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Chiplet和网络加速——互连时代的两大驱动力.pdf

上传人: Me****y 编号:184448 2024-03-12 30页 6.80MB

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本文主要内容是关于芯片设计和制造技术的未来发展趋势。文章提到了"Chiplet"技术,这是一种将计算核心和内存核心集成在同一芯片上的技术,可以提高计算效率和能效。例如,AMD和Intel的某些产品已经采用了Chiplet技术。文章还提到了3D堆叠技术,这种技术可以将多个芯片堆叠在一起,以实现更高的性能和密度。例如,奇异摩尔和智原科技联合发布的2.5D interposer及3DIC整体解决方案。此外,文章还提到了未来的挑战和关键技术,如3D Base Die、Die2Die IP、2.5D IO Die Network等。文章最后指出,Chiplet和互联创新技术将促进芯片生态的成熟和商业化落地。
"小芯片技术如何推动计算性能提升?" Chiplet 架构将如何改变硬件设计?" 新型互联技术如何实现高速数据处理?"
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