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1、半导体行业系列专题（七）半导体行业系列专题（七）晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著证券研究报告20242024年年1212月月1919日日付强投资咨询资格编号：S1060520070001徐勇投资咨询资格编号：S1060519090004陈福栋 投资咨询资格编号：S1060524100001证券分析师证券分析师请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业 强于大市（维持）强于大市（维持）投资要点投资要点1 1行业：寡头垄断格局行业：寡头垄断格局，先进制程先进制程+特色工艺同步发展特色工艺同步发展。发展至今，集成电路行

2、业已构建垂直化、专业化分工格局，专注晶圆代工的Foundry厂担任推动先进制程节点持续向前推进的重任，是集成电路行业的重要组成部分之一。晶圆代工行业重资产、长周期、高壁垒，行业参与者少，市场集中度高，行业TOP5合计市占率高达89.7%，寡头垄断格局明显。未来，晶圆代工制程节点将持续向前推进，台积电、三星Foundry、Intel技术路线图均显示要将晶体管微缩至1X埃水平；同时，物联网、新能源汽车等快速发展，对纷杂博乱的特色工艺带来巨大需求，特色工艺也是Foundry厂重点布局的另一大方向。集成电路关乎国计民生，国内晶圆代工是短板，且频遭海外制裁，国家政策大力支持，国内晶圆代工产业稳步发展。海

3、外：执先进制程之牛耳海外：执先进制程之牛耳，台积电巨头独一档台积电巨头独一档。海外先进制程领域领先优势明显，台积电、三星Foundry、Intel最具代表性，也是少数在7nm以下依旧坚持向前推进的厂商，目前，台积电、三星Foundry均达到3nm制程节点，但台积电明显占优。台积电是晶圆代工巨头，在制程节点、产能、市占率、客户等方面均处于全球领先地位。2023年，台积电年产能合计超过1600万片（折合12英寸晶圆）；2024Q2，台积电市占率62.3%，稳居全球第一，且远高于排名第二的三星Foundry（市占率11.5%），行业领先地位稳固。中国大陆：频遭制裁中国大陆：频遭制裁，自主可控成果显著

4、自主可控成果显著。近年，中国大陆集成电路行业频繁遭海外制裁，晶圆代工是重灾区，核心设备光刻机难以进口，先进制程推进节奏受到影响，自主突破或是最优选择。此外，在成熟制程以及特色工艺方面，中国大陆晶圆厂进展迅速，在技术平台、产能、客户订单等方面取得重大进展，显示驱动IC、功率、模拟、CIS、PMIC等均有所突破。国内晶圆代工厂前三甲为中芯国际、华虹集团、晶合集成，近年在特色工艺领域影响力稳步提升，且在部分领域已经处于行业领先地位，例如，2024Q3，晶合集成在大尺寸DDIC以及中小尺寸LCD DDIC代工领域市场份额全球第一。综上，在国家政策大力支持以及产业链共同努力下，国内晶圆代工自主可控取得一

5、定突破，成果显著。投资建议：投资建议：晶圆代工是海外对华制裁的重灾区，自主可控是主旋律，国家频出政策大力扶持，与海外先进水平的差距有望逐渐缩小；在AI、物联网、新能源汽车等需求的带动下，晶圆代工行业规模将持续增长，先进制程、特色工艺将获得同步发展。推荐晶合集成，建议关注中芯国际、华虹公司、华润微、燕东微。风险提示：风险提示：（1）国内技术产品开发不及预期的风险。（2）海外制裁加剧的风险。（3）下游需求不及预期的风险。目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S二、海外：执先进制程之牛耳，台积电巨头独一档二、海外：执先进制程之牛耳，台积电巨头独一档一、行业：寡头垄断格局，先

6、进制程一、行业：寡头垄断格局，先进制程+特色工艺同步发展特色工艺同步发展三、三、中国大陆：频遭制裁，自主可控成果显著中国大陆：频遭制裁，自主可控成果显著四、投资建议与风险提示四、投资建议与风险提示2 21.1 1.1 集成电路行业垂直化、专业化分工，晶圆代工是重要组成部分集成电路行业垂直化、专业化分工，晶圆代工是重要组成部分数据来源：晶合集成招股说明书，平安证券研究所3 3 集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成