《半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元2025产业格局、技术突破与中国力量-250828（42页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元2025产业格局、技术突破与中国力量-250828（42页）.pdf（42页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、DONGXING DONGXING SECURITISECURITIESES公公司司研研究究东东兴兴证证券券股股份份有有限限公公司司证证券券研研究究报报告告AI驱驱动下动下的晶的晶圆代工圆代工新纪元新纪元：2025产产业格局业格局、技术突、技术突破与中国破与中国力量力量半半导导体体分分析析手手册册系系列列之之一一分析师刘航执业证书编号：S1480522060001研究助理李科融执业证书编号：S1480124050020东兴电子东兴电子团队团队2025年8月28日摘要摘要语言学习平台语言学习平台Q Q1 1:晶圆代工晶圆代工是什么是什么？晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（

2、IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺；按制程可分为先进制程和成熟制程，14nm 以下的为先进制程，28nm 及以上的为成熟制程。随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺（一般在40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm及以下）所需的投资额至少在40亿美元以上。Q2Q2：晶

3、圆：晶圆代工的代工的优优势与挑战势与挑战？晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临：地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。Q3Q3：产业市场：产业市场现状？现状？根据半导体销售额与费城半导体指数所反映，目前来看处于行业的景气周期。根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到20

4、30年总额将超过1万亿美元。全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。台积电作为行业龙头，占据了6成的市场份额，排名第一。从地域分布的角度来看，到2027年，中国大陆主导成熟制程，先进制程中国台湾仍占据主导地位。Q4Q4：中国：中国大陆主大陆主要要有哪些企有哪些企业参与业参与？目前国内中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等企业参与。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。晶合集成的代工产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，2022年，晶合集成实现在

5、液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一。芯联集成聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长。Q Q5 5:以台积电为以台积电为例例，晶，晶圆代圆代工技术工技术发发展趋势展趋势？目前全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中。3/2nm工艺主导高端市场，先进制程加速推进，成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展，2nm工艺将以GAAFET为架构。伴随AI的发展，HPC需求不断扩展，对于晶圆代工的需求也水涨船高。投资建议投资建议：当下AI产业兴起带来了高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受 AI、汽车电子等需求推动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势，受益标的：中

6、芯国际、华虹公司、芯联集成等。风险风险提示提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、地缘政治风险。Q1晶圆代工是什么？晶圆代工是什么？1.晶圆代工晶圆代工是半导体产业的核心环节是半导体产业的核心环节晶晶圆代圆代工是工是指专指专门从门从事半事半导体导体晶圆晶圆制造制造生产生产，接接受其受其他集他集成电成电路路（IC）设设计计公司公司的委的委托制托制造造，而不而不从事从事设计设计。晶晶圆代圆代工是工是半导半导体产体产业中业中的的重重要要环节之环节之一一,具有技具有技术密集术密集、资本资本密集以密集以及承上及承上启下的启下的特点特点。集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM模式和晶圆代