带动功率器件需求，市场随之出现供应紧张状态。我们统计国内的主要8寸厂，合计产能为95万片/月。相较于12英寸产品，8英寸晶圆主要有两大优势，第一，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺; 第二，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕。国内12英寸晶圆。

8、【华灿光电】拟收购格盛科技 33.4%股权其主要开展针对 LED 产业链上下游及半导体行业的投资1 月 26 日，华灿光电(300323.SZ)发布，公司拟以 0 元价格协议收购天津慧通鑫达投资管理合伙企业(有限合伙)(“慧通鑫达”)所持有格盛科技 33.4%的股权，慧通鑫达对格盛科技的认缴出资金额为人民币 3340 万元(尚未实缴)。经友好协商，双方一致同意以转让方原始出资金额作为对价收购。因慧通鑫达认缴的 3340 万元出资额尚未实缴，经双方确认，此次转让价款为 0 元。上述股权转让完成后，公司将承担以上 3340 万元的认缴出资义务。【京东方】拟以 63。

9、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息。

10、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息。

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