2026年智能驾驶芯片行业报告：城市NOA渗透率15%，中大算力国产替代趋势-三个皮匠报告

2026年智能驾驶芯片行业报告：城市NOA渗透率15%，中大算力国产替代趋势

国金证券智能驾驶芯片深度报告：英伟达Orin-X出货210万套市占39.8%，地平线征程6系列开启国产替代，城市NOA渗透率有望超15%，中大算力芯片需求爆发。

2026-07-29

芯片

25页

33张图表

一、高阶智驾加速渗透与政策驱动

1.1 无人驾驶与自动驾驶相关政策

国家层面政策持续加码，2024年6月确定9个智能网联汽车准入试点联合体，8月公安部推动《道路交通安全法》修订列入立法计划第一类项目，为L3级及以上自动驾驶提供法律保障。政策宣布开启智能网联汽车准入和上路通行试点工作，引发城市NOA迅速普及。

1.2 地方政府高阶智驾政策逐步落地

北京2024年12月31日通过《北京市自动驾驶汽车条例》，2025年4月1日起施行，覆盖个人乘用车出行场景。武汉同日发布《武汉市智能网联汽车发展促进条例》，2025年3月1日起施行。深圳2022年7月条例允许完全自动驾驶车辆不配备驾驶人，L3级自动驾驶获法律保驾护航加速落地。

1.3 高阶智驾渗透率将快速提升

2022年城市NOA渗透率3.1%，2023年升至4.7%，2024年10月达7.7%。预计2025年渗透率有望提升至15%以上，NOA新车搭载规模或接近600万辆，高速NOA和城市NOA渗透率分别有望达40%和20%，2030年L2及以上智驾标配渗透率将超90%。

1.4 智驾芯片产品算力分布——城市NOA主流芯片算力均在100TOPS以上

城市NOA主流芯片算力均在100TOPS以上。高算力芯片能够支持更复杂的深度学习算法如Transformer架构，实现更高精度的感知和导航，尤其是无图或轻图NOA功能时更好地应对大量感知数据处理和复杂环境理解。

二、中大算力芯片需求与竞争格局

2.1 2024年全年智驾域控芯片装机量排行

2024年英伟达Drive Orin-X以210万套装机量位居首位，市场份额39.8%；特斯拉FSD以132万套装机量位列第二，市场份额25.1%；两者合计占据64.9%份额，头部效应显著。华为昇腾610装机量50万套，市场份额9.5%。国产智驾芯片市场份额仍较低。

2.2 搭载英伟达中大算力Orin芯片车型

Orin-X搭载蔚来ET5/ET7/ES6/EC6/EC7、小鹏G6/G9/X9/P7i、理想L6/L7/L8/L9 Max版、小米SU7 Pilot Max、极氪001/7X/MIX、智己L6等。Orin-N搭载小米SU7 Pilot Pro版及比亚迪海狮07 EV、腾势N7等。Orin系列是当前量产智驾芯片中的顶级水平。

2.3 已搭载地平线中算力芯片车型

地平线征程5搭载比亚迪宋L EV、汉EV及理想L6/L7/L8/L9 Pro/Air版，算力128TOPS。2024年征程5出货量26.9万片，市占率5.1%，排名行业第四。征程6系列已获超20家车企平台化合作，25年起赋能超100款中高阶智驾车型。

2.4 地平线征程6P核心参数

征程6P算力560TOPS，采用BPU纳什架构，专为多智能体博弈决策优化，CPU算力137KDMIPS，已顺利投片，2025年Q1回片点亮，Q3由SuperDrive搭载正式量产。高阶智驾国产阵营第一梯队，有望成为英伟达Orin-X有力竞争对手。

2.5 智驾芯片市场在各价格带呈现多元化竞争格局

25年开始芯片市场呈多元化竞争，摆脱英伟达一枝独秀局面。各价格带均呈现百花齐放格局，不同价位车型的芯片配置需求有差异，国产芯片厂商地平线、黑芝麻等产品加速国产替代。

三、国产替代浪潮与主机厂自研

3.1 2024年全年智能驾驶芯片装机量排行（单位：颗）

英伟达Orin-X 210万套（39.8%）、特斯拉FSD 132万套（25.1%）、华为昇腾610 50万套（9.5%）、地平线J5 26.9万套（5.1%）、Mobileye EyeQ4H 17.2万套（3.3%）、地平线J3 16.5万套（3.1%）。CR3达74.4%，国产芯片市占率仍处低位，替代空间巨大。

3.2 国产中算力智驾SoC芯片厂商布局

地平线J5（16nm，128TOPS）搭载比亚迪与理想多款车型；J6E（80TOPS）/J6M（128TOPS）与博世、大陆、小马智行等合作，理想AD Pro车型从J5升级至J6M。黑芝麻A1000（16nm，58TOPS）2023年首搭领克08量产，其它量产包括合创V09、东风eπ007等。

3.3 主机厂自研智驾芯片进展汇总

特斯拉2021年D1芯片（7nm，500亿晶体管）；蔚来神玑NX9031（5nm，500亿+晶体管，1000TOPS）25年Q1上车ET9；小鹏图灵芯片（40核AI芯片）已流片；理想Shu Ma Ke24年底流片；吉利星辰一号（7nm，512TOPS）25年量产。自研芯片潮起，加速高阶智驾落地。

3.4 黑芝麻A1000系列产品参数

A1000L（16TOPS，L2/L2+）、A1000（58TOPS，L2+/L3）、A1000Pro（106TOPS，L3/L4）。黑芝麻A2000家族2024年12月推出，A2000 Lite/A2000/A2000 Pro算力分别约250/500/1000TOPS，覆盖NOA到Robotaxi全场景，预计2026年随量产车上市。