超摩尔多芯片系统集成设计平台.比昂芯科技.pdf

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1、超摩尔Chiplet系统集成设计验证平台比昂芯科技有限公司123目录基于AI多物理场提取比昂芯公司介绍示例DEMO2基于并行计算的完整性验证43D物理优化及设计5PART 01比昂芯公司介绍3比昂芯科技有限公司简介比昂芯科技专注集成电路设计自动化（EDA）软件开发。自主创新产品包括基于分布式计算的大容量、高精度、数模混合电路仿真软件，Chiplet设计和验证全流程软件，以及人工智能驱动PDK和IP设计服务。产品支持先进工艺与先进封装，广泛应用于5G通讯、汽车电子和人工智能等领域。公司研发和运营中心位于深圳、上海、南京、杭州、北京和宁波。核心团队荟萃全球EDA标杆产品原创架构师，连续成功创业集成

2、电路和EDA上市公司。比昂芯秉承“超越摩尔，仿真万物”的使命，致力于集成电路创新发展。公司简介|关于比昂芯45公司简介|国际化标杆团队国内外EDA团队标杆20+年核心团队协同研究及创业华大九天、Cadence,Synopsys、Apache、Rio Design Automation、美光、芯原等公司高管、首席科学家及架构师50+人累计毕业EDA领域博士和博士后15+人累计培养中美大学教授、公司高管国内外EDA研究标杆国家科技进步一等奖上海市科技进步一等奖EDA国际顶级期刊最佳论文奖2项会议最佳论文获奖及提名30+次6公司简介|先进封装领域基础p问题：传统2D集成AI芯片的带宽低，无3D芯片实

3、现的工作p方法：2010年提出基于3D集成多核芯片设计方法，并在2015年3D芯片上实现了96Gbps带宽的高性能16核处理器p影响力：3D集成多核芯片设计方法文章TODAES10单引195（美国IBM、Intel等），并获2010年ACM-TODAES期刊最佳论文（2012年最佳论文获得者是美国Jason Cong院士）qAI芯片第二代架构：高性能三维多核计算芯片 ACM TODAES10、IEEE CICC15、TCASI172010最佳论文奖著作：3D集成电路与系统设计集成电路与系统设计软件著作权 数十项发明专利 十余项国家高新技术企业大湾区高成长企业（2023）ISO9000质量管理体

4、现认证证书中国CHIPLET产业联盟中国计算机互连技术联盟中关村高性能芯片互联技术联盟数字化工业软件联盟理事单位中国电子元件行业协会会员单位广东省集成电路行业协会会员单位深圳市软件行业协会理事单位公司简介|知识产权，荣誉资质7比昂芯Chiplet设计验证解决方案8大容量Chiplet设计验证工具2.5D/3D物理设计+有源/无源器件建模+SI/PI+多物理仿真+系统级原理图/版图设计 异构Chiplet系统设计验证工具射频有源（含化合物）/无源器件建模+射频电路/电磁仿真引擎+SI/PI+系统级原理图/版图设计 后摩尔仿真引擎全功能SPICE+射频仿真+数模混合+高性能并行后摩尔模拟射频后摩尔

5、数字8比昂芯核心产品平台|BTD-Chiplet大容量SI/PI/TI/Stress仿真验证n行为级仿真n晶体管级仿真n多物理场可靠性验证先进模型提取n快速参数提取n基于场求解器的高精度参数提取n模型降阶与AI预测2.5D/3D物理设计nChiplet/3D规划和布局n2.5D/3D自动布线n多层次协同优化国内自主开发的Chiplet设计与验证全流程工具兼容SOC和PCB工业标准的数据底座（DB）支持UCIe标准及多种工艺平台多层次协同Chiplet系统规划高性能自动化物理设计基于多物理场的可靠性验证一站式数字Chiplet设计平台9Printed Circuit Board Package

6、Substrate Active Interposer Base Die Compute DieHBM DRAM DieHBM DRAM DiePHYPHY9BTD-Chiplet|核心功能系统设计与物理实现n原理图和版图编辑n系统规划nFloorplanningn布局布线n2D/3D 图形显示物理验证n参数提取nDRC/LVSn信号完整性分析n电源完整性分析n电热和电磁分析n应力分析n工艺文件，设计规则n芯粒模型，接口模型nTSV/中介层/基板模型BTD-PDK建模10PART 02基于AI的多物理场提取1112n直接基于版图物理结构（GDS等）提取n快速提取功能，支持超大规模（万级）互联线