当前位置:首页 > 报告详情

半导体行业:2024全球晶圆代工行业逐渐企稳明年有望复苏;华虹首予买入-240613(26页).pdf

上传人: 竹** 编号:165107 2024-06-17 26页 964.29KB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要分析了2024年全球晶圆代工行业的发展趋势,并首次对华虹半导体(1347 HK)进行了覆盖,给予“买入”评级。 关键点包括: 1. 2023年全球晶圆代工行业收入为1170亿美元,同比下降12%,但下半年显示出企稳迹象。预计2024年行业将继续稳固,下游需求有望实现更广泛的复苏。 2. 晶圆代工市场份额高度集中,2023年四季度前六大晶圆代工企业占据93%的市场份额。台积电以61%的市场份额领先,受益于AI芯片需求,预计2024年收入增速将高于行业平均水平。 3. 地缘政治风险的加剧促使各主要经济体将半导体产业链发展的首要目标从提升生产效率转向供应链安全。中国成立了集成电路产业投资基金第三期,总额达3440亿元人民币,本土晶圆代工企业如中芯国际和华虹半导体将是主要受益者。 4. 华虹半导体是中国第二大晶圆代工企业,拥有行业领先的成熟制程制造工艺。公司业务正在逐步企稳,2024年一季度产能利用率提升至92%,晶圆出货量和产能利用率有所恢复。 5. 首次对华虹半导体进行覆盖,给予“买入”评级,目标价为24港元,基于0.8倍2024年预测市净率。
2024年全球晶圆代工行业前景如何? 华虹半导体为何被首次覆盖并给予“买入”评级? 中国晶圆代工企业如何应对地缘政治风险?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠