详解半导体前道七大类设备

1、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持） 报告日期：报告日期：2020 年年 09 月月 10 日日 分析师：王志杰 S1070519050002 021-31829812 行业表现行业表现 数据来源：贝格数据 相关报告相关报告 < 2020-07-09 < 2020-06-29 美国科磊龙头优势明显，国产前道检测美。

2、 前道设备的价值量未来十年可望随着摩尔定律持续提升。
全球芯片制造龙头台积电已经计划在2025年以前陆续推出5nm3nm2nm制程芯片，2030年以前持续推进3D芯片制造和系统性封装技术。
为了获得摩尔定律带来的红利，芯片制造企业将通过前道设。

3、摩尔定律十年内已经找到技术发展方向，未来主要将结合SoC和SiP两条路径，带动前道设备的需求：ppSoC系统级芯片 More MooreSoC是从设计角度出发，通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上，在一个芯片上集结了各种功能模。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体系列报告之三：前道设备半导体系列报告之三：前道设备 超配超配 20。

5、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备 . 5 前道设备为投资重点，供给端高度集中于美日欧头部厂商 . 6 2022 年全球半导体设备市场规模有望再创。

6、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业 行业研究深度报告 半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展正当时半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展。