电子元器件行业深度分析：晶圆平坦化的关键工艺CMP设备材料国产替代快速推进-220610（43页）.pdf

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1、 1 晶圆晶圆平坦化平坦化的关键工艺，的关键工艺，CMCMP P 设备材设备材料国产替代快速推进料国产替代快速推进 CMPCMP 是晶圆是晶圆平坦化平坦化关键工艺，设备及材料需求随着先进制程推进增关键工艺，设备及材料需求随着先进制程推进增长长：CMP 是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP 避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点，在先进制程中得到广泛应用。随着摩尔定律推进，晶圆制程不断升级，CMP 工艺次数大幅提高，成熟制程 90nm 工艺

2、 CMP 步骤为 12步，先进制程 7nm 工艺的 CMP 步骤提高到 30 步，抛光次数倍数级增长，先进制程晶圆占比的提高带动了 CMP 设备及材料需求大幅增长。 海外厂商占据海外厂商占据 CMPCMP 设备主要市场，华海清科国内市占率快速提高设备主要市场，华海清科国内市占率快速提高：根据 Gartner 数据，CMP 设备在半导体晶圆制造设备中占比为 3%， 按此测算，2021 年全球以及中国大陆 CMP 设备对应市场规模为 26.4亿美元、7.6 亿美元。全球 CMP 设备市场主要被美国应用材料和日本荏原占据，2019 年这两家厂商各占 70%、25%的全球市场份额。华海清科是国内 CM

3、P 设备龙头，根据公司招股书，是目前国内唯一实现了 12 英寸 CMP 设备量产销售的半导体设备供应商，在已量产的制程（14nm 以上）及工艺应用中已经可以实现对行业龙头公司产品的替代。在国内的主要晶圆厂，华海清科份额快速提高。在长江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔 CMP 设备采购项目中，公司 2019-2021 三年分别中标 8 台、33 台、27 台，中标占比分别为 21.05%、40.24%、44.26%，中标率连年提升。 CMPCMP 材料市场空间大，安集、鼎龙等率先突破：材料市场空间大，安集、鼎龙等率先突破：受益于 3D Nand 以及先进制程工艺的快速发展，CMP 材

4、料需求量的大幅提升，全球抛光液/抛光垫市场规模有望于 2020 年的 16.6/10.2 亿美元分别增长至 2025年 22.7/13.5 亿美元，2021-2025 年 CAGR 分别达 6%/5.1%。在抛光液方面，全球市场主要被卡博特、日立等占据，安集科技作为国内抛光液龙头，已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，在国内市占率快速提高。在抛光垫方面，全球主要被美国厂商陶氏化学垄断，国内厂商鼎龙股份率先突围，市场份额快速提高。 投资建议：投资建议：建议关注国内 CMP 设备龙头华海清科，CMP 材料龙头68812Tabl e_Ti t l e 2022 年年 06 月月 10 日日

5、 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业深度分析行业深度分析 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k 首选股票首选股票 目标价目标价 评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k Tabl e_C hart 股价表现股价表现 资料来源：Wind资讯 升幅升幅% 1M 3M 12M 相对收益相对收益 -11.87 -17.49 73.77 绝对收益绝对收益 -22.16 -38.29 55.33 马良马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 021-35082935

6、郭旺郭旺 分析师 SAC执业证书编号：S1450521080002 Tabl e_R eport 相关报告相关报告 -31%-24%-17%-10%-3%4%11%18%2021-062021-102022-02电子(中信) 沪深300 2 安集科技、鼎龙股份。 风险提示：风险提示：市场竞争风险、产品开发不及预期、下游需求衰减、业务经营风险。 nW8XrPmPmRqNpOtNtQbR8QbRnPpPpNtRjMmMsMfQpOnO9PoPnNxNnNrNuOmPoO 3 行业深度分析/电子元器件 内容目录内容目录 1. CMP：晶圆平坦化的关键工艺：晶圆平坦化的关键工艺 . 6 1.1. CM