《存储行业报告：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著-240421（22页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《存储行业报告：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著-240421（22页）.pdf（22页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、2（1 1）经过我们的计算，）经过我们的计算，AIAI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200 NVL72为例单台GB200 NVL72（HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGX H100为例为例单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。（2 2）AIAI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NA

2、ND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。（3 3）20232023年末，全球年末，全球DRAMDRAM总产能约总产能约13511351千片千片/月，月，NANDNAND总产能约总产能约11571157千片千片/月，月，AIAI的发展对于晶圆的消耗的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。量有着比较明显的推动。（4 4）投资建议：）投资建议：推荐标的：兆易创新，聚辰股份，受益标的：江波龙，东芯股份，北京君正，普冉股份。（5 5）风险提示：）

3、风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。RUlYiYfX8ZvZfWgYlVaXpN9PaO8OmOqQpNtPlOpPrNeRpNoNaQrQmMMYtOmNwMpNwP3 34AI01数据来源：英伟达，国泰君安证券研究单台GB200 NVL72包含36颗Grace CPU，72颗GPU。单颗GPU使用8颗HBM3E，单颗容量3GB，堆叠层数8层。GB200 LPDDR5x容量为480GB。HBM3ELPDDR5x5AI01内存计算（以GB200 NVL72为例）HBMB200数量（个）72单颗GPU显存容量（GB）192单层DRAM容量（GB）3堆叠层数8H

4、BM颗数8良率65%单片12寸wafer切割颗数（3GB）800单台GB200 NVL72 HBM消耗晶圆（片）8.86单GB200卡消耗晶圆（片）0.12LPDDR单个GB200内存（GB）480单颗封装容量（GB）30单个GB200内存对LPDDR5x需求颗数16单片12寸wafer切割颗数（1nm DDR5 16Gb）1600良率85%单台GB200 NVL72 LPDDR5x 消耗晶圆（片）6.35合计单台GB200 NVL72 HBM+LPDDR5x消耗晶圆片数（12英寸）15.21折合单B200卡HBM+LPDDR5x消耗晶圆片数0.21单台GB200 NVL72 HBM消耗晶圆（

5、假设单片晶圆切割800颗3GB die，整体HBM3E良率65%）=（B200数量*单颗GPU显存容量/单层DRAM容量）/（单片12寸wafer切割颗数*良率）单台GB200 NVL72 LPDDR5x消耗晶圆（假设单片12英寸wafer能切出1nm DDR5 16Gb 1600颗，85%良率）=（单个GB200内存对LPDDR5x需求颗数*单颗封装容量）/（单片12寸wafer切割颗数*良率）合计单台GB200 NVL72 HBM+LPDDR5x消耗晶圆片数：=单台GB200 NVL72 HBM消耗晶圆+单台GB200 NVL72 LPDDR5x消耗晶圆数据来源：TrendForce，国泰

6、君安证券研究6AI01SSD由于在传输速度、可靠性等方面的优势，随着价差与HDD逐步缩小，在AI服务器领域，基本全部使用SSD。在测算AI服务器对SSD需求时，我们以DGX H100为例，单台DGX H100服务器的SSD容量为34.56 TB（2*1.92+8*3.84）。数据来源：英伟达，国泰君安证券研究7AI01SSD计算（以DGX H100为例）H100数量（个）8单台DGX H100 SSD容量（TB）34.56单片12寸wafer切割颗数（176L 1024Gb TLC）700良率85%单台DGX H100 SSD消耗晶圆（片）0.46折合单卡消耗晶圆（片）0.058总消耗晶圆数G