2023第三届中国互连技术与产业大会嘉宾演讲PPT合集（共34套打包）

1、新型数据中心/超算高速互连技术挑战与解决方案Chip to Chip解决方案Chip to Backplane解决方案背板解决方案Chip to IO解决方案OD 112G解决方案欧式高速标准MSA接口板端产品体积小，高度3.8mm信号密度大，最大16个差分对，速率56Gbs线长可在80600mm范围内替代背板连接器PCB走线多系列多pair数MHT系列 直公直母出线+落板产品体积小，高度3.8。

2、国之大事？精准光子集成及系统应用教育部工程研究中心南京大学 精准光子集成与系统应用教育部工程研究中心汇报人：陈向飞 2感谢感谢各位同仁和朋友的帮助和支持！各位同仁和朋友的帮助和支持！34新中国的诞生新中国的诞生（1921-1949）国之大事？56国之大事？改革开放改革开放4040周年周年（1978-2018）2018年是中国改革开放年是中国改革开放40周年。周年。1978年年5月，一篇名为月，一。

3、ChipletChipletChipletChipletChipletChiplet-Interposer-Substrate SignOffSignOff,2.5D/3D ChipletDieDie-to-Die Chiplet2.5D3DInterposer/FO/。

4、Laird Confidential从容应对高速互连中的电磁挑战从容应对高速互连中的电磁挑战 DuPontDuPont LairdLaird 高性能材料高性能材料演讲者：许一凡/Ivan Xu(产品经理）Dec.08.20231Laird Confidential内容内容数据中心高速连接面临的电磁挑战DuPont Laird 吸波材料为解决高速互连中的电磁问题独辟蹊径吸波材料改善串扰的仿真示例吸。

5、广东省新兴激光等离子体技术研究院GuangdongInstituteofLaserPlasmaAcceleratorTechnology等离子体装备科技（广州）有限公司PlasmaEquipmentTechnology(Guangzhou)Co.,Ltd.新型表面工程技术在光电连接器行业应用挑战与前景展望广东省新兴激光等离子体技术研究院等离子体装备科技（广州）有限公司2022.12.08广东省新。

6、工业和信息化部电子第五研究所工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所中国赛宝实验室中国赛宝实验室研究背景及意义研究背景及意义0101屏蔽效能表征及测试标准屏蔽效能表征及测试标准0 02 2三同轴法屏蔽效能测试案例三同轴法屏蔽效能测试案例0404总结及未来研究方向总结及未来研究方向0505三同轴三同轴法介绍法介绍0303一一研究背景及意义研究。

7、聚 焦 材 料 科 技 创 新 绿 色 未 来Focus On Polymer Technology Innovate A Sustainable F聚 焦 材 料 科 技 创 新 绿 色 未 来Focus On Polymer Technology Innovate A Sustainable F李宏 副总裁2023年12月8日上海普利特复合材料股份有限公司LCP薄膜助力高频高速通信发展聚 焦。

8、星闪技术与应用新短距、新体验、新选择、新机遇周小兵国际星闪无线短距通信联盟OpenLab主任22.59%16.94%14.95%10.96%8.31%6.31%5.98%5.98%4.65%3.32%芯片/模组厂商汽车零部件厂商智能终端、智能制造、家居厂商应用厂商电子企业测试仪表厂商高校、科研院所通信厂商汽车厂商行业机构秘书处专家委员会理事会星闪联盟监事会频谱组需求和标准组测试认证组智能汽车产业。

9、本文件涉及的知识产权及商业信息均为深圳十沣科技有限公司所有，未经深圳十沣科技有限公司同意，任何主体不得将本文件用作其他用途，亦不得使用、公开或向第三方披露本文件以及本文件涉及的知识产权、商业信息等，否则深圳十沣科技有限公司有权追究侵权方的相关责任。工业仿真、人工智能与数字孪生的深度融合深圳十沣科技有限公司施继斌2中国制造业升级，需要数字技术的支撑国外巨头在数字技术市场处于强势领先地位，国内企业散。

10、铜合金在高速连接器中的应用博威合金 杨泰胜constantly create value for customers目录 连接器市场规模及发展趋势 高速连接器选材要求 高性能铜合金解决方案 博威合金概况constantly create value for customers根据Bishop&Associate的统计，2022年全球连接器市场规模达841亿美元，预计2023年全球连接器市。

11、2机遇：智能汽车是AI时代最大体量的信息技术终端主芯片晶体管数量50亿 Intel iCore7+Nvidia GTX1060主芯片晶体管数量100亿 Qualcomm SD888主芯片晶体管数量300亿 -1,500亿 -？Qualcomm SA8295+Nvidia Orin-X Nvidia Thor-X Superchip互联网时代人与人互联移动互联网时代手机成为人的一部分人工智能时代人。

12、汽车连接器可靠性验证和失效分析华碧实验室 陈娟芝12-7，2023提 升 中 国 制 造 的 质 量 水 平！提 升 中 国 制 造 的 质 量 水 平！4汽车连接器可靠性要求123汽车连接器可靠性测试方案汽车连接器可靠性验证及失效测试能力简介目录提 升 中 国 制 造 的 质 量 水 平！汽车连接器可靠性要求规定的时间区间：15年甚至更长 20万英里或30万公里规定的条件：机械环境-振动，冲击。

13、以太网连接器技术挑战与解决方案深圳市西点精工技术有限公司车载以太网它将成为实现汽车多层面高速通信的基石高密度，小型化更受欢迎MiniFakra 取代Fakra，小型化高速率更受欢迎的典型代表数据通讯以太网发展路标 汽车高速互连发展路标高速率深度集成以节省更多板上空间成本，重量卷出新的高度高密度，高速率以太网连接器解决方案汽车以太网连接器：Total：4 Port单路10G 传输速率高密度汽车以太。

14、“曦智科技光电混合的全新计算范式，致力于满足日益增长的大规模计算需求，为客户提供一系列算力跃迁解决方案，共建更智能、更可持续发展的未来。”光网络赋能全局弹性计算系统曦智科技创始人&CEO沈亦晨博士 LIGHTELLIGENCE|Confidential麻省理工科技学院 物理学博士学位Nature、Science等顶刊学术论文 40+全球专利申请数150+，已授权数30+麻省理工科技评论 。

15、LUXSHARE TECH Proprietary and Confidential 立讯技术机密信息立讯技术机密信息 All Rights Reserved 版权所有版权所有 复制必究复制必究AI大模型的技术挑战和解决方案Dec.20232LUXSHARE TECHProprietary and ConfidentialAI-创新涌现，拥抱智能时代人工智能的“涌现”时刻即将出现，人类社会也将迎。

16、RMT Confidential 2019RMT Confidential 2019RMT Confidential 2019TOTAL SOLUTION OF ADVANCED IC PACKAGINGFCBGA/SiP高端封测业务与Chiplet规划金伟强2022/12锐杰微科技集团RMT Confidential 20193内容锐杰微先进封装系统开发锐杰微集团介绍锐杰微先进封装/Chipl。

17、第二届中国互连技术与产业大会先进封装及系统应用EDA技术展望宁波德图科技有限公司蒲菠 博士 创始合伙人|技术副总经理2022.12 无锡先进封装技术的背景和趋势第一章Contents电子设计自动化（EDA）的发展和现状先进封装时代下的EDA挑战和创新目录第二章第三章先进封装技术的背景和趋势 2022年迈入3纳米量产时代，距离1纳米的极限一步之遥，后摩尔时代如何走？半导体制程挑战：即将面临摩尔定律。

18、远见，超越芯所未见K i w i m o o r eAgendaKiwi SoChiplet，高性能互联平台远见，超越芯所未见远见，超越芯所未见摩尔定律增加晶体管密度增加芯片面积提升芯片内传输效率提升计算效率突破存储墙增加计算规模提升 Cluster 内传输效率提升 Cluster 间传输效率降低传输负载远见，超越芯所未见摩尔定律增加晶体管密度增加芯片面积提升芯片内传输效率提升计算效率突破存储墙。

19、基于基于ADC/DSPADC/DSP的高速串行接口物理的高速串行接口物理层的研究方法与关键技术层的研究方法与关键技术郑郑 旭旭 强强中国科学院微电子研究所中国科学院微电子研究所2022.12.16-第二届中国互连技术与产业大会第二届中国互连技术与产业大会中国科学院微电子研究所，郑旭强中国科学院微电子研究所，郑旭强SerDesSerDes发展趋势与应用场景发展趋势与应用场景SerDesSerDes。

20、高价值专利培育及典型案例分享北京鼎承知识产权代理有限公司北京鼎承知识产权代理有限公司(UPIP LAW)2020年年11月月渤化集团双创基地系列培训课程目 录Contents为什么要推高价值专利？01什么是高价值专利？02如何培育高价值专利？03为什么要推高价值专利？国家命运所系世界大势所趋发展形式所迫 高价值专利中美贸易战337调查中美行业竞争利器在华盛顿签署了中美经贸协议，其中知识产权作为开。

21、第三届中国互连技术与产业大会第三届中国互连技术与产业大会2023.122023.12 无锡无锡1目 录C O N T E N T S 集成芯片集成芯片ChipletChiplet趋势趋势 EDAEDA的发展趋势的发展趋势 ChipletChiplet EDA EDA的挑战的挑战 ChipletChiplet SI/PI SI/PI技术技术及多物理场仿真及多物理场仿真013摩尔定律演进背景下的Ch。

22、 -高速高速FFCFFC及其连接器的设计与应用及其连接器的设计与应用 报告人：林宗彪报告人：林宗彪报告日期：报告日期：2023.12.082023.12.08笔记本内部高速互联技术挑战与解决方案笔记本内部高速互联技术挑战与解决方案目录目录C O N T E N T S01高速高速FFCFFC的结构设计的结构设计FFCFFC在高速传输中的结构优势在高速传输中的结构优势02030405 产业背景及公。

23、LUXSHARE TECH Proprietary and Confidential 立讯技术机密信息立讯技术机密信息 All Rights Reserved 版权所有版权所有 复制必究复制必究AI光互联发展技术发展趋势立讯技术：彭小伟2023-12-82L LUXSHARE UXSHARE TECHTECH ProprietaryProprietary andand Confidential 。

24、车载高速连接方案及关键技术能力要求Connect solution in intelligent vehicle and key ability 童桂林CONTENTS目录123车载高速连接应用车载高速产品及性能关键能力要求车载信号连接系统FAKRA ETHERNETHSD MINI FAKRA DisplayVTXADASIVISensors1.1USBRADAR ADAPTEROTHER R。

25、CXL互连技术应用探索作者简介：梁永贵，架构设计与技术规划专家，创新技术研发总工程师目录 CXL互连技术介绍 CXL互连技术应用探索 CXL互连技术展望3I/O近年来的两大新星：Chiplet和CXLCXL互连为不同芯片间提供通信和数据传输 提供更高的通信带宽和更低的延迟，提高系统性能 支持高速互连和共享内存，实现工作协同和数据共享 提供灵活的拓扑结构和可扩展性，实现资源解耦Chiplet技术解。

26、移动终端接口演进及移动终端接口演进及LPDDR5LPDDR5的测试验证的测试验证赵雁飞安立通讯科技（上海）有限公司2023.12.08ANRITSU CORPORATION第三届中国互连技术与产业大会Anritsu是一家具有近130年历史的全球领先的测试测量仪表供应商全面提供互连测试方案800G 光示波器MP2110A400G的误码仪MT1040A 110G矢量网络分析仪VectorStar 光。

27、CAMM2连接器标准与技术挑战深圳市兴万联电子有限公司深圳市兴万联电子有限公司蔡友华蔡友华 1Confidential2ConfidentialCAMM的由来 2022年4月，戴尔发布 Precision 7770 移动工作站，搭载 12 代酷睿 55W 处理器和 RTX A5500 显卡。此外，这款移动工作站首发了戴尔首发了戴尔 CAMM CAMM 笔记本笔记本 DDR5 DDR5 内存内存。。

28、Confidential ConfidentialAddressing Better Optical Connections in AI Networks为AI网络提供更优的光互连方案Dec.8,2023ConfidentialAI Model Sizes are Growing 10 x Annually大模型规模每年扩增10倍GPT3 Example 50,257 word vocabula。

29、芯瑞微（上海）电子科技有限公司芯瑞微（上海）电子科技有限公司后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨吴寅芝 产品总监芯瑞微（上海）电子科技有限公司芯瑞微（上海）电子科技有限公司Chiplet异构集成设计实现的挑战热仿真技术难点与解决方案关于芯瑞微123后摩尔时代到来，芯片制程遭遇物理极限以先进封装技术为基础，3DIC和Chiplet可实现芯片性能进一步提升0.430.630.902.494.495。

30、高速Chiplet接口IP的发展与挑战芯耀辉科技 周坤2 0 2 3/1 2/8目录 市场发展趋势 Chiplet技术的发展挑战 芯耀辉的D2D IP产品布局Chiplet 发展趋势Chiplet 对芯片产业发展的重要性：整个Chiplet行业在2031年有望达到 US$47BChiplet市场在2021-2031十年期年复合增长率保持36.4%亚洲占据超过半数的Chiplet市场D2D IP市。

31、超摩尔Chiplet系统集成设计验证平台比昂芯科技有限公司123目录基于AI多物理场提取比昂芯公司介绍示例DEMO2基于并行计算的完整性验证43D物理优化及设计5PART 01比昂芯公司介绍3比昂芯科技有限公司简介比昂芯科技专注集成电路设计自动化（EDA）软件开发。自主创新产品包括基于分布式计算的大容量、高精度、数模混合电路仿真软件，Chiplet设计和验证全流程软件，以及人工智能驱动PDK和I。

32、RMT ConfidentialRMT ConfidentialRMT ConfidentialTOTAL SOLUTION OF ADVANCED IC PACKAGING锐杰微科技高端芯片及chiplet封装案例分享2023.12.08方家恩RMT Confidential3内容锐杰微科技情况简介大规模芯片及Chiplet封装案例介绍Chiplet及2.5D工艺开发进展汇报RMT Confi。

33、AI浪潮下的高速互连趋势中兴通讯 魏仲民提 纲AI对行业影响1234 ZTE All rights reserved3对外公开2023-AI的Iphone时刻 2022/11OpenAIChatGPT2023/03百度文心一言2023/02GoogleBard2023/01OpenAIChatGPT突破1亿2023/04阿里通义千问2023/05MicroSoftCopilot2023/08Nv。